本发明专利技术的实施例提供一种基板输送模组以及具备其的半导体制造设备，为了防止颗粒传递到基板而提供清洁环境。根据本发明专利技术的一实施例的半导体制造设备的基板输送模组包括：输送腔室，提供基板的传送空间，并具有从底面下降一定高度而相对于所述底面形成间隔的腔槽部；导轨部件，设置于所述输送腔室的内部；以及基板传送机器人，沿着所述导轨部件移动并输送所述基板。基板。基板。
【技术实现步骤摘要】
基板输送模组以及具备其的半导体制造设备
[0001]本专利技术涉及用于保持清洁环境的基板输送模组以及具备其的半导体制造设备。
技术介绍
[0002]半导体(或者显示器)制造工艺作为用于在基板(例如：晶圆)上制造半导体元件的工艺，例如包括曝光、蒸镀、蚀刻、离子注入、清洗等。为了执行各个制造工艺，在半导体制造工厂的无尘室内设置执行各工艺的半导体制造设备，并对投入到半导体制造设备的基板执行工艺处理。
[0003]通常，半导体制造设备包括用于工艺处理的工艺处理模组和从工艺处理模组传送基板并从工艺处理模组搬出完成工艺处理的基板的基板输送模组。
[0004]另一方面，随着进行半导体制造工艺的细微化，对可能影响基板的投入产出比率的异物(颗粒)的管理水平在提高，对半导体制造设备内部的清洁环境的要求也在提高。不仅在工艺处理模组内部保持基板的清洁环境，在基板输送模组也保持清洁环境以使得颗粒不传递到基板也重要。
技术实现思路
[0005]因此，本专利技术的实施例提供为了防止颗粒传递到基板而提供清洁环境的基板输送模组以及具备其的半导体制造设备。
[0006]本专利技术的解决课题不限于以上提及的，本领域技术人员可以通过下面的记载明确地理解未提及的其它课题。
[0007]根据本专利技术的一实施例的半导体制造设备的基板输送模组包括：输送腔室，提供基板的传送空间，并具有从底面下降一定高度而相对于所述底面形成间隔的腔槽部；底盘，设置于所述底面的上端；导轨部件，设置于所述底盘的上端；以及基板传送机器人，沿着所述导轨部件移动并输送所述基板。
[0008]根据本专利技术的实施例，可以是，在所述底盘中的与所述腔槽部对应的区域形成多个贯通孔。
[0009]根据本专利技术的实施例，可以是，所述腔槽部包括：腔槽中心部，形成于所述底面的中心区域；以及多个腔槽图案部，从所述腔槽中心部的两侧面凸出。
[0010]根据本专利技术的实施例，可以是，在所述腔槽图案部之间的区域中的所述底盘和所述底面分别形成紧固口，所述底盘通过结合于所述底面的紧固口的紧固部件而固定设置于所述底面。
[0011]根据本专利技术的实施例，可以是，至少一个开口部形成于所述腔槽部。
[0012]根据本专利技术的实施例，可以是，所述开口部与将所述输送腔室内部的空气排出到外部的排出管道连接。
[0013]根据本专利技术的实施例，可以是，通过施加于所述排出管道的真空压力将捕集于所述底盘和所述腔槽部之间的空间中的颗粒排出到外部。
[0014]可以是，根据本专利技术的另一实施例的半导体制造设备的基板输送模组包括：输送腔室，提供基板的传送空间；底盘，具有固定安装于所述输送腔室的底面的设置部以及从所述设置部上升一定高度而相对于所述设置部形成间隔的盘槽部；导轨部件，设置于所述底盘的上端；以及基板传送机器人，沿着所述导轨部件移动并输送所述基板。
[0015]根据本专利技术的实施例，可以是，在所述底盘的所述盘槽部形成多个贯通孔。
[0016]根据本专利技术的实施例，可以是，所述盘槽部包括：板槽中心部，在所述底面的中心区域形成；以及多个板槽图案部，从所述板槽中心部的两侧面凸出。
[0017]根据本专利技术的实施例，可以是，在所述板槽图案部之间的区域中的所述底面以及所述设置部分别形成紧固口，所述底盘通过结合于所述紧固口的紧固部件而固定设置于所述底面。
[0018]根据本专利技术的实施例，可以是，在所述输送腔室的底面中的与所述盘槽部对应的区域形成至少一个开口部。
[0019]根据本专利技术的实施例，可以是，所述盘槽部包括：腔槽中心部，形成于所述底面的中心部；以及多个腔槽图案部，从所述腔槽中心部的两侧面凸出。
[0020]根据本专利技术的实施例，可以是，在所述板槽图案部之间的区域中的所述底面以及所述设置部分别形成紧固口，所述底盘通过结合于所述紧固口的紧固部件而固定设置于所述底面。
[0021]根据本专利技术的实施例，可以是，在所述输送腔室的底面中的与所述盘槽部对应的区域形成至少一个开口部。
[0022]根据本专利技术的实施例，可以是，所述底面的开口部与将所述输送腔室内部的空气排出到外部排出管道连接。
[0023]根据本专利技术的实施例，可以是，通过施加于所述排出管道的真空压力将捕集于所述底盘和所述底面之间的异物排出到外部。
