【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及了晶圆存储，尤其涉及一种新型导流结构及高洁净晶圆光罩存储库。
技术介绍
1、在半导体行业中，晶圆是其的一个重要组成部分，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
2、由于晶圆在存储的过程中容易受到污染，需要对晶圆存储库的洁净度进行控制，现有技术中为了对洁净度进行控制，一般是对晶圆存储库的面积进行限制，导致空间的利用率很低，无法满足大批量晶圆的存储需要。并且为了满足接口的配置需要，往往需要设置阶梯结构，进一步降低存储库的洁净度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种新型导流结构及高洁净晶圆光罩存储库，能够在保证洁净度的要求下大幅度提高晶圆的存储量。
2、本专利技术涉及的一种新型导流结构，包括设置在存储库一侧的过渡板结构，所述存储库具有存储腔，所述过渡板结构包括第一板体、第二板体和第三板体，所述第一板体和所述第三板体相互平行，所述第二板体连接在所述第一板体和第三板体之间，所述第二板体向存储腔的内侧下方倾斜，所述第二板体下方形成用于对接外接设备的避让区，所述第二板体的上表面用于对进入所述存储腔的气体进行导流，所述第一板体与所述第二板体之间的角度为45°，所述第二板体与所述第三板体之间的角度为45°；
3、还包括还包括第一导流板和第二导流板，所述第一导流板与所述第一板体下侧连接或接触，
4、进一步地，还包括连接在存储库底部的多个单向出风结构，所述单向出风结构内的风机和所述风机过滤单元内的风机均与控制模块连接，所述控制模块用于调整所述单向出风结构和所述风机过滤单元内的风机的风量，所述单向出风结构的进风口与所述存储腔连通。
5、本专利技术还提供一种新型导流结构及高洁净晶圆光罩存储库，包括上述新型导流结构，还包括连接在存储库上端的风机过滤单元，所述风机过滤单元的出风口与所述存储库内的存储腔连通，所述存储腔内设置有用于存储晶圆的料架，所述料架的最低存储位距离地面大于600mm。
6、进一步地，所述所述风机过滤单元的进风风速为0.35-0.55m/s，所述存储腔的出风量为进风量的70%-90%。
7、进一步地，所述风机过滤单元包括向侧面移动的支撑框架和连接在所述支撑框架内的过滤组件，所述过滤组件的进风口设置于侧面，所述过滤组件的出风口位于底部，所述过滤组件的上端与楼层板接触或形成间隙。
8、进一步地，所述存储库的底部连接有支柱和支撑脚，所述支柱的上端与所述存储库连接，所述支撑脚连接在所述支柱的底部，所述支撑脚的下表面与地面接触。
9、进一步地，所述料架的数量为2个，2个所述料架沿所述存储库的中轴线为轴对称设置，在两个所述料架之间形成堆垛通道，在所述堆垛通道内设置有沿堆垛通道移动的堆垛机，所述堆垛机用于将晶圆转移到所述料架上或将晶圆从所述料架上转移出去。
10、进一步地，所述存储库由若干的板体拼接而成，板体拼接处通过密封胶进行密封。
11、进一步地，所述风机过滤单元的过滤等级为u16或u16以上。
12、进一步地，在所述避让区设置有若干个对接接口，所述对接接口用于上料、卸料、连接传感器、晶圆检测设备或晶圆清洗装置。
13、本专利技术的有益之处在于：由于接口安装的需要，需要将存储库设置为上宽下窄，相对于常规的的矩形拼接结构，本设计通过设置过渡板结构，既能方便外接设备的安装，也能对气流进行有效的导流，同时第二板体设置为倾斜结构，还能减少紊流的产生几率，提高存储腔内空气的稳定性，通过将第一板体与第二板体之间的角度为45°第二板体与第三板体之间的角度为45°，能够显著提高气体流动的稳定性，能够有效降低气体流动对料架造成的干扰，提高内部环境的稳定性；
14、料架的最低存储位距离地面大于600mm，最好在800mm以上，由于600mm以下的位置容易产生紊流，导致气体中的悬浮颗粒上浮，影响晶圆的正常保存，在实际设置中，需要将料架的最低存储位设置为不低于600mm，以降低晶圆的受损几率。
15、为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
