半导体结构及半导体结构的形成方法技术

技术编号:41231604 阅读:27 留言:0更新日期:2024-05-09 23:47
一种半导体结构及其形成方法,结构包括:衬底;位于衬底上的电感结构,所述电感结构包括若干圈线圈,若干圈线圈呈螺旋状上升分布,若干圈线圈包括第一类线圈和第二类线圈,所述第一类线圈环绕所述第二类线圈,所述第二类线圈的宽度小于所述第一类线圈的宽度。所述半导体结构的品质因数得到提升。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造领域,尤其涉及一种半导体结构及半导体结构的形成方法


技术介绍

1、自共振频率(srf)是反映电感质量的关键因素之一。自共振频率越高,有效工作频率越宽。目前,螺旋电感的自共振频率主要受线圈与线圈之间、以及线圈与衬底之间的耦合电容的影响。

2、减少耦合电容有助于提高电感的自共振频率,进而提高电感的品质因数。


技术实现思路

1、本专利技术解决的技术问题是提供一种半导体结构的形成方法,以提高电感的品质因数。

2、为解决上述技术问题,本专利技术技术方案提供一种半导体结构,包括:衬底;位于衬底上的电感结构,电感结构包括若干圈线圈,若干圈线圈呈螺旋状上升分布,若干圈线圈包括第一类线圈和第二类线圈,第一类线圈环绕第二类线圈,第二类线圈的宽度小于第一类线圈的宽度。

3、可选的,第二类线圈的宽度小于第一类线圈宽度的18%。

4、可选的,第二类线圈的线圈圈数为至少1个线圈。

5、可选的,第二类线圈的线圈数量大于第一类线圈的线圈圈数。

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【技术保护点】

1.一种半导体结构,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述第二类线圈的宽度小于所述第一类线圈宽度的18%。

3.如权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述第二类线圈的线圈圈数为至少1个线圈。

4.如权利要求3所述的半导体结构,其特征在于,所述第二类线圈的线圈数量大于第一类线圈的线圈圈数。

5.如权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述线圈结构包括第一端和第二端,所述第一端为第一类线圈最外层线圈的端口,所述第二端为第二类线圈最内层线圈的端口;所述半导体结构还包括:与第一端相连接的第一导电结构;与第二端相...

【技术特征摘要】

1.一种半导体结构,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述第二类线圈的宽度小于所述第一类线圈宽度的18%。

3.如权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述第二类线圈的线圈圈数为至少1个线圈。

4.如权利要求3所述的半导体结构,其特征在于,所述第二类线圈的线圈数量大于第一类线圈的线圈圈数。

5.如权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述线圈结构包括第一端和第二端,所述第一端为第一类线圈最外层线圈的端口,所述第二端为第二类线圈最内层线圈的端口;所述半导体结构还包括:与第一端相连接的第一导电结构;与第二端相连接的第二导电结构,所述第二导电结构包括:第一金属层和位于第一金属层上的第二金属层,所述第二金属层与第一导电结构为同一层金属,所述第一金属层与最内层线圈为同一层金属。

6.如权利要求5所述的半导体结构,其特征在于,还包括:位于第一金属层和第二金属层之间的介电层;位于介电层内的连接插塞,所述第一金属层和第二金属层通过连接插塞电连接。

7.如权利要求5所述的半导体结构,其特征在于,所述第一导电结构和第二导电结构的材料与线圈的材料相同。

8.如权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述线圈的材料包括金属或金属氮化物;所述金属包括:铜、铝、钨、钴、镍和钽中的一种或多种的组合;所述金属氮化物包括氮化钽和氮化钛中的一种或多种的组合。

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【专利技术属性】
技术研发人员:黄曦王晓东王西宁钱蔚宏李莲
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司
类型:发明
国别省市:

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