一种晶圆加工用快速流转系统技术方案

本实用新型专利技术涉及的晶圆加工用快速流转系统，包括边缘抛光机、贴附前清洗机、贴附机和剥离机，边缘抛光机的出料口设置有用于将抛光完成的晶圆输送至贴附前清洗机的第一输送装置，贴附前清洗机连接有将清洗完成的晶圆转移至氮气存储库中的第一转移机械手，氮气存储库的出料口连接有用于将存储在氮气存储库中的晶圆输送到贴附机的第二输送装置，贴附机的出料口设置有将贴附完成的晶圆输送至剥离机的第三输送装置。本实用新型专利技术的有益效果是：能够改善晶圆加工过程中的流转效率，降低卡料和等待的几率，在卡料较多时还能通过氮气存储库对晶圆进行存储，进而降低晶圆氧化或污染的几率，提高流转过程中的可靠性。提高流转过程中的可靠性。提高流转过程中的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加工用快速流转系统


[0001]本技术涉及了晶圆加工
，具体的是一种晶圆加工用快速流转系统。

技术介绍

[0002]半导体制造工厂中，晶圆加工过程中包括边缘抛光、贴附前清洗、贴付、剥离和二次清洗等步骤，现有技术中一般是在每部加工完成之后，通过天车进行输送，在输送的过程中晶圆由于悬在半空中，其状态无法进行人工干预，所以需要设计一种运行于地面，便于对晶圆的运行状态进行干预的输送系统，以实现对晶圆的快速输送。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中的至少部分缺陷，本技术实施例提供了一种晶圆加工用快速流转系统，结构简单，使用方便，能够提高晶圆加工过程中的流转效率。
[0004]本技术涉及的一种晶圆加工用快速流转系统，包括边缘抛光机、贴附前清洗机、贴附机和剥离机，所述边缘抛光机的出料口设置有用于将抛光完成的晶圆输送至所述贴附前清洗机的第一输送装置，所述贴附前清洗机连接有将清洗完成的晶圆转移至氮气存储库中的第一转移机械手，所述氮气存储库的出料口连接有用于将存储在氮气存储库中的晶圆输送到所述贴附机的第二输送装置，所述贴附机的出料口设置有将贴附完成的晶圆输送至所述剥离机的第三输送装置；
[0005]所述第三输送装置包括对称设置的支撑架，两个支撑架上均设置有第一输送导轨，所述第一输送导轨上连接有沿所述第一输送导轨移动的滑动杆，所述滑动杆的两端分别与不同的所述第一输送导轨滑动连接，所述滑动杆上连接有第二输送导轨，所述第二输送导轨上可移动的连接有滑动连接件，所述滑动连接件上连接有用于夹持晶圆的多轴机械手。
[0006]进一步地，所述支撑架的一侧设置有用于对剥离完成的晶圆进行临时存储的临时存储架，所述临时存储架连接有将晶圆输送至剥离后清洗机的输送带。
[0007]进一步地，所述第一输送装置包括第一移送小车和第一移载台，所述第一移载台连接在所述第一移送小车上，所述第一移载台上连接有用于对晶圆进行存储的存放区。
[0008]进一步地，所述边缘抛光机的一侧设置有抛光上料机构，所述抛光上料机构包括抛光上料平台和用于将晶圆原料转移至所述边缘抛光机和/或将经所述边缘抛光机抛光完成的晶圆输送至所述第一移载台的存放区中的抛光上料机械手，所述抛光上料机械手连接在所述抛光上料平台上，所述抛光上料平台上设置有用于存放晶圆原料的抛光上料区。
[0009]进一步地，所述贴附前清洗机的一侧设置有清洗上料机构，所述清洗上料机构包括清洗上料平台和用于将晶圆从所述第一移载台转移至所述贴附前清洗机清洗上料机械手，所述清洗上料机械手连接在所述清洗上料平台上。
[0010]进一步地，所述第二输送装置包括第二移送小车、移送平台、贴附机械手、第一存储区和第二存储区，所述第一存储区和所述第二存储区分别设置在所述移送平台的两侧，
所述贴附机械手设置在所述第一存储区和所述第二存储区之间，所述移送平台与所述第二移送小车连接。
[0011]进一步地，所述剥离机的侧面连接有剥离上料区和剥离下料区，所述剥离上料区和所述剥离下料区均位于所述多轴机械手的行走路径上，在所述剥离上料区和所述剥离下料区均设置有用于存储晶圆的储料盒。
[0012]进一步地，所述贴附机设置在所述剥离机的前侧，所述贴附机和所述剥离机的数量均为2台，所述支撑架设置在2台所述贴附机之间，所述贴附机和所述剥离机均沿所述支撑架的中轴线为轴对称设置。
