【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电器，具体涉及一种电接触导体。
技术介绍
1、现有的电接触导体，主要功能是通过接触的状态来实现通电或断开，因此，不同用途的接触导体通常需要满足强导电性的要求，这也是目前多数电接触导体镀银、以增强导电性的原因。在满足强导电性要求的前提下，由于接触导体多次的断开与接触会导致接触导体镀层的磨损，使接触导体的接触导电性能无法满足设计和实际应用需求，因此，接触导体还需要具有较强的耐磨性，这也是目前接触导体在使用前需要进行耐磨次数测试的原因。可见，为了更好地满足使用需要，接触导体应当同时具有良好的耐磨性和导电性。
2、但现有技术下，耐磨性和导电性难以同时满足。举例而言，接触导体在具有银石墨烯混合电镀层的情况下，如果要增强接触导体的耐磨性，一般需要在镀层中添加增强耐磨性的成份，例如微量金属元素，微量金属元素添加量越大，镀层耐磨性越强，但同时镀层的导电性能也下降；而如果要增强接触导体的导电性，可以增加电镀层中的银含量，但如此，接触导体的耐磨性以及抗电弧烧损性等性能又会同时降低。
3、因此，亟待一种同时具有优良的耐磨性能和较佳的导电性能的接触导体。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供电接触导体，该电接触导体的耐磨性能好，且该电接触导体的导电性能佳。
2、本专利技术解决技术问题是采用以下技术方案来实现的：
3、本专利技术提供电接触导体，电接触导体包括接触导体和匹配导体，接触导体包括：
4、基体；
5、第一导电
6、耐磨部，耐磨部与基体和/或第一导电层连接，且耐磨部凸出于第一导电层的表面。
7、可选的，在本专利技术的一些实施例中，耐磨部包括依次设置的凸起体、第二导电层和耐磨层，凸起体与基体连接，且凸出于基体表面。
8、可选的，在本专利技术的一些实施例中，凸起体与基体一体成型；或者
9、凸起体通过卡接、铆接或焊接的方式与基体连接。
10、可选的，在本专利技术的一些实施例中，耐磨部包括依次设置的第二导电层和耐磨层，第二导电层设置在耐磨层靠近基体的一侧，第二导电层与耐磨层的厚度之和大于第一导电层的厚度。
11、可选的，在本专利技术的一些实施例中，第二导电层与第一导电层的厚度不同，第二导电层凸出于第一导电层的表面；或者
12、第二导电层与第一导电层的厚度相同，耐磨层凸出于第一导电层的表面。
13、可选的，在本专利技术的一些实施例中，第一导电层、第二导电层的材料均包括银和石墨烯，耐磨层的材料包括石墨烯以及微量金属元素或金属化合物。
14、可选的，在本专利技术的一些实施例中，第一导电层的材料中石墨烯的质量分数为1.5～3.0％；第二导电层的材料中石墨烯的质量分数为1.5～3.0％；耐磨层的材料中微量金属元素的质量分数为0.3-0.8％；和/或
15、微量金属元素或金属化合物选自于镍、钯、钴、钛、钒、镉、铬、锰、锡、锑、钨、铋、钇、锆、铱、铌、钼、钌，钪、铑、铟、镐、镧系元素、碳化钨、稀土氧化物中的一种或多种。
16、可选的，在本专利技术的一些实施例中，微量金属元素为镍，耐磨层为镍-石墨烯镀层。
17、可选的，在本专利技术的一些实施例中，第二导电层的厚度为3～20μm，耐磨层的厚度为1～25μm。
18、可选的，在本专利技术的一些实施例中，耐磨部具有弧形曲面，弧形曲面往远离基体的方向凸起；和/或
19、耐磨部的凸起高度为10～60μm。
20、可选的，在本专利技术的一些实施例中，耐磨部的数量为两个，两个耐磨部分别设置于基体的相对的两侧。
21、可选的，在本专利技术的一些实施例中，接触导体与匹配导体接触开始接触前，耐磨部与匹配导体接触；或者
22、接触导体与匹配导体脱离接触前，耐磨部与匹配导体接触。
23、可选的，在本专利技术的一些实施例中，匹配导体包括主体和通过主体连接的至少两个弹性部；
24、接触导体能够置于所述至少两个弹性部之间，并与所述至少两个弹性部接触连接。
25、可选的，在本专利技术的一些实施例中，接触导体的基体包括第一段和与第一段连接的第二段，第二段为锥形体，耐磨部设置于第二段；
26、在接触导体与匹配导体对接的情况下，耐磨部顶撑弹性部；
27、在接触导体与匹配导体完成对接的情况下，弹性部夹持第一段。
28、可选的，在本专利技术的一些实施例中，电接触导体为开关装置，接触导体为动触头，匹配导体为静触头。
