【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种含,更具体而言,涉及一种 用于电子装置导电元件的含。
技术介绍
使用液相沉积技术制造电子电路元件已$ 1起极大的关注,因为该项技术为诸如薄膜晶体管(TFT)、发光二极管(LED) 、 RFID标签、光 伏件等电子应用提供了常规主流非晶硅技术的潜在的低成本替代技术。 然而,满足实际应用对于传导性、加工以及成本要求的功能电极、像素 板(pixelpad)以及传导轨迹、传导线和传导线路的沉积和/或图案生成 一直是一个极大的挑战。银作为电子装置的传导元件尤其受到关注,因 为银的成本比金低很多并且其具有比铜好很多的环境稳定性。因此对适 于制造电子装置导电元件用的可液体加工的、稳定的含银纳米颗粒组合 物的低成本制备方法存在迫切的需要,这正是本专利技术实施方案所致力解 决的。以下文件提供了背景信息Yuning Li et al.,美国专利7,270,694。
技术实现思路
在实施方案中,提供了一种方法,包括(a) 制备一种含有银盐、含有肼化合物的还原剂、可热除去的稳定 剂和任选的溶剂的反应混合物,从而形成多个在其表面具有稳定剂分子 的含银纳米颗粒,其中所述反应混 ...
【技术保护点】
一种方法,包括: (a)制备一种含有银盐、含有肼化合物的还原剂、可热除去的稳定剂和任选的溶剂的反应混合物,从而形成多个在其表面具有稳定剂分子的含银纳米颗粒,其中所述反应混合物生成一种酸;和 (b)除去该酸从而制得基本无酸的含银纳米颗粒。
【技术特征摘要】
US 2008-8-7 12/1874991.一种方法,包括(a)制备一种含有银盐、含有肼化合物的还原剂、可热除去的稳定剂和任选的溶剂的反应混合物,从而形成多个在其表面具有稳定剂分子的含银纳米颗粒,其中所述反应混合物生成一种酸;和(b)除去该酸从而制得基本无酸的含银纳米颗粒。2. —种方法,包括(a)制备一种含有银盐、含有肼化合物的还原剂、可热除去的稳定 剂和任选的溶剂的反应混合物,从而形成多个在其表面具有稳定剂分子 的含银纳米颗粒,其中所述反应混合物生成一种酸;和(b )通过使一种碱与所述酸反应来除去该酸从而制得基本无酸的含 银纳米颗粒。3. 权利要求1或2的方法,其中所述酸为乙酸。4. 权利要求1或2的方法,其中所述银盐为乙酸银。5. 权利要求1或2的方法,其中所述含银纳米...
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