【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光通信，特别涉及一种连接器、插接模块及通信设备。
技术介绍
1、随着现代社会信息流量的爆炸式增长，为满足带宽业务发展需求，无源光纤网络(passive optical network，简称pon)技术也面临着不断的演进升级，以gpon光网络为例，近年来已从gpon演进到10gpon，现处于从10gpon进一步跨进至50gpon的时期。
2、目前，为实现网络的平滑升级，接入网的光线路终端(optical line terminal，简称olt)往往追求“多模共存”，如olt设备连接器和与之匹配的光模块，从10gpon演进到50gpon，追求50gpon光模块及连接器内部可以兼容gpon、10gpon模式，以满足gpon、10gpon、50gpon三种传输模式的需求。其中，光模块与连接器匹配时光模块的金手指与连接器的金手指实现电性连接，光模块常见的封装形式为小尺寸可插拔光模块(small form-factorpluggables plus简称sfp+)和双通道小尺寸可插拔光模块(dual small form-factorpluggables，简称dsfp)，小尺寸可插拔光模块中金手指的管脚数(简称pin数))为20，双通道小尺寸可插拔光模块中金手指的pin数为22，与之匹配的连接器的金手指也分别为20pin和22pin，但是在三模共存的需求下，20pin和22pin数很难满足信号传输数量的要求，从而难以实现gpon、10gpon、50gpon三模共存。
技术实现思路>
1、本申请提供一种连接器、插接模块及通信设备，该连接器及插接模块的pin数能够满足多模共存的信号传输量需求，如兼容gpon、10gpon、50gpon三种传输模式，使olt设备能够实现三模兼容共存，利于olt设备的平滑演进升级。
2、本申请的第一方面提供一种连接器，包括壳体，壳体上具有端口，端口用于与第一插接模块插接配合，以便于实现连接器和第一插接模块之间信号的传输。
3、端口内设有第一接触组和第二接触组，第一接触组和第二接触组沿第一方向间隔分布，且第一接触组邻近端口的开口设置，第一方向为插接模块在端口内的插入方向，端口内具有第一插接位置。通过两接触组能够增加端口内电连接管脚的数量，很好的满足多模共存的信号传输量需求，使连接器能够实现多模共存，从而利于实现olt设备的演进升级。
4、连接器可以与第一插接模块插接，第一插接模块插接在第一插接位置，第一接触组用于与第一插接模块电连接形成第一传输通路，第二接触组用于与第一插接模块电连接形成第二传输通路，第一传输通路用于实现第一传输模式和第二传输模式中的至少一种，第二传输通路用于实现第三传输模式。其中，第一传输模式、第二传输模式和第三传输模式可以是传输速率依次递进的传输方式，也就使连接器能够满足第一传输模式和第二传输模式中的至少一种、以及第三传输模式的传输需求，实现连接器的多模兼容共存。例如第一传输通路可以兼容第一传输模式和第二传输模式，连接器可以兼容实现第一传输模式、第二传输模式和第三传输模式，满足第一传输模式、第二传输模式和第三传输模式三种传输模式的传输需求，如实现gpon、10gpon、50gpon的三模共存。
5、而由于第一接触组和第二接触组沿第一方向(长度方向)间隔分布，增设的第二接触组分布在长度方向上，与常规的sfp+或dsfp模块连接器相比，对连接器及端口的宽度及高度尺寸影响较小，使连接器的端口仍然可以与常规的sfp+模块或dsfp模块匹配插接，也就使连接器能够向下兼容匹配常规的sfp+或dsfp模块，可以用于实现第一传输模式和/或第二传输模式，如实现gpon传输和/或10gpon传输，从而满足olt设备平滑演进升级的需求。
6、综上，连接器可以实现多模共存(如三模兼容共存)，既可以匹配兼容有第一传输模式和第二传输模式中的至少一种、以及第三传输模式的插接模块(即第一插接模块)，满足第一传输模式和第二传输模式中的至少一种、以及第三传输模式的传输需求。连接器也可以向下匹配可实现第一传输模式和/或第二传输模式的插接模块，以满足第一传输模式和/或第二传输模式传输需求，使连接器在实现多模共存的条件下，还能够满足olt设备平滑演进升级的需求。
7、此外，连接器的封装尺寸在宽度及高度尺寸上变化小，使olt设备仍能够实现16端口及对应插接16插接模块的高密布局，封装形式也可以采用常规sfp+或dsfp模块连接器的封装形式，可适用度较高，便于生产及推广实现。且在保证满足pin数的条件下，一个连接器端口插接一个插接模块，不存在两个插接模块之间的电磁泄漏问题，保证传输效果。
8、在一种可能的实现方式中，端口还用于与第二插接模块配合，端口内具有第二插接位置，第一插接位置和第二插接位置沿第一方向分布，且第二插接位置邻近端口的开口。第二插接模块插接在第二插接位置，第一接触组用于与第二插接模块电连接形成第三传输通路，第三传输通路用于实现第一传输模式和第二传输模式中的至少一种。通过使不同的插接模块插接至不同的插接位置，实现连接器能够向下匹配第一传输模式和/或第二传输模式的插接模块(即第二插接模块)，满足第一传输模式和/或第二传输模式的传输需求，从而实现由第一传输模式和/或第二传输模式向第三传输模式的平滑演进升级。
