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一种集成电路板用防溢胶智能封装设备制造技术

技术编号:41231570 阅读:20 留言:0更新日期:2024-05-09 23:47
本发明专利技术公开了一种集成电路板用防溢胶智能封装设备,具体涉及集成电路板加工设备领域,包括旋转循环结构,所述旋转循环结构的顶部固定安装有用于将电路板进行夹持隔挡的隔挡夹紧结构,且隔挡夹紧结构包括晃动盒,所述晃动盒的顶部固定连接有限位固定板,且限位固定板的内壁移动设置有热移动块,所述移动块的内部螺纹连接有螺纹柱,且移动块的顶部固定连接有用于将封胶进行阻拦的夹持隔板,所述螺纹柱的一端固定连接有连接斜面齿轮。本发明专利技术在灌胶结构对电路板进行灌胶时,通过隔挡夹紧结构将电路板的封胶进行限位,同时配合振动平铺结构的使用,将灌胶抖动铺平,增加封装效果的同时,避免溢胶情况,且方便快速将电路板进行封装操作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路板加工设备,更具体地说,本专利技术涉及一种集成电路板用防溢胶智能封装设备


技术介绍

1、集成电路板是载装集成电路的一个载体,但往往说集成电路板时也把集成电路带上,集成电路板主要由硅胶构成,所以一般呈绿色,且在进行电路板的加工中,常使用灌胶、点胶方式进行电路板的封装操作。

2、中国专利授权公告号cn110711674b,公告日2021年08月06日,本专利技术公开了一种便于固定的集成电路封装用点胶设备,该便于固定的集成电路封装用点胶设备中设置有固定装置,通过转动固定装置上的调节旋钮,使得第二丝杆发生转动,第二丝杆与螺纹套筒之间为螺纹连接,能够使螺纹套筒水平的进行移动,带动第一滑块在第一滑轨内滑动,方便调节第一夹板的在水平方向上位置,通过改变第一夹板与第二夹板的距离,便于通过夹板对集成电路板进行固定。

3、中国专利授权公告号cn112492769a,公告日2021年03月12日,本专利技术涉及电路板封装
,具体地说是一种按压式集成电路板智能封装设备,包括封胶机构、传输机构和送料机构,本专利技术一种按压式集成本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路板用防溢胶智能封装设备,包括旋转循环结构(1),其特征在于:所述旋转循环结构(1)的顶部固定安装有用于将电路板进行夹持隔挡的隔挡夹紧结构(2),且隔挡夹紧结构(2)包括晃动盒(21),所述晃动盒(21)的顶部固定连接有限位固定板(22),且限位固定板(22)的内壁移动设置有热移动块(23),所述移动块(23)的内部螺纹连接有螺纹柱(25),且移动块(23)的顶部固定连接有用于将封胶进行阻拦的夹持隔板(24),所述螺纹柱(25)的一端固定连接有连接斜面齿轮(26),且连接斜面齿轮(26)的外壁啮合有主动斜面齿轮(27),所述主动斜面齿轮(27)的底部固定安装有内部马达(28...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路板用防溢胶智能封装设备,包括旋转循环结构(1),其特征在于:所述旋转循环结构(1)的顶部固定安装有用于将电路板进行夹持隔挡的隔挡夹紧结构(2),且隔挡夹紧结构(2)包括晃动盒(21),所述晃动盒(21)的顶部固定连接有限位固定板(22),且限位固定板(22)的内壁移动设置有热移动块(23),所述移动块(23)的内部螺纹连接有螺纹柱(25),且移动块(23)的顶部固定连接有用于将封胶进行阻拦的夹持隔板(24),所述螺纹柱(25)的一端固定连接有连接斜面齿轮(26),且连接斜面齿轮(26)的外壁啮合有主动斜面齿轮(27),所述主动斜面齿轮(27)的底部固定安装有内部马达(28),所述晃动盒(21)的底部固定连接有晃动挤压结构(29);

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板用防溢胶智能封装设备,其特征在于:所述旋转循环结构(1)包括底板(11),且底板(11)的顶部开设有环槽(12),所述环槽(12)的内壁滚动设置有滚珠(13),且滚珠(13)的外部安装有滑动板(14),所述滚珠(13)等距离转动安装在滑动板(14)的底侧内部,且滑动板(14)通过滚珠(13)与底板(11)转动连接,所述滑动板(14)的顶部固定连接有连接圆板(15),且连接圆板(15)的顶部固定连接有连接柱(17),所述连接圆板(15)的底部中心固定连接有固定电机(16),且固定电机(16)固定安装在底板(11)的顶部,且连接圆板(15)通过连接柱(17)固定连接有输送环板(18),所述隔挡夹紧结构(2)固定安装在输送环板(18)的顶部。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板用防溢胶智能封装设备,其特征在于:所述夹持隔板(24)移动设置在限位固定板(22)的顶部,且夹持隔板(24)通过移动块(23)与限位固定板(22)移动连接,所述限位固定板(22)的顶部开设有限位槽,且移动块(23)移动设置在限位固定板(22)的移动槽内部,所述螺纹柱(25)转动安装在晃动盒(21)内部,且螺纹柱(25)对称设置在主动斜面齿轮(27)的顶部,所述连接斜面齿轮(26)和主动斜面齿轮(27)相互啮合设置,内部马达(28)的转轴与主动斜面齿轮(27)的底柱固定连接,且内部马达(28)固定安装在晃动盒(21)的底部。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板用防溢胶智能封装设备,其特征在于:所述晃动挤压结构(29)包括延伸板(291),且延伸板(291)的一侧顶部固定连接在晃动盒(21)的底部,所述晃动盒(21)的底部四角均固定安装有底部弹簧(292),且底部弹簧(292)的底端固定连接有底盒(294),所述底盒(294)设置在晃动盒(21)的外部,且晃动盒(21)通过底部弹簧(292)与底盒(294)弹性连接,所述底盒(294)的内侧壁固定安装有侧边弹簧(293),且侧边弹簧(293)固定连接在晃动盒(21)和底盒(294)之间。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路板用防溢胶智能封装设备,其特征在于:所述自动上料结构(3)包括上料旋转结构(31),且上料旋转结构(31)的顶部固定安装有第一电动推杆(32),所述第一电动推杆(32)的伸缩杆一端固定连接有连接固定架(34),且连接固定架(34)的内部移动设置有第一限位杆(33),所述第一限位杆(33)的一端与上料旋转结构(31)的顶部一侧固定连接,且第一限位杆(33)移动设置在连接固定架(34)的一侧内部,所述连接固定架(34)的内部固定安装有第二电动推杆(35),且连接固定架(34)的底部固定连接有第二限位杆(36),所述第二限位杆(36)的外壁移动设置有上料限位板(37),且上料限位板(37)的底部固定安装有吸盘(38),所述吸盘(38)通过连接管连接有抽气空气泵(39),所述第二电动推杆(35)的伸缩杆一端与上料限位板(37)的顶部固定连接,且连接固定架(34)通过第二限位杆(36)与连接固定架(34)移动连接,所述自动下料结构(8)的内部结构与自动上料结构(3)的内部结构...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵三垒
申请(专利权)人:赵三垒
类型:发明
国别省市:

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