电接触导体制造技术

本发明专利技术涉及材料技术领域，具体涉及一种电接触导体，其包括导体基体和电镀层；所述电镀层包括由内而外依次包覆在导体基体的表面上的至少两层银石墨烯镀层；所述电接触导体，其导电性和耐磨性好

【技术实现步骤摘要】
电接触导体


[0001]本专利技术涉及材料
，具体涉及一种电接触导体
。

技术介绍

[0002]石墨烯在铜材质或铜合金材质的导体基体
(
例如触头或触点
)
表面进行银石墨烯混动电镀，得到表面包覆有银石墨烯镀层的电接触导体，与仅具有单一银镀层电接触导体相比，其导电性和耐磨性均有大幅度提高
。
[0003]表面包覆有银石墨烯镀层的电接触导体，随着银石墨烯镀层中的石墨烯含量的升高，和
/
或银石墨烯镀层厚度的增大，其耐磨性和导电性也相应提高，但是也会带来以下问题：
[0004]1、
综合成本增加，主要涉及电镀成本和石墨烯材料成本；
[0005]2、
银石墨烯镀层与导体基体的结合力变弱，易出现脱离和断裂等问题；
[0006]3、
银石墨烯镀层厚度增加，会导致电接触导体的机械柔韧性变弱
。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种电接触导体，其导电性和耐磨性好
。
[0008]为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0009]一种电接触导体，其包括导体基体和电镀层；所述电镀层包括由内而外依次包覆在导体基体的表面上的至少两层银石墨烯镀层
。
[0010]优选的，所述导体基体为金属导体，金属导体为合金或纯金属
。
[0011]优选的，所述金属导体为铜导体
、
镍导体<br/>、
铜镍合金导体
、
铜铬合金导体或铜锡合金导体
。
[0012]优选的，所述电镀层的厚度为
3.0
‑
55.0
μ
m
，电镀层中石墨烯的质量浓度为
1.5
％
‑
5.0
％
。
[0013]优选的，所述电镀层的厚度为
3.0
‑
15.0
μ
m
；或者，所述电镀层的厚度为
13.0
‑
50.0
μ
m。
[0014]优选的，所述电镀层包含稀土元素中的一种或多种
。
[0015]优选的，最外层的所述银石墨烯镀层包含稀土元素镧
、
铒中的至少一种；最外层的所述银石墨烯镀层中，稀土元素的浓度为
0.1
‑
0.3g/dm3。
[0016]优选的，所述电镀层中，由内而外的各银石墨烯电镀层对应的电镀电流密度依次增大
。
[0017]优选的，所述电镀层包括由内而外依次包覆在导体基体的表面上的三层银石墨烯镀层，由内而外依次为第一内层
、
第一中间层和第一外层
。
[0018]优选的，所述第一内层的厚度为
2.0
‑
8.0
μ
m
，其中石墨烯的质量浓度为
1.5
％
‑
3.0
％；
[0019]所述第一中间层的厚度为
7.0
‑
20.0
μ
m
，其中石墨烯的质量浓度为
2.5
％
‑
4.0
％；
[0020]所述第一外层的厚度为
4.0
‑
10.0
μ
m
，其中石墨烯的质量浓度为
3.0
％
‑
4.5
％
。
[0021]优选的，所述第一外层包括稀土元素镧
、
铒中的至少一种，稀土元素的浓度为
0.1
‑
0.3g/dm3。
[0022]优选的，所述第一内层的电镀电流密度为
0.2
‑
0.5A/dm2，第一中间层的电镀电流密度为
0.5
‑
1.0A/dm2，第一外层的电镀电流密度为
0.7
‑
1.0A/dm2。
[0023]优选的，所述电镀层包括由内而外依次包覆在导体基体的表面上的两层银石墨烯镀层，由内而外依次为第二内层和第二外层
。
[0024]优选的，所述第二内层的厚度为
1.0
‑
5.0
μ
m
，其中石墨烯的质量浓度为
1.5
％
‑
3.0
％；
[0025]所述第二外层的厚度为
3.0