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1.一种新型导流结构，其特征在于：包括设置在存储库一侧的过渡板结构，所述存储库具有存储腔，所述过渡板结构包括第一板体、第二板体和第三板体，所述第一板体和所述第三板体相互平行，所述第二板体连接在所述第一板体和第三板体之间，所述第二板体向存储腔的内侧下方倾斜，所述第二板体下方形成用于对接外接设备的避让区，所述第二板体的上表面用于对进入所述存储腔的气体进行导流，所述第一板体与所述第二板体之间的角度为45°，所述第二板体与所述第三板体之间的角度为45°；
2.根据权利要求1所述的新型导流结构，其特征在于：还包括连接在存储库底部的多个单向出风结构，所述单向出风结构内的风机和所述风机过滤单元内的风机均与控制模块连接，所述控制模块用于调整所述单向出风结构和所述风机过滤单元内的风机的风量，所述单向出风结构的进风口与所述存储腔连通。
3.一种新型导流结构及高洁净晶圆光罩存储库，包括权利要求1或2所述的新型导流结构，其特征在于；还包括连接在存储库上端的风机过滤单元，所述风机过滤单元的出风口与所述存储库内的存储腔连通，所述存储腔内设置有用于存储晶圆的料架，所述料架的最低存储位距
4.根据权利要求3所述的新型导流结构及高洁净晶圆光罩存储库，其特征在于：所述所述风机过滤单元的进风风速为0.35-0.55m/s，所述存储腔的出风量为进风量的70%-90%。
5.根据权利要求3所述的新型导流结构及高洁净晶圆光罩存储库，其特征在于：所述风机过滤单元包括向侧面移动的支撑框架和连接在所述支撑框架内的过滤组件，所述过滤组件的进风口设置于侧面，所述过滤组件的出风口位于底部，所述过滤组件的上端与楼层板接触或形成间隙。
6.根据权利要求3所述的新型导流结构及高洁净晶圆光罩存储库，其特征在于：所述存储库的底部连接有支柱和支撑脚，所述支柱的上端与所述存储库连接，所述支撑脚连接在所述支柱的底部，所述支撑脚的下表面与地面接触。
7.根据权利要求3所述的新型导流结构及高洁净晶圆光罩存储库，其特征在于：所述料架的数量为2个，2个所述料架沿所述存储库的中轴线为轴对称设置，在两个所述料架之间形成堆垛通道，在所述堆垛通道内设置有沿堆垛通道移动的堆垛机，所述堆垛机用于将晶圆转移到所述料架上或将晶圆从所述料架上转移出去。
8.根据权利要求3所述的新型导流结构及高洁净晶圆光罩存储库，其特征在于：所述存储库由若干的板体拼接而成，板体拼接处通过密封胶进行密封。
9.根据权利要求3所述的新型导流结构及高洁净晶圆光罩存储库，其特征在于：所述风机过滤单元的过滤等级为U16或U16以上。
10.根据权利要求3所述的新型导流结构及高洁净晶圆光罩存储库，其特征在于：在所述避让区设置有若干个对接接口，所述对接接口用于上料、卸料、连接传感器、晶圆检测设备或晶圆清洗装置。
...【技术特征摘要】
1.一种新型导流结构，其特征在于：包括设置在存储库一侧的过渡板结构，所述存储库具有存储腔，所述过渡板结构包括第一板体、第二板体和第三板体，所述第一板体和所述第三板体相互平行，所述第二板体连接在所述第一板体和第三板体之间，所述第二板体向存储腔的内侧下方倾斜，所述第二板体下方形成用于对接外接设备的避让区，所述第二板体的上表面用于对进入所述存储腔的气体进行导流，所述第一板体与所述第二板体之间的角度为45°，所述第二板体与所述第三板体之间的角度为45°；
2.根据权利要求1所述的新型导流结构，其特征在于：还包括连接在存储库底部的多个单向出风结构，所述单向出风结构内的风机和所述风机过滤单元内的风机均与控制模块连接，所述控制模块用于调整所述单向出风结构和所述风机过滤单元内的风机的风量，所述单向出风结构的进风口与所述存储腔连通。
3.一种新型导流结构及高洁净晶圆光罩存储库，包括权利要求1或2所述的新型导流结构，其特征在于；还包括连接在存储库上端的风机过滤单元，所述风机过滤单元的出风口与所述存储库内的存储腔连通，所述存储腔内设置有用于存储晶圆的料架，所述料架的最低存储位距离地面大于600mm。
4.根据权利要求3所述的新型导流结构及高洁净晶圆光罩存储库，其特征在于：所述所述风机过滤单元的进风风速为0.35-0.55m/s，所述存储腔的出风量为进风量的70%-90%。
5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘明，黄益民，
申请(专利权)人：唯实先端智能科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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