【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及图像处理，更具体地涉及一种预定加工线位置修正方法、一种加工方法、一种预定加工线位置修正装置、一种加工装置、一种电子设备和一种存储介质。
技术介绍
1、在制造业行业中，很多设备都会与x、y、r+视觉定位相机联合使用以对待加工件进行定位并加工。例如，半导体行业中晶圆的劈裂工序中，主要是通过劈裂机(也可以称为裂片机)的劈刀对经过切割的晶圆沿切割道进行劈裂，以便将芯片从整块晶圆上分离开。在劈裂的过程中通常需要通过视觉定位确定晶圆待加工切割道的角度θ，然后将r轴旋转θ°以使晶圆待加工切割道水平。
2、在对待加工切割道水平校正的时一般是对产品中心附近的切割道进行水平校正，但是待加工件加工过程中通常是从待加工件的边缘位置开始加工，由于x、y轴在安装过程中无法保证100％垂直，在劈裂的过程中，误差将随着劈裂次数的累加而增大，进而导致加工位置不在代加工切割道的中心位置。
技术实现思路
1、考虑到上述问题而提出了本专利技术。本专利技术提供了一种预定加工线位置修正方法、一种加工方法、一种预定加工线位置修正装置、一种加工装置、一种电子设备和一种存储介质。
2、根据本专利技术第一方面，提供一种预定加工线位置修正方法，应用于加工设备，加工设备包括加工工具，加工工具用于沿预定加工线对待加工件进行加工，待加工件上包括沿第一方向延伸的至少一条预定加工线，方法包括：获取目标预定加工线的第一位置信息，目标预定加工线为至少一条预定加工线中的待修正的预定加工线；基于目标预定加工线的第一
3、示例性地，目标预定加工线按预设顺序进行修正；在将位置偏差值与目标偏差阈值进行比较之前，方法还包括：基于当前目标预定加工线与前一目标预定加工线之间的预期间距，确定目标偏差阈值；其中，预期间距落入至少两个间距范围中的任一特定间距范围时，目标偏差阈值等于至少两个预设偏差阈值中与特定间距范围对应的预设偏差阈值，至少两个间距范围与至少两个预设偏差阈值一一对应，间距范围的值越大，对应的预设偏差阈值越大。
4、示例性地，至少两个预设偏差阈值包括第一预设偏差阈值和第二预设偏差阈值，第一预设偏差阈值大于第二预设偏差阈值，第一预设偏差阈值和第二预设偏差阈值分别与两个间距范围一一对应，两个间距范围之间的分界为预设间距阈值，基于当前目标预定加工线与前一目标预定加工线之间的预期间距，确定目标偏差阈值，包括：在预期间距大于或等于预设间距阈值时，确定目标偏差阈值为第一预设偏差阈值；在预期间距小于预设间距阈值时，确定目标偏差阈值为第二预设偏差阈值。
5、示例性地，待加工件为晶圆，预设间距阈值等于晶圆的晶粒间距的特定倍数，第一预设偏差阈值等于最小偏差阈值的特定倍数，晶粒间距为两条相邻预定加工线之间的间距，最小偏差阈值等于将待加工件沿第二方向移动一个晶粒间距时，移动后任一第一预定加工线的位置与移动前第二预定加工线的位置之间的差值，第二预定加工线为与第一预定加工线相邻且位于加工件的移动方向一侧的预定加工线，第二方向为在加工设备采用的机械坐标系中与第一方向所对应的第一坐标轴垂直的第二坐标轴所在的方向。
6、示例性地，在将位置偏差值与目标偏差阈值进行比较之前，方法还包括：基于用户输入的第一参数设置信息，确定至少两个预设偏差阈值。
7、示例性地，在将位置偏差值与目标偏差阈值进行比较之后，方法还包括：在位置偏差值大于目标偏差阈值时，输出报警信息。
8、示例性地，在将位置偏差值与目标偏差阈值进行比较之前，方法还包括：基于用户输入的第二参数设置信息，确定目标偏差阈值。
9、示例性地，加工设备包括第一图像采集装置；加工工具的物理位置与第一图像采集装置的视野中心所对应的物理位置保持对齐；目标预定加工线的第一位置信息采用在第一图像采集装置所采集的包含目标预定加工线的待测图像中目标预定加工线上的特征点所对应的第一图像位置或与第一图像位置对应的第一物理位置表示，加工工具的第二位置信息采用第一图像采集装置的视野中心所对应的第二图像位置或与第二图像位置对应的第二物理位置表示。
