System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 镍石墨烯电镀液及电接触导体制造技术_技高网

镍石墨烯电镀液及电接触导体制造技术

技术编号:40131729 阅读:6 留言:0更新日期:2024-01-23 22:14
本发明专利技术涉及材料技术领域,具体涉及一种镍石墨烯电镀液,其包括石墨烯,氯化镍,氨基磺酸镍,硼酸,磷钼酸,芳基磺酸和/或芳基磺酸盐,磺化琥珀酸盐,聚萘甲醛磺酸盐,C20‑22醇,以及水;所述石墨烯电镀液,其配方中多种润湿剂协同,促进石墨烯的分散、润湿带电镀件并促进镍析出,提高电镀产品质量和性能;本发明专利技术还提供一种应用所述银石墨烯电镀液完成电镀的电接触导体,其导电性、耐磨性和耐腐蚀性好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及材料,具体涉及一种镍石墨烯电镀液以及一种应用所 述银石墨烯电镀液完成电镀的电接触导体。


技术介绍

1、镍石墨烯复合镀层因具有优异的耐磨、导电和耐腐蚀性能,应用前景广阔。

2、但是实际生产中,在镍石墨烯混合电镀过程中多存在以下问题:

3、1、因电镀镍电压较大,超出了氢的过电位,导致阴极表面极易析氢,使镀 层表面出现多孔、麻点或镀层致密度低,最终导致镍石墨烯镀层优异的耐磨、 导电和耐腐蚀性能无法发挥。

4、2、石墨烯为纳米颗粒,石墨烯润湿性较差且石墨烯表面积较大,使得石墨 烯在水溶液中极易团聚,镍以离子形式分散于电镀液中,电镀过程中,镍离子 容易迁移并在阴极被还原为镍金属,团聚的石墨烯未能有效分散在电镀液中, 无法随镍离子同步迁移,使石墨烯难以进入电镀层或影响其在电镀层中的均匀 分布,降低镀层性能。

5、3、待电镀的导体基体的润湿性差,也不利于石墨烯在导体基体表均匀分散, 而且会导致气体吸附在导体基体表面,使镀层传针孔、麻点等缺陷。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种镍石墨烯电镀液,其配 方中多种润湿剂协同,促进石墨烯的分散、润湿带电镀件并促进镍析出,提高 电镀产品质量和性能;还提供一种应用所述镍石墨烯电镀液完成电镀的电接触 导体,其导电性、耐磨性和耐腐蚀性好。

2、为实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种镍石墨烯电镀液,其 包括石墨烯,氯化镍,氨基磺酸镍,硼酸,磷钼酸,芳基磺酸和/或芳基磺酸盐,磺 化琥珀酸盐,聚萘甲醛磺酸盐,c20-22醇,以及水。

3、优选的,所述芳基磺酸包括1,5-萘二磺酸,芳基磺酸盐包括1,3,5-萘三磺 酸钠。

4、优选的,所述磺化琥珀酸盐包括丁二酸二己酯磺酸钠。

5、优选的,所述聚萘甲醛磺酸盐包括聚萘甲醛磺酸钠盐和聚萘甲醛磺酸钾盐 中的至少一种。

6、优选的,所述镍石墨烯电镀液中:

7、石墨烯的浓度为2.00-3.50g/l;

8、氯化镍的浓度为10.00-20.00g/l;

9、氨基磺酸镍的浓度为300.00-400.00g/l;

10、硼酸的浓度为20.00-30.00g/l;

11、磷钼酸的浓度为20.00-30.00g/l;

12、芳基磺酸和/或芳基磺酸盐的浓度为0.20-0.30g/l;

13、磺化琥珀酸盐的浓度为20.00-30.00g/l;

14、聚萘甲醛磺酸盐的浓度为25.00-35.00g/l;

15、c20-22醇的浓度为0.01-3.00g/l。

16、优选的,所述镍石墨烯电镀液中:

17、石墨烯的浓度为2.10-3.20g/l;

18、氯化镍的浓度为14.00-16.00g/l;

19、氨基磺酸镍的浓度为340.00-370.00g/l;

20、硼酸的浓度为22.00-29.00g/l;

21、磷钼酸的浓度为25.00-37.00g/l;

22、芳基磺酸和/或芳基磺酸盐的浓度为0.24-0.28g/l;

23、磺化琥珀酸盐的浓度为23.00-26.00g/l;

24、聚萘甲醛磺酸盐的浓度为26.00-31.00g/l;

25、c20-22醇的浓度为0.02-2.60g/l。

26、优选的,所述镍石墨烯电镀液的温度为35.0-50.0℃。

27、优选的,所述镍石墨烯电镀液的ph值为3.5-5.5。

28、优选的,所述镍石墨烯电镀液包括:

29、石墨烯,浓度为2.10g/l;

30、氯化镍,浓度为14.00g/l;

31、氨基磺酸镍,浓度为340.000g/l;

32、硼酸,浓度为22.00g/l;

33、磷钼酸,浓度为25.00g/l;

34、1,3,5-萘三磺酸钠,浓度为0.24g/l;

35、丁二酸二己酯磺酸钠,浓度为23.00g/l;

