【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
树脂密封型半导体装置是如下所述这样完成的准备引线 框,通过焊锡、Ag糊剂等将各种半导体芯片、无源元件等进行 芯片接合(die bond)等而接合到该引线框上,接着用A1线、 Au线对半导体元件等和引线框之间进行引线接合(wire bonding)等,从而将半导体元件等和引线框之间电连接,接着 去除外部引线部分而进行树脂密封,之后切断连接杆,根据需 要,进行引线的弯曲等。这样的树脂密封型半导体装置的组装工序记载在以下的 非专利文献l中。非专利文献l:图解最尖端的半导体封装技术总汇/半导体 新技术研究会编(2007年9月25日第 一版第l次印刷发行,抹 式会社工业调查会)在上述树脂密封型半导体装置的组装工序中,如图4所示, 在树脂密封工序结束的时刻,因为是对由充满树脂而成的树脂 封装件101、外部引线102、连接杆103围着的部分进行树脂密封 的方法,所以必然形成了不需要的树脂膜104,但通常,在连接 杆103、外部引线102的表面不会形成如图4所示那样的树脂泄漏 部105。如图5所示,树脂密封是如下所述这样进行的通过芯芯片108电连接的 ...
【技术保护点】
一种树脂密封型半导体装置的制造方法,其特征在于,包括: 将半导体芯片芯片接合于引线框上的岛上的工序; 将上述半导体芯片和上述引线框电连接的工序; 对芯片接合有上述半导体芯片的上述引线框进行树脂密封的工序, 在树脂密封工序的作业前,对上述引线框的在树脂密封工序中由模具夹紧的区域施加比在该树脂密封工序中的夹紧压力大的按压力。
【技术特征摘要】
JP 2008-8-29 2008-2209821.一种树脂密封型半导体装置的制造方法,其特征在于,包括将半导体芯片芯片接合于引线框上的岛上的工序;将上述半导体芯片和上述引线框电连接的工序;对芯片接合有上述半导体芯片的上述引线框进行树脂密封的工序,在树脂密封工序的作业前,对上述引线框的在树脂密封工序中由模具夹紧的区域施加比在该树脂密封工序中的夹紧压力大的按压...
【专利技术属性】
技术研发人员:斋藤清,梅谷祐二,吉见英章,
申请(专利权)人:三洋电机株式会社,三洋半导体株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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