下载一种集成电路板用防溢胶智能封装设备的技术资料

文档序号:41231570

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种集成电路板用防溢胶智能封装设备,具体涉及集成电路板加工设备领域,包括旋转循环结构,所述旋转循环结构的顶部固定安装有用于将电路板进行夹持隔挡的隔挡夹紧结构,且隔挡夹紧结构包括晃动盒,所述晃动盒的顶部固定连接有限位固定板,且限位...
该专利属于赵三垒所有,仅供学习研究参考,未经过赵三垒授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。