系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统制造方法及图纸

本发明专利技术是有关于一种系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统，应用于未裁切、具有多个受测装置的电路模块。电路模块在探针测试与成型作业后，被装载于装置批次测试系统的一装载模块。装置批次测试系统的一测试模块电性耦接至少二个受测装置，至少二测试器提供两相异的信号测试，一信号传输控制器控制测试器与测试模块之间的信号传输路径。测试控制器控制此二测试器与测试模块，以平行测试被电性耦接的受测装置，并记录各受测装置的测试结果于配置数据。最后切割电路模块，以根据测试结果分类受测装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种系统级封装测试方法及测试系统，特别是涉及一种可在电路模块 进行切割，对电路模块上多个受测装置进行平行测试的系统级封装的装置批次测试方法及 其装置批次测试系统。
技术介绍
先前技术中，系统级封装(System in package，SIP)的测试作业中。当晶圆 (Wafer)或微带(Micro-Strip)制成且进行探针测试(Probing)与成型(molding)作业 后，是切割成零散的受测装置(Device under Test，DUT)，再逐一对受测装置进行最终测试 (Final Test)。就上述得知，晶圆在被切割后，才进行最终测试。而最终测试必然包含受测装置的 装载与卸除的行为，因此在完成所有受测装置的最终测试后，才得知各封装装置的品质。其 次，晶圆或微带在切割后，受测装置的形状与体积十分微小，而其上的配置电路更是精密， 需要具有高精密元件定位能力的测试设备才可进行受测装置的装载与卸除作业，而且受测 装置被装载与定位的时间必然增加，进而延长最终测试的时间。因此，如何提升最终测试的测试速度，缩短所有受测装置的最终测试的总测试时 间，以迅速的得知各受测装置的品本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统级封装的装置批次测试系统，应用于测试一未裁切的电路模块，该电路模块包含多个受测装置，该装置批次测试系统特征在于其包括：　　一装载模块，用以装载该电路模块并取得一配置数据，该配置数据记录所述受测装置在该电路模块的配置位置；　　一测试模块，用以电性耦接所述受测装置中的至少二受测装置，该测试模块用以控制该至少二受测装置进行信号收发；　　一第一测试器，用以进行一第一信号测试；一第二测试器，用以进行一第二信号测试；　　一信号传输控制器，用以控制该测试模块分别与该第一测试器及该第二测试器之间的信号传输路径；以及　　一测试控制器，用以控制该测试模块、该第一测试器与该第二测试器，以对相异的该至少二受测...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘一如，刘钊平，张如容，
申请(专利权)人：宝定科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]