9、在一种可能的实现方式中，第一接触组包括多个第一上接触部和多个第一下接触部，多个第一上接触部沿第二方向间隔分布，多个第一下接触部沿第二方向间隔分布。
10、多个第一上接触部和多个第一下接触部分别位于端口上沿第三方向相对的两侧，第三方向、第二方向与第一方向相互垂直，多个第一上接触部和多个第一下接触部之间形成第一插接间隙，在插接端插接至端口上时，插接端插入第一插接间隙，便于实现插接端与第一接触组的电连接。而且通过使第一上接触部和第一下接触部分别分布在端口沿第三方向相对的两侧，增加连接器的pin数的条件下，能够减小整个连接器的宽度尺寸，从而利于实现在olt设备上的高密布局，提升传输性能。
11、在一种可能的实现方式中，第二接触组包括多个第二上接触部和多个第二下接触部，多个第二上接触部沿第二方向间隔分布，多个第二下接触部沿第二方向间隔分布。
12、多个第二上接触部和多个第一上接触部位于端口上的同一侧，多个第二下接触部和多个第一下接触部位于端口上的同一侧，多个第二上接触部和多个第二下接触部之间形成第二插接间隙，插接端插接至端口上时，插接端插入第二插接间隙，便于使插接端上的第二导电组能够与第一接触组电连接的同时，第一导电组也能够与第二接触组电连接，以实现连接器和插接模块间的电连接。而且还能够保证连接器的端口具有较小的宽度及高度尺寸，在保证连接器的多pin数设计的条件下，实现高密布局，此外也利于保证连接器可以为常规sfp+或dsfp模块对应连接器的封装形式，保证生产及推广实现。
13、在一种可能的实现方式中，第一上接触部和第一下接触部的数量相同，第二上接触部和第本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种连接器，其特征在于，包括壳体，所述壳体上具有端口，所述端口用于与第一插接模块插接配合；
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述端口还用于与第二插接模块插接配合，所述端口内具有第二插接位置，所述第一插接位置和所述第二插接位置沿所述第一方向分布，且所述第二插接位置邻近所述端口的开口设置；
3.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述第一接触组包括多个第一上接触部和多个第一下接触部，多个所述第一上接触部沿第二方向间隔分布，多个所述第一下接触部沿所述第二方向间隔分布；
4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述第二接触组包括多个第二上接触部和多个第二下接触部，多个所述第二上接触部沿所述第二方向间隔分布，多个所述第二下接触部沿所述第二方向间隔分布；
5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述第一上接触部和所述第一下接触部的数量相同，所述第二上接触部和所述第二下接触部的数量相同。
6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述第一上接触部、所述第一下接触部、所述第二上接触部、所述第二下接触部的
7.根据权利要求4-6任一所述的连接器，其特征在于，所述第一上接触部的数量和所述第一下接触部的数量分别为10。
8.根据权利要求4-6任一所述的连接器，其特征在于，所述第一上接触部的数量和所述第一下接触部的数量分别为11。
9.根据权利要求4-6任一所述的连接器，其特征在于，所述第二上接触部的数量和所述第二下接触部的数量分别为10。
10.根据权利要求4-6任一所述的连接器，其特征在于，所述第二上接触的数量和所述第二下接触部的数量分别为11。
11.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述第二接触组的管脚定义包括GND、50G_RX1-、50G_RX1+、GND、VCC、VCC、GND、50G_TX1-、50G_TX1+、GND。
12.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述第一传输模式为GPON或EPON。
13.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述第二传输模式为10GPON或10EPON。
14.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述第三传输模式为50GPON或50EPON。
15.一种插接模块，其特征在于，包括插接端，所述插接端用于与上述权利要求1-14任一所述的连接器插接配合；