[0024]根据本专利技术的实施例的半导体制造设备包括：装载部，容纳收纳有基板的匣盒，并从所述匣盒取出所述基板或将基板收纳于所述匣盒；工艺处理模组，对所述基板执行工艺处理；以及基板输送模组，在所述装载部和所述工艺处理模组之间传送所述基板。所述基板输送模组包括：输送腔室，提供所述基板的传送空间，并具有从底面下降一定高度而相对于所述底面形成第一间隔且形成有至少一个开口部的腔槽部；底盘，具有固定安装于所述输送腔室的底面的设置部以及从所述设置部上升一定高度而相对于所述设置部形成第二间隔的盘槽部；导轨部件，设置于所述底盘的上端；以及基板传送机器人，沿着所述导轨部件移动并输送所述基板。
[0025]根据本专利技术的实施例，可以是，在所述底盘的所述盘槽部中形成多个贯通孔。
[0026]根据本专利技术的实施例，可以是，所述腔槽部包括：腔槽中心部，形成于所述底面的中心部；以及多个腔槽图案部，从所述腔槽中心部的两侧面凸出，所述盘槽部包括：板槽中心部，形成于所述底面的中心区域；以及多个板槽图案部，从所述板槽中心部的两侧面凸出。
[0027]根据本专利技术的实施例，可以是，在所述腔槽图案部之间的区域中的所述底面以及所述设置部分别形成紧固口，所述底盘通过结合于所述紧固口的紧固部件而固定设置于所述底面。
[0028]根据本专利技术的实施例，可以是，至少一个开口部形成于所述腔槽部。
[0029]根据本专利技术的实施例，可以是，所述开口部与将所述输送腔室内部的空气排出到外部的排出管道连接，通过施加于所述排出管道的真空压力将捕集于所述底盘和所述底面之间的异物排出到外部。
[0030]根据本专利技术，使得颗粒收集并排出到通过输送腔室的底面和基板之间的间隔产生的空间，因此，可以防止颗粒从基板输送模组传递到基板。
[0031]本专利技术的效果不限于以上提及的，本领域技术人员可以通过下面的记载明确地理解未提及的其它效果。
附图说明
[0032]图1示出能够适用本专利技术的半导体制造设备的概要结构。
[0033]图2以及图3示出根据本专利技术的第一实施例的基板输送模组的结构。
[0034]图4示出根据本专利技术的第一实施例的颗粒从基板输送模组排出的过程。
[0035]图5示出根据本专利技术的第一实施例的基板输送模组中的输送腔室的底面结构。
[0036]图6a以及图6b示出根据本专利技术的第一实施例的基板输送模组中的输送腔室的底面以及底盘的结构。
[0037]图7示出根据本专利技术的第二实施例的基板输送模组的结构。
[0038]图8示出根据本专利技术的第二实施例的颗粒从基板输送模组排出的过程。
[0039]图9a以及图本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板输送模组，是半导体制造设备的基板输送模组，所述基板输送模组包括：输送腔室，提供基板的传送空间，并具有从底面下降一定高度而相对于所述底面形成间隔的腔槽部；导轨部件，设置于所述输送腔室的内部；以及基板传送机器人，沿着所述导轨部件移动并输送所述基板。2.根据权利要求1所述的基板输送模组，其中，所述基板输送模组还包括：底盘，设置于所述底面的上端，所述导轨部件设置于所述底盘的上端，在所述底盘中的与所述腔槽部对应的区域形成多个贯通孔。3.根据权利要求2所述的基板输送模组，其中，所述腔槽部包括：腔槽中心部，形成于所述底面的中心区域；以及多个腔槽图案部，从所述腔槽中心部的两侧面凸出。4.根据权利要求3所述的基板输送模组，其中，在所述腔槽图案部之间的区域中的所述底盘和所述底面分别形成紧固口，所述底盘通过结合于所述底面的紧固口的紧固部件而固定设置于所述底面。5.根据权利要求2所述的基板输送模组，其中，至少一个开口部形成于所述腔槽部。6.根据权利要求5所述的基板输送模组，其中，所述开口部与将所述输送腔室内部的空气排出到外部的排出管道连接。7.根据权利要求6所述的基板输送模组，其中，通过施加于所述排出管道的真空压力将捕集于所述底盘和所述腔槽部之间的空间中的颗粒排出到外部。8.一种基板输送模组，是半导体制造设备的基板输送模组，所述基板输送模组包括：输送腔室，提供基板的传送空间；底盘，具有固定安装于所述输送腔室的底面的设置部以及从所述设置部上升一定高度而相对于所述设置部形成间隔的盘槽部；导轨部件，设置于所述底盘的上端；以及基板传送机器人，沿着所述导轨部件移动并输送所述基板。9.根据权利要求8所述的基板输送模组，其中，在所述底盘的所述盘槽部形成多个贯通孔。10.根据权利要求8所述的基板输送模组，其中，所述盘槽部包括：板槽中心部，在所述底面的中心区域形成；以及多个板槽图案部，从所述板槽中心部的两侧面凸出。11.根据权利要求10所述的基板输送模组，其中，在所述板槽图案部之间的区域中的所述底面以及所述设置部分别形成紧固口，所述底盘通过结合于...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙德铉，李济熙，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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