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一种集成电路板用防溢胶智能封装设备制造技术
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文档序号:41231570
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本发明公开了一种集成电路板用防溢胶智能封装设备,具体涉及集成电路板加工设备领域,包括旋转循环结构,所述旋转循环结构的顶部固定安装有用于将电路板进行夹持隔挡的隔挡夹紧结构,且隔挡夹紧结构包括晃动盒,所述晃动盒的顶部固定连接有限位固定板,且限位...
该专利属于赵三垒所有,仅供学习研究参考,未经过赵三垒授权不得商用。
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