【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及半导体装置及形成半导体装置的方法。举例来说，本公开涉及一种半导体组合件间隙填料。
技术介绍
1、半导体封装包含容纳例如集成电路的一或多个半导体装置的壳体。半导体装置组件可制造于半导体晶片上，然后切割成裸片且接着进行封装。半导体封装保护内部组件免受损坏且包含用于将内部组件连接到外部组件(例如电路板)的构件，例如通路球、引脚或引线。半导体封装有时称为半导体装置组合件。
技术实现思路
1、本公开的一方面公开一种半导体装置组合件，其包括：印刷电路板(pcb)，其具有第一侧及第二侧，其中所述pcb的至少所述第一侧包含多个组件；外壳，其围封所述pcb且包含一或多个注入孔，其中所述一或多个注入孔经配置用于将微珠泡沫注入到所述外壳与所述多个组件中的一或多个组件之间的间隙中；及所述微珠泡沫，其中所述微珠泡沫的至少一部分定位于所述外壳与所述一或多个组件之间的所述间隙中。
2、本公开的另一方面公开一种半导体封装，其包括：印刷电路板(pcb)，其包括：第一外部部分，其包含至少一第一组件；第一内部部分，其包含至少一第二组件；第二内部部分，其包含至少一第三组件；及第二外部部分，其包含至少一第四组件；外壳，其围封所述pcb且包含一或多个注入孔，其中所述一或多个注入孔经配置用于将微珠泡沫注入到一或多个间隙中，所述一或多个间隙对应于在所述第一组件与所述外壳的第一内部表面之间的第一空间、在所述第二组件与所述第三组件之间的第二空间、在所述第二组件与所述第二内部部分或在所述第三组件与所述第一内
3、本公开的另一方面公开一种方法，其包括：获得半导体装置组合件，所述半导体装置组合件包括：印刷电路板(pcb)：及外壳，其围封所述pcb且包含一或多个注入孔；及在所述pcb已被围封于所述外壳内之后将微珠泡沫注入到所述一或多个注入孔中。
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1.一种半导体装置组合件，其包括：
2.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述微珠泡沫经配置以被注入到所述一或多个注入孔中且在所述外壳与所述一或多个组件之间的所述间隙中膨胀。
3.根据权利要求2所述的半导体装置组合件，其中所述微珠泡沫是硅基微珠泡沫。
4.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述微珠泡沫是膨胀、散热、非导电、非粘附性且静电放电的微珠泡沫。
5.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述间隙是所述一或多个组件中的组件的顶面与所述外壳的内部表面之间的空间。
6.根据权利要求5所述的半导体装置组合件，其中所述组件的所述顶面与所述外壳的所述内部表面之间的所述空间小于空间阈值。
7.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述PCB的所述第二侧包含另外多个组件，其中所述一或多个注入孔经配置用于将所述微珠泡沫注入于所述外壳与所述另外多个组件中的一或多个其它组件之间，且其中所述微珠泡沫的另一部分定位于所述外壳与所述一或多个其它组件之间的另一间隙中。
8.根据权利要求1所述的半
9.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其进一步包括：
10.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述一或多个注入孔经配置用于在所述PCB已被围封于所述外壳内之后将所述微珠泡沫注入到所述外壳与所述一或多个组件之间的所述间隙中。
11.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述PCB是刚性PCB。
12.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述PCB是柔性PCB。
13.一种半导体封装，其包括：
14.根据权利要求13所述的半导体封装，其中所述PCB进一步包含将所述第一内部部分与所述第二内部部分分离且将所述第一外部部分与所述第二外部部分分离的线，且其中所述PCB沿着所述线至少部分折叠。
15.根据权利要求13所述的半导体封装，其中所述PCB是刚性柔性刚性印刷电路板。
16.根据权利要求13所述的半导体封装，其中所述微珠泡沫经配置以被注入到所述一或多个注入孔中且在所述一或多个间隙中膨胀。
17.根据权利要求16所述的半导体封装，其中所述微珠泡沫是硅基微珠泡沫。
18.根据权利要求13所述的半导体封装，其中所述微珠泡沫是膨胀、散热、非导电、非粘附性且静电放电的微珠泡沫。