‑
8.0
μ
m
，其中石墨烯的质量浓度为
2.5
％
‑
4.5
％
。
[0026]优选的，所述第二外层包括稀土元素镧
、
铒中的至少一种，稀土元素的浓度为
0.1
‑
0.3g/dm3。
[0027]优选的，所述第二内层的电镀电流密度为
0.2
‑
0.5A/dm2；所述第二外层的电镀电流密度为
0.5
‑
1.0A/dm2。
[0028]本专利技术电接触导体，其导体基体的表面上由内而外包覆多层银石墨烯镀层，保证了电接触导体具有优良导电和耐磨性能
。
[0029]此外，本专利技术电接触导体，通过控制电镀层的厚度和电镀层中石墨烯的质量浓度，能在保证电接触导体具有优良导电和耐磨性能的同时，具有良好的机械韧性，而且保证电镀层与导体基体的可靠结合，还能控制生产成本，避免生产成本过高
。
[0030]此外，本专利技术电接触导体，其电镀层的各银石墨烯镀层中，至少最外层的银石墨烯镀层含有稀土元素，从而使最外层银石墨烯镀层具有更好的导电
、
耐磨性能，而且与相邻层的银石墨烯镀层的结合力更佳
。
具体实施方式
[0031]以下结合实施例，进一步说明本专利技术的电接触导体的具体实施方式
。
本专利技术的电接触导体不限于以下实施例的描述
。
[0032]本专利技术公开一种电接触导体，其包括导体基体和电镀层；所述电镀层包括由内而外依次包覆在导体基体的表面上的至少两层银石墨烯镀层
。
进一步的，本专利技术电接触导体优选为触头或触点；所述电镀层整体包覆导体基体，或者仅包覆导体基体用于接触的表面位置
。
[0033]本专利技术电接触导体，其导体基体的表面上由内而外包覆多层银石墨烯镀层，保证了电接触导体具有优良导电和耐磨性能
。
[0034]优选的，所述电镀层的厚度为
3.0
‑
55.0
μ
m
，电镀层中石墨烯的质量浓度为
1.5
％
‑
5.0
％
。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电接触导体，其包括导体基体和电镀层；其特征在于：所述电镀层包括由内而外依次包覆在导体基体的表面上的至少两层银石墨烯镀层
。2.
根据权利要求1所述的电接触导体，其特征在于：所述导体基体为金属导体，金属导体为合金或纯金属
。3.
根据权利要求2所述的电接触导体，其特征在于：所述金属导体为铜导体
、
镍导体
、
铜镍合金导体
、
铜铬合金导体或铜锡合金导体
。4.
根据权利要求1所述的电接触导体，其特征在于：所述电镀层的厚度为
3.0
‑
55.0
μ
m
，电镀层中石墨烯的质量浓度为
1.5
％
‑
5.0
％
。5.
根据权利要求4所述的电接触导体，其特征在于：所述电镀层的厚度为
3.0
‑
15.0
μ
m
；或者，所述电镀层的厚度为
13.0
‑
50.0
μ
m。6.
根据权利要求1所述的电接触导体，其特征在于：所述电镀层包含稀土元素中的一种或多种
。7.
根据权利要求6所述的电接触导体，其特征在于：最外层的所述银石墨烯镀层包含稀土元素镧
、
铒中的至少一种；最外层的所述银石墨烯镀层中，稀土元素的浓度为
0.1
‑
0.3g/dm3。8.
根据权利要求1所述的电接触导体，其特征在于：所述电镀层中，由内而外的各银石墨烯电镀层对应的电镀电流密度依次增大
。9.
根据权利要求1‑8任意一项所述的电接触导体，其特征在于：所述电镀层包括由内而外依次包覆在导体基体的表面上的三层银石墨烯镀层，由内而外依次为第一内层
、
第一中间层和第一外层
。10.
根据权利要求9所述的电接触导体，其特征在于：所述第一内层的厚度为
2.0
‑
8...

【专利技术属性】
技术研发人员：申奇，林隽裕，项羽，
申请(专利权)人：温州泰钰新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：