[0013]本技术的有益之处在于：在通过边缘抛光机对晶圆原料进行抛光之后，通过第一输送装置将其输送到贴附前清洗机进行清洗，清洗完成之后，通过第一转移机械手将其转移到氮气存储库中进行临时存储，在贴附机处于待命状态时，通过第二输送装置将存储在氮气存储库中的晶圆转移到贴附机进行贴附，当贴附机完成对晶圆的贴附加工后，通过第三输送装置将贴附完成的晶圆转移到剥离机，在完成对晶圆的剥离加工后，再通过第三输送装置将剥离完成的晶圆移出；
[0014]能够改善晶圆加工过程中的流转效率，降低卡料和等待的几率，在卡料较多时还能通过氮气存储库对晶圆进行存储，进而降低晶圆氧化或污染的几率，提高流转过程中的可靠性。
[0015]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是晶圆加工用快速流转系统的整体结构示意图。
[0018]图2是第三输送装置的结构示意图。
[0019]图3是第一输送装置的结构示意图。
[0020]图4是清洗上料机构的结构示意图。
[0021]图5是第二输送装置的结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术一较佳实施例中的一种晶圆加工用快速流转系统，包括边缘抛光机1、贴附前清洗机2、贴附机3和剥离机4，所述边缘抛光机1的出料口设置有用于将抛光完成的晶圆输送至所述贴附前清洗机的第一输送装置5，所述贴附前清洗机2连接有将清洗完成
的晶圆转移至氮气存储库6中的第一转移机械手(未图示)，所述氮气存储库6的出料口连接有用于将存储在氮气存储库6中的晶圆输送到所述贴附机的第二输送装置7，所述贴附机3的出料口设置有将贴附完成的晶圆输送至所述剥离机4的第三输送装置8；在通过边缘抛光机1对晶圆原料进行抛光之后，通过第一输送装置5将其输送到贴附前清洗机2进行清洗，清洗完成之后，通过第一转移机械手(未图示)将其转移到氮气存储库6中进行临时存储，在贴附机3处于待命状态时，通过第二输送装置5将存储在氮气存储库6中的晶圆转移到贴附机3进行贴附，当贴附机3完成对晶圆的贴附加工后，通过第三输送装置8将贴附完成的晶圆转移到剥离机4，在完成对晶圆的剥离加工后，再通过第三输送装置8将剥离完成的晶圆移出。
[0024]所述第三输送装置8包括对称设置的支撑架81，两个支撑架81上均设置有第一输送导轨82，所述第一输送导轨82上连接有沿所述第一输送导轨82移动的滑动杆83，所述滑动杆83的两端分别与不同的所述第一输送导轨82滑动连接，所述滑动杆83上连接有第二输送导轨84，所述第二输送导轨84上可移动的连接有滑动连接件85，所述滑动连接件85上连接有用于夹持晶圆的多轴机械手9。
[0025]在上述实施例中，支撑架81的一侧设置有用于对剥离完成的晶圆进行临时存储的临时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工用快速流转系统，其特征在于：包括边缘抛光机、贴附前清洗机、贴附机和剥离机，所述边缘抛光机的出料口设置有用于将抛光完成的晶圆输送至所述贴附前清洗机的第一输送装置，所述贴附前清洗机连接有将清洗完成的晶圆转移至氮气存储库中的第一转移机械手，所述氮气存储库的出料口连接有用于将存储在氮气存储库中的晶圆输送到所述贴附机的第二输送装置，所述贴附机的出料口设置有将贴附完成的晶圆输送至所述剥离机的第三输送装置；所述第三输送装置包括对称设置的支撑架，两个支撑架上均设置有第一输送导轨，所述第一输送导轨上连接有沿所述第一输送导轨移动的滑动杆，所述滑动杆的两端分别与不同的所述第一输送导轨滑动连接，所述滑动杆上连接有第二输送导轨，所述第二输送导轨上可移动的连接有滑动连接件，所述滑动连接件上连接有用于夹持晶圆的多轴机械手。2.根据权利要求1所述的晶圆加工用快速流转系统，其特征在于：所述支撑架的一侧设置有用于对剥离完成的晶圆进行临时存储的临时存储架，所述临时存储架连接有将晶圆输送至剥离后清洗机的输送带。3.根据权利要求1所述的晶圆加工用快速流转系统，其特征在于：所述第一输送装置包括第一移送小车和第一移载台，所述第一移载台连接在所述第一移送小车上，所述第一移载台上连接有用于对晶圆进行存储的存放区。4.根据权利要求3所述的晶圆加工用快速流转系统，其特征在于：所述边缘抛光机的一侧设置有抛光上料机构，所述抛光上料机构包括抛光上料平台...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱跃刚，刘明，
申请(专利权)人：唯实先端智能科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：