发光二极管灯具及其制造方法技术

技术编号:4122598 阅读:165 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种发光二极管灯具及其制造方法,该发光二极管灯具包括一呈弯曲状的导电基板及若干发光二极管,该导电基板包括一可塑性基板及依次设置于可塑性基板一侧的第一绝缘层、一电路层及一第二绝缘层,电路层设置有若干贯穿第二绝缘层的焊盘,发光二极管焊接于焊盘上。所述发光二极管灯具的制造方法,其步骤包括:首先,以表面贴装方式将若干发光二极管固定于一导电基板上;然后,将该导电基板制成所需的形状。本发明专利技术通过发光二极管固定于可塑性的导电基板上,仅需外力将导电基板制成所需的形状即可,因而可减少工序与加工时间,成本低及效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管灯具技术,尤其涉及一种。
技术介绍
使用发光二极管(Light emitting diode,LED)作为照明为主时,常因亮度或照明 范围上的需求,需要使用多颗发光二极管作为光源,往往需要将多颗发光二极管排列成特 定形状,以符合所需的光强度与亮度分布要求。在制造上述灯具时,一般当前的做法是先将所需的发光二极管以表面贴装(SMT) 的方式将其固定在平面状的印刷电路板(PCB板)上,再将固定有发光二极管的印刷电路板 接合在一起,从而使多颗发光二极管排列成特定形状。然而,上述发光二极管灯具及其制作方法工艺复杂,制作成本高。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是针对上述
技术介绍
存在的缺陷提供一种工艺简单及制作成 本低的。为达成上述目的,本专利技术发光二极管灯具包括一呈弯曲状的导电基板和若干发光 二极管,该导电基板包括一可塑性基板及依次设置于可塑性基板一侧的第一绝缘层、一电 路层及一第二绝缘层,电路层设置有若干贯穿第二绝缘层的焊盘,所述若干发光二极管焊 接于焊盘上。所述发光二极管灯具的制造方法包括如下步骤首先,以表面贴装方式将若干发 光二极管固定于一导电基板上;然后,弯折导电基板,使若干发光二极管排列成所需的形 状。综上所述,本专利技术发光二极管灯具采用可塑性基板,使其在制造时,可于发光二极 管固定于可塑性的导电基板上后,再弯折导电基板,使若干发光二极管排列成所需的形状, 因而可减少工序与加工时间,成本低且效率高。附图说明图1为本专利技术发光二极管灯具一种实施例的结构示意图。图2至图4示出了图1所示发光二极管灯具在制造过程中几种状态的结构示意 图。图5为制造图1所示发光二极管灯具所用模具的结构示意图。图6为本专利技术发光二极管灯具另一种实施例的结构示意图。图7为制造图6所示发光二极管灯具所用模具的结构示意图。上述附图中的附图标记说明如下导电基板100 可塑性基板1第一绝缘层2 第二绝缘层4 发光二极管6 模具8、9电路层3焊盘5固定板7上模81、91下模82、9具体实施例方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所达成的目的及功效,以下结合实施例 并配合附图予以详细说明。请参阅图1,本专利技术发光二极管灯具包括一呈弯曲状的导电基板100及若干发光 二极管6。该导电基板100包括一可塑性基板1及依次设置于可塑性基板1 一侧的第一绝 缘层2、一电路层3及一第二绝缘层4,电路层3设置有若干贯穿第二绝缘层4的焊盘5。若 干发光二极管6焊接于焊盘5上。请参阅图2至图5,上述本专利技术发光二极管灯具可采用以下方法进行制造首先,以表面贴装方式将若干发光二极管6固定于设计制作完成的可塑性的导电 基板100上,使发光二极管6通过焊盘5电性连接至电路层3。然后,将完成发光二极管6固定的导电基板100的两端固定,在本实施例中,将完 成发光二极管6固定的导电基板100的两端分别固定于一固定板7上,使其不因外力作用 发生滑动或松动脱落,然后再利用一种如图5所示的模具对该导电基板100施加压力,也可 加压与加热同时进行,使该导电基板100变形弯曲成图1所示的圆弧形弯曲形状让发光二 极管照明的亮度与范围能够符合所需光强度和亮度分布。图5所示的模具包括一上模81 及一下模82,在利用该模具对导电基板100施加压力时,应将导电基板100放置于上模81 与下模82之间。请参阅图6及图7,图6所示发光二极管灯具与上述的发光二极管灯具仅导电基板 100的弯曲形状不同;相应地制造该发光二极管灯具的模具与上述模具相比,也仅上模91 及下模92的形状稍有不同。综上所述,本专利技术的发光二极管灯具利用可塑性基板1,使其在制造时,可于发光 二极管6固定于可塑性的导电基板100上后,再弯折导电基板100,使若干发光二极管6排 列成所需的形状,因而可减少工序与加工时间,成本低及效率高。权利要求一种发光二极管灯具,包括一导电基板及若干发光二极管,该导电基板包括一可塑性基板及依次设置于可塑性基板一侧的第一绝缘层、一电路层及一第二绝缘层,电路层设置有若干贯穿第二绝缘层的焊盘,若干发光二极管焊接于焊盘上,其特征在于所述导电基板呈弯曲状。2.一种发光二极管灯具的制造方法,其步骤包括首先,以表面贴装方式将若干发光二极管固定于一导电基板上;及 然后,弯折导电基板,使若干发光二极管排列成所需的形状。3.根据权利要求2所述的发光二极管灯具的制造方法,其特征在于所述弯折导电基 板在加热状态下进行。4.根据权利要求2所述的发光二极管灯具的制造方法,其特征在于所述弯折导电基 板时利用模具。全文摘要本专利技术提供了一种,该发光二极管灯具包括一呈弯曲状的导电基板及若干发光二极管,该导电基板包括一可塑性基板及依次设置于可塑性基板一侧的第一绝缘层、一电路层及一第二绝缘层,电路层设置有若干贯穿第二绝缘层的焊盘,发光二极管焊接于焊盘上。所述发光二极管灯具的制造方法,其步骤包括首先,以表面贴装方式将若干发光二极管固定于一导电基板上;然后,将该导电基板制成所需的形状。本专利技术通过发光二极管固定于可塑性的导电基板上,仅需外力将导电基板制成所需的形状即可,因而可减少工序与加工时间,成本低及效率高。文档编号F21V23/00GK101943331SQ200910158410公开日2011年1月12日 申请日期2009年7月6日 优先权日2009年7月6日专利技术者张家荣, 徐永明, 李远林, 杨永汉, 杨玉千, 沈伟 申请人:光燿科技股份有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种发光二极管灯具,包括一导电基板及若干发光二极管,该导电基板包括一可塑性基板及依次设置于可塑性基板一侧的第一绝缘层、一电路层及一第二绝缘层,电路层设置有若干贯穿第二绝缘层的焊盘,若干发光二极管焊接于焊盘上,其特征在于:所述导电基板呈弯曲状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐永明沈伟张家荣杨玉千杨永汉李远林
申请(专利权)人:光燿科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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