36、聚萘甲醛磺酸钠盐,浓度为26.00g/l;

37、c20-22醇,浓度为2.60g/l。

38、优选的,所述镍石墨烯电镀液的温度为40.0℃,ph值为4.0。

39、优选的,所述镍石墨烯电镀液包括:

40、石墨烯,浓度为3.20g/l;

41、氯化镍,浓度为16.00g/l;

42、氨基磺酸镍,浓度为370.000g/l;

43、硼酸,浓度为29.00g/l;

44、磷钼酸,浓度为27.00g/l;

45、1,3,5-萘三磺酸钠,浓度为0.28g/l;

46、丁二酸二己酯磺酸钠,浓度为26.00g/l;

47、聚萘甲醛磺酸钠盐,浓度为31.00g/l;

48、c20-22醇,浓度为0.02g/l。

49、优选的,所述镍石墨烯电镀液的温度为45.0℃,ph值为4.5。

50、优选的,所述镍石墨烯电镀液包括:

51、石墨烯,浓度为3.20g/l;

52、氯化镍,浓度为16.00g/l;

53、氨基磺酸镍,浓度为370.000g/l;

54、硼酸,浓度为29.00g/l;

55、磷钼酸,浓度为27.00g/l;

56、1,3,5-萘三磺酸钠,浓度为0.28g/l;

57、丁二酸二己酯磺酸钠,浓度为26.00g/l;

58、聚萘甲醛磺酸钠盐,浓度为31.00g/l;

59、c20-22醇,浓度为0.05g/l。

60、优选的,所述镍石墨烯电镀液的温度为45.0℃,ph值为4.5。

61、优选的,所述镍石墨烯电镀液包括:

62、石墨烯,浓度为2.80g/l;

63、氯化镍,浓度为15.00g/l;

64、氨基磺酸镍,浓度为360.000g/l;

65、硼酸,浓度为27.00g/l;

66、磷钼酸,浓度为26.00g/l;

67、1,5-萘二磺酸,浓度为0.28g/l;

68、丁二酸二己酯磺酸钠,浓度为26.00g/l;

69、聚萘甲醛磺酸钾盐,浓度为28.00g/l;

70、c20-22醇,浓度为0.10g/l。

71、优选的,所述镍石墨烯电镀液的温度为48.0℃,ph值为5.0。

72、一种电接触导体,所述电接触导体应用所述的镍石墨烯电镀液完成电镀。 本专利技术镍石墨烯电镀液,选择多种不同种类润湿剂,利用润湿剂间的协同配合, 不仅可以促进对石墨烯的润湿渗透使其稳定均匀分散,还能对阴极表面润湿, 促进石墨烯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种镍石墨烯电镀液,其特征在于:所述镍石墨烯电镀液包括石墨烯,氯化镍,氨基磺酸镍,硼酸,磷钼酸,芳基磺酸和/或芳基磺酸盐,磺化琥珀酸盐,聚萘甲醛磺酸盐,C20-22醇,以及水。

2.根据权利要求1所述的镍石墨烯电镀液,其特征在于:所述芳基磺酸包括1,5-萘二磺酸,芳基磺酸盐包括1,3,5-萘三磺酸钠。

3.根据权利要求1所述的镍石墨烯电镀液,其特征在于:所述磺化琥珀酸盐包括丁二酸二己酯磺酸钠。

4.根据权利要求1所述的镍石墨烯电镀液,其特征在于:所述聚萘甲醛磺酸盐包括聚萘甲醛磺酸钠盐和聚萘甲醛磺酸钾盐中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的镍石墨烯电镀液,其特征在于:

6.根据权利要求5所述的镍石墨烯电镀液,其特征在于:

7.根据权利要求1所述的镍石墨烯电镀液,其特征在于:所述镍石墨烯电镀液的温度为35.0-50.0℃。

8.根据权利要求1所述的镍石墨烯电镀液,其特征在于:所述镍石墨烯电镀液的PH值为3.5-5.5。

9.根据权利要求1所述的镍石墨烯电镀液,其特征在于:

>10.一种电接触导体,其特征在于:所述电接触导体应用权利要求1-9任意一项所述的镍石墨烯电镀液完成电镀。

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【技术特征摘要】

1.一种镍石墨烯电镀液,其特征在于:所述镍石墨烯电镀液包括石墨烯,氯化镍,氨基磺酸镍,硼酸,磷钼酸,芳基磺酸和/或芳基磺酸盐,磺化琥珀酸盐,聚萘甲醛磺酸盐,c20-22醇,以及水。

2.根据权利要求1所述的镍石墨烯电镀液,其特征在于:所述芳基磺酸包括1,5-萘二磺酸,芳基磺酸盐包括1,3,5-萘三磺酸钠。

3.根据权利要求1所述的镍石墨烯电镀液,其特征在于:所述磺化琥珀酸盐包括丁二酸二己酯磺酸钠。

4.根据权利要求1所述的镍石墨烯电镀液,其特征在于:所述聚萘甲醛磺酸盐包括聚萘甲醛磺酸钠盐和聚萘甲醛磺酸钾盐中的...

【专利技术属性】
技术研发人员:申奇林隽裕项羽
申请(专利权)人:温州泰钰新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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