29、本专利技术的接触导体设置了凸起于本体表面的耐磨部，在接触导体与匹配导体发生接触时，耐磨部对应的位置先接触匹配导体，因此，接触导体与匹配导体之间的摩擦主要由耐磨部承受，即，接触导体的磨损主要集中在具有良好耐磨性能的耐磨部，如此，有效的减少甚至避免了导电层的磨损。同时，导电层良好的导电性能使得接触导体也具有较佳的导电性能，另外，由于本方案设置了凸起的耐磨部，凸起的结构使得接触导体在与匹配导体对接的情况下具有更大的接触面积，如此，进一步提升了接触导体的导电性能。
30、综上，本专利技术解决了现有技术中接触导体的耐磨性和导电性难以同时提高的问题，通过凸起的耐磨部以及导电层的设计配合，本专利技术提供的接触导体同时具有优良的耐磨性能和较佳的导电性能。
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1.电接触导体，其特征在于，所述电接触导体包括接触导体和匹配导体，所述接触导体包括：
2.根据权利要求1所述的电接触导体，其特征在于，所述耐磨部包括依次设置的凸起体、第二导电层和耐磨层，所述凸起体与基体连接，且凸出于所述基体表面。
3.根据权利要求2所述的电接触导体，其特征在于，所述凸起体与所述基体一体成型；或者
4.根据权利要求1所述的电接触导体，其特征在于，所述耐磨部包括依次设置的第二导电层和耐磨层，所述第二导电层设置在所述耐磨层靠近所述基体的一侧，所述第二导电层与所述耐磨层的厚度之和大于所述第一导电层的厚度。
5.根据权利要求4所述的电接触导体，其特征在于，所述第二导电层与所述第一导电层的厚度不同，所述第二导电层凸出于所述第一导电层的表面；或者
6.根据权利要求2～5任一项所述的电接触导体，其特征在于，所述第一导电层、所述第二导电层的材料均包括银和石墨烯，所述耐磨层的材料包括石墨烯以及微量金属元素或金属化合物。
7.根据权利要求6所述的电接触导体，其特征在于，所述第一导电层的材料中石墨烯的质量分数为1.
8.根据权利要求7所述的电接触导体，其特征在于，所述微量金属元素为镍，所述耐磨层为镍-石墨烯镀层。
9.根据权利要求2～5任一项所述的电接触导体，其特征在于，所述第二导电层的厚度为3～20μm，所述耐磨层的厚度为1～25μm。
10.根据权利要求1所述的电接触导体，其特征在于，所述耐磨部具有弧形曲面，所述弧形曲面往远离所述基体的方向凸起；和/或
11.根据权利要求1所述的电接触导体，其特征在于，所述耐磨部的数量为两个，两个所述耐磨部分别设置于所述基体的相对的两侧。
12.根据权利要求1所述的电接触导体，其特征在于，所述接触导体与匹配导体接触开始接触前，所述耐磨部与所述匹配导体接触；或者
13.根据权利要求1所述的电接触导体，其特征在于，所述匹配导体包括主体和通过所述主体连接的至少两个弹性部；
14.根据权利要求13所述的电接触导体，其特征在于，所述接触导体的所述基体包括第一段和与所述第一段连接的第二段，所述第二段为锥形体，所述耐磨部设置于所述第二段；
15.根据权利要求1所述的电接触导体，其特征在于，所述接触导体为动触头，所述匹配导体为静触头。
...【技术特征摘要】
1.电接触导体，其特征在于，所述电接触导体包括接触导体和匹配导体，所述接触导体包括：
2.根据权利要求1所述的电接触导体，其特征在于，所述耐磨部包括依次设置的凸起体、第二导电层和耐磨层，所述凸起体与基体连接，且凸出于所述基体表面。
3.根据权利要求2所述的电接触导体，其特征在于，所述凸起体与所述基体一体成型；或者
4.根据权利要求1所述的电接触导体，其特征在于，所述耐磨部包括依次设置的第二导电层和耐磨层，所述第二导电层设置在所述耐磨层靠近所述基体的一侧，所述第二导电层与所述耐磨层的厚度之和大于所述第一导电层的厚度。
5.根据权利要求4所述的电接触导体，其特征在于，所述第二导电层与所述第一导电层的厚度不同，所述第二导电层凸出于所述第一导电层的表面；或者
6.根据权利要求2～5任一项所述的电接触导体，其特征在于，所述第一导电层、所述第二导电层的材料均包括银和石墨烯，所述耐磨层的材料包括石墨烯以及微量金属元素或金属化合物。
7.根据权利要求6所述的电接触导体，其特征在于，所述第一导电层的材料中石墨烯的质量分数为1.5～3.0％；所述第二导电层的材料中石墨烯的质量分数为1.5～3.0％；所述耐磨层的材料中微量金属元...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：温州泰钰新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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