16.根据权利要求15所述的插接模块，其特征在于，所述第一导电组包括多个第一上导电部和多个第一下导电部，多个所述第一上导电部沿第二方向间隔分布，多个所述第一下导电部沿所述第二方向间隔分布；
17.根据权利要求16所述的插接模块，其特征在于，所述第二导电组包括多个第二上导电部和多个第二下导电部，多个所述第二上导电部沿所述第二方向间隔分布，多个所述第二下导电部沿所述第二方向间隔分布；
18.根据权利要求17所述的插接模块，其特征在于，所述第一上导电部和所述第一下导电部的数量相同，所述第二上导电部和所述第二下导电部的数量相同。
19.根据权利要求18所述的插接模块，其特征在于，所述第一上导电部、所述第二上导电部、所述第一下导电部、所述第二下导电部的数量均相同。
20.根据权利要求16-19任一所述的插接模块，其特征在于，所述第一上导电部的数量和所述第一下导电部的数量分别为10。
21.根据权利要求16-19任一所述的插接模块，其特征在于，所述第一上导电部的数量和所述第一下导电部的数量分别为11。
22.根据权利要求17-19任一所述的插接模块，其特征在于，所述第二上导电部的数量和所述第二下导电部的数量分别为10。
23.根据权利要求17-19任一所述的插接模块，其特征在于，所述第二上导电部的数量和所述第二下导电部的数量分别为11。
24.一种通信设备，其特征在于，包括电路板和上述权利要求1-14任一所述的连接器，所述连接器固定在所述电路板上，所述第一接触组和所述第二接触组分别与所述电路板电连接。
25.根据权利要求24所述的通信设备，其特征在于，一个所述电路板上固定有多个所述连接器，多个所述连接器沿第二方向分布。
26.根据权利要求25所述的通信设备，其特征在于，所述连接器的数量为16。
27.一种通信设备，其特征在于，包括连接器和插接模块，所述连接器为上述权利要求1-14任一所述的连接器；
...【技术特征摘要】
1.一种连接器，其特征在于，包括壳体，所述壳体上具有端口，所述端口用于与第一插接模块插接配合；
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述端口还用于与第二插接模块插接配合，所述端口内具有第二插接位置，所述第一插接位置和所述第二插接位置沿所述第一方向分布，且所述第二插接位置邻近所述端口的开口设置；
3.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述第一接触组包括多个第一上接触部和多个第一下接触部，多个所述第一上接触部沿第二方向间隔分布，多个所述第一下接触部沿所述第二方向间隔分布；
4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述第二接触组包括多个第二上接触部和多个第二下接触部，多个所述第二上接触部沿所述第二方向间隔分布，多个所述第二下接触部沿所述第二方向间隔分布；
5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述第一上接触部和所述第一下接触部的数量相同，所述第二上接触部和所述第二下接触部的数量相同。
6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述第一上接触部、所述第一下接触部、所述第二上接触部、所述第二下接触部的数量均相同。
7.根据权利要求4-6任一所述的连接器，其特征在于，所述第一上接触部的数量和所述第一下接触部的数量分别为10。
8.根据权利要求4-6任一所述的连接器，其特征在于，所述第一上接触部的数量和所述第一下接触部的数量分别为11。
9.根据权利要求4-6任一所述的连接器，其特征在于，所述第二上接触部的数量和所述第二下接触部的数量分别为10。
10.根据权利要求4-6任一所述的连接器，其特征在于，所述第二上接触的数量和所述第二下接触部的数量分别为11。
11.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述第二接触组的管脚定义包括gnd、50g_rx1-、50g_rx1+、gnd、vcc、vcc、gnd、50g_tx1-、50g_tx1+、gnd。
12.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述第一传输模式为gpon或epon。
13.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述第二传输模式为10gpon或10epon。
14.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳天昶，武小元，郑文校，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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