【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体装置，尤其涉及一种形成有向经外部连接的负载供给电压的电路的半导体装置及测试方法。
技术介绍
1、作为半导体装置，包含生成电压值恒定的电压且将其作为输出电压而输出的恒定电压电路的半导体装置被制品化。
2、另外，作为所述恒定电压电路，提出了一种包含如下部件的恒定电压电路：差动放大器，在自身的非反相输入端接收基准电压，并在非反相输入端接收利用电阻对输出电压进行分压后的反馈电压；以及晶体管，通过将与所述差动放大器的输出相应的电流供给至所述电阻来生成输出电压(例如，参照专利文献1)。所述恒定电压电路是以通过输出与基准电压和自身的输出电压的差值对应的电流，而使所述输出电压的电压值与基准电压相等的方式运行的负反馈放大电路，且内置有防止振荡的相位补偿电路。
3、此种负反馈放大电路中包含的相位补偿电路设计为，考虑到所述负反馈放大电路所要求的增益及输出电流、或所连接的负载的特性等，确保用于防止振荡的相位裕度。
4、[现有技术文献]
5、[专利文献]
6、[专利文献1]日本专...
【技术保护点】
1.一种半导体装置，其特征在于具有半导体集成电路芯片，所述半导体集成电路芯片形成有：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，所述反馈电阻包含一端与所述第二布线连接的第一电阻、一端与所述第一电阻的另一端连接的第二电阻，且生成在所述第一电阻及所述第二电阻彼此的连接点产生的电压作为所述反馈电压，
4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体集成电路芯片包含焊盘间电阻，所述焊盘间电阻的一端与所述第一焊盘...
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其特征在于具有半导体集成电路芯片，所述半导体集成电路芯片形成有：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，所述反馈电阻包含一端与所述第二布线连接的第一电阻、一端与所述第一电阻的另一端连接的第二电阻，且生成在所述第一电阻及所述第二电阻彼此的连接点产生的电压作为所述反馈电压，
4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体集成电路芯片包含焊盘间电阻，所述焊盘间电阻的一端与所述第一焊盘连接且另一端与所述第二焊盘连接。
6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，包含收容所述半导体集成电路芯片的封装体，
7.根据...
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