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本发明是有关于一种系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统，应用于未裁切、具有多个受测装置的电路模块。电路模块在探针测试与成型作业后，被装载于装置批次测试系统的一装载模块。装置批次测试系统的一测试模块电性耦接至少二个受测装置，至少二...
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