一种具有水冷功能大功率同轴封装激光器的基座制造技术

本技术公开了一种具有水冷功能大功率同轴封装激光器的基座，涉及激光器领域，包括底板、法兰以及两组PIN针，所述底板的上表面一体连接有用于贴装芯片的凸台，底板远离凸台的位置设置有两个预留孔，法兰上设置有与凸台匹配的槽口以及与预留孔对应的安装孔，法兰设置在底板的上方，法兰与底板之间设置有银铜合金钎焊料，安装孔内安装有玻璃环，PIN针设置在玻璃环内，其底端从预留孔穿出，本技术通过整体冲压成型无氧铜实现芯片贴装位置和整体的精度一致性问题、无氧铜良好的本体散热功能加上中空的凸台内部冷却水循环，使芯片发生的热量通过凸台、法兰高效率地传导到封装外部，提高散热效果，从而控制大功率激光器的温度使其稳定地工作。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于激光器领域，具体涉及一种具有水冷功能大功率同轴封装激光器的基座。

技术介绍

1、随着通信网络的迅速发展，大功率激光器逐步在显示、照明、医疗、传感、工业加工等领域获得越来越多的应用。

2、如中国专利cn207651795u公开了一种同轴封装激光器，包括管座、穿设于管座的引脚组、以及设于管座上的热沉垫片，热沉垫片具有相互间隔且绝缘的第一导电带和第二导电带，第一导电带上电连接有激光器芯片，激光器芯片与第二导电带电连接，引脚组包括第一信号脚和第二信号脚，第一导电带与第一信号脚焊接，第二导电带与第二信号脚焊接。

3、但是该同轴封装激光器在使用过程中发现，半导体产品在工作的时候都会产生热量，虽然封装体的各种材料本身就可以带走一部分热量，但是散热效果仍不是很理想，当热量达到一定限度的时候便会影响芯片的正常工作。

4、因此，我们提出一种具有水冷功能大功率同轴封装激光器的基座来解决上述问题。

技术实现思路

1、针对该该同轴封装激光器在使用过程中发现，半导体产品在工作的时候都会产生热量，虽然封装体的各种材料本身就可以带走一部分热量，但是散热效果仍不是很理想，当热量达到一定限度的时候便会影响芯片的正常工作的问题，本技术提供一种具有水冷功能大功率同轴封装激光器的基座。

2、本技术解决其技术问题所采用的方案是：一种具有水冷功能大功率同轴封装激光器的基座，包括底板、法兰以及两组pin针，所述底板的上表面一体连接有用于贴装芯片的凸台，底板远离凸台的位置设置有两个预留孔，法兰上设置有与凸台匹配的槽口以及与预留孔对应的安装孔，法兰设置在底板的上方，法兰与底板之间设置有银铜合金钎焊料，安装孔内安装有玻璃环，pin针设置在玻璃环内，其底端从预留孔穿出。

3、还包括封座以及凸台内部开设的冷却水腔，封座密封安装在冷却水腔的底部，封座内安装有两个水嘴，水嘴的内端与冷却水腔连通，其外端用于与水管连接，一侧水嘴用于进水，另一侧水嘴用于出水。

4、优选地，所述底板和凸台以cu为主成分制作而成。

5、优选地，所述法兰由fe或fe、ni合金构成。

6、优选地，所述水嘴的材质为fe或fe、ni合金构成。

7、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

8、1、本技术通过整体冲压成型无氧铜实现芯片贴装位置和整体的精度一致性问题、无氧铜良好的本体散热功能加上中空的凸台内部冷却水循环，使芯片发生的热量通过凸台、法兰高效率地传导到封装外部，提高散热效果，从而控制大功率激光器的温度使其稳定地工作。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有水冷功能大功率同轴封装激光器的基座，包括底板、法兰以及两组PIN针，所述底板的上表面一体连接有用于贴装芯片的凸台，底板远离凸台的位置设置有两个预留孔，法兰上设置有与凸台匹配的槽口以及与预留孔对应的安装孔，法兰设置在底板的上方，法兰与底板之间设置有银铜合金钎焊料，安装孔内安装有玻璃环，PIN针设置在玻璃环内，其底端从预留孔穿出，

【技术特征摘要】

1.一种具有水冷功能大功率同轴封装激光器的基座，包括底板、法兰以及两组pin针，所述底板的上表面一体连接有用于贴装芯片的凸台，底板远离凸台的位置设置有两个预留孔，法兰上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雷柯，路卫华，
申请(专利权)人：驻马店市赛琅格斯光电有限公司，
类型：新型
国别省市：