19.根据权利要求13所述的半导体封装，其中所述第一空间在所述第一组件的顶部部分与所述外壳的所述第一内部表面之间，所述第二空间在所述第二组件的顶部部分与所述第三组件的顶部部分之间，所述第三空间在所述第二组件的顶部部分与不包含所述第三组件的所述第二内部部分的表面之间或在所述第三组件的顶部部分与不包含所述第二组件的所述第一内部部分的表面之间，且所述第四空间在所述第四组件的顶面与所述外壳的所述第二内部表面之间。
20.根据权利要求13所述的半导体封装，其中所述一或多个注入孔经配置用于在所述PCB已被围封于所述外壳内之后将所述微珠泡沫注入到所述第一空间、所述第二空间、所述第三空间及所述第四空间中。
21.一种方法，其包括：
22.根据权利要求21所述的方法，其中将所述微珠泡沫注入到所述一或多个注入孔中包括经由所述一或多个注入孔将所述微珠泡沫注入到在所述外壳的内部表面与定位于所述PCB上的组件之间的间隙中。
23.根据权利要求21所述的方法，其中所述微珠泡沫在被注入到所述一或多个注入孔中之后膨胀以至少部分填充所述半导体装置组合件内的一或多个间隙。
24.根据权利要求21所述的方法，其中所述微珠泡沫具有大于第一膨胀阈值但小于第二膨胀阈值的膨胀性质、大于散热阈值的散热性质、小于导电性阈值的导电性质、小于粘附性阈值的粘附性质及大于静电放电阈值的静电放电性质。
25.根据权利要求21所述的方法，其进一步包括接收与将所述微珠泡沫注入到所述一或多个注入孔中相关联的指令，其中将所述微珠泡沫注入到所述一或多个注入孔中包括在所述PCB已被围封于所述外壳内之后根据所述指令将所述微珠泡沫注入到所述一或多个注入孔中。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体装置组合件，其包括：
2.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述微珠泡沫经配置以被注入到所述一或多个注入孔中且在所述外壳与所述一或多个组件之间的所述间隙中膨胀。
3.根据权利要求2所述的半导体装置组合件，其中所述微珠泡沫是硅基微珠泡沫。
4.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述微珠泡沫是膨胀、散热、非导电、非粘附性且静电放电的微珠泡沫。
5.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述间隙是所述一或多个组件中的组件的顶面与所述外壳的内部表面之间的空间。
6.根据权利要求5所述的半导体装置组合件，其中所述组件的所述顶面与所述外壳的所述内部表面之间的所述空间小于空间阈值。
7.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述pcb的所述第二侧包含另外多个组件，其中所述一或多个注入孔经配置用于将所述微珠泡沫注入于所述外壳与所述另外多个组件中的一或多个其它组件之间，且其中所述微珠泡沫的另一部分定位于所述外壳与所述一或多个其它组件之间的另一间隙中。
8.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述pcb的所述第二侧不包含任何组件，其中所述一或多个注入孔经配置用于将所述微珠泡沫注入于所述外壳与所述pcb的所述第二侧之间，且其中所述微珠泡沫的另一部分定位于所述外壳与所述pcb的所述第二侧之间的另一间隙中。
9.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其进一步包括：
10.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述一或多个注入孔经配置用于在所述pcb已被围封于所述外壳内之后将所述微珠泡沫注入到所述外壳与所述一或多个组件之间的所述间隙中。
11.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述pcb是刚性pcb。
12.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述pcb是柔性pcb。
13.一种半导体封装，其包括：
14.根据权利要求13所述的半导体封装，其中所述pcb进一步包含将所述第一内部部分与所述第二内部部分分离且将所述第一外部部分与所述第二外部部分分离的线，且其中所述pcb沿着所述线至少部分折叠。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：J·B·金朱帕利，C·E·希科，D·M·布希，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：
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