10、示例性地，根据位置偏差值对目标预定加工线的位置进行修正，包括：按照位置偏差值控制图像采集装置移动对应距离，以对目标预定加工线的位置进行修正。
11、示例性地，在获取目标预定加工线的第一位置信息之前，方法还包括：从第一图像采集装置采集的第一待测图像中识别第一特征点，第一特征点为任一预定加工线上的特征点；对第一特征点所在的第三预定加工线按照第一方向进行校正；校正完成后，将第一图像采集装置的视野中心移动至第一图像采集装置采集第一待测图像时所对应的物理位置；获取第一图像采集装置移动完成后采集的第二待测图像；从第二待测图像中识别第二特征点，第二特征点为任一预定加工线上的特征点；按照第二特征点所在的第四预定加工线与至少一个加工阶段中的首个加工阶段中的起始目标预定加工线之间的预期间距，将第一图像采集装置的视野中心移动对应距离；获取第一图像采集装置移动后采集的包含首个加工阶段中的起始目标预定加工线的第三待测图像，以基于第三待测图像针对首个加工阶段中的起始目标预定加工线执行获取目标预定加工线的第一位置信息的步骤。
12、示例性地，加工设备还包括第二图像采集装置，第二图像采集装置的图像采集范围大于第一图像采集装置的图像采集范围，其中，在从第一图像采集装置采集的第一待测图像中识别第一特征点之前，方法还包括：从第二图像采集装置采集的第四待测图像中识别待加工件的轮廓，其中，第二图像采集装置采集第四待测图像时，第二图像采集装置的视野中心与用于承载待加工件的承载装置的中心重合；基于待加工件的轮廓，确定待加工件的产品中心在第四待测图像中的第三图像位置；基于第二图像采集装置的视野中心所对应的第二图像位置和第三图像位置之间的图像位置差以及图像位置与物理位置之间的转换关系，确定图像位置差所对应的物理位置差；将承载装置移动至第一图像采集装置的视野范围内，其中，移动后的承载装置的中心与第一图像采集装置的视野中心重合；基于物理位置差，调整承载装置的位置，以使调整后的承载装置上的待加工件的产品中心所对应的物理位置与第一图像采集装置的视野中心所对应的物理位置重合；获取调整完成后第一图像采集装置采集的第一待测图像。
13、示例性地，在基于第二图像采集装置的视野中心所对应的第二图像位置和第一图像位置之间的图像位置差以及图像位置与物理位置之间的转换关系，确定图像位置差所对应的物理位置差之前，方法还包括：获取多个第五待测图像，多个第五待测图像是在待加工件分别处于多个第四物理位置时第一图像采集装置针对待加工件采集获得的图像，多个第五待测图像的数目大于或等于3个，多个第四物理位置中的任意两个第四物理位置不同；对于多个第五待测图像中的每本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种预定加工线位置修正方法，应用于加工设备，所述加工设备包括加工工具，所述加工工具用于沿预定加工线对待加工件进行加工，所述待加工件上包括沿第一方向延伸的至少一条预定加工线，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标预定加工线按预设顺序进行修正；
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述至少两个预设偏差阈值包括第一预设偏差阈值和第二预设偏差阈值，所述第一预设偏差阈值大于所述第二预设偏差阈值，所述第一预设偏差阈值和所述第二预设偏差阈值分别与两个间距范围一一对应，所述两个间距范围之间的分界为预设间距阈值，
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述待加工件为晶圆，所述预设间距阈值等于所述晶圆的晶粒间距的特定倍数，所述第一预设偏差阈值等于最小偏差阈值的所述特定倍数，
5.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述将所述位置偏差值与所述目标偏差阈值进行比较之前，所述方法还包括：
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将所述位置偏差值与目标偏差阈值进行比较之后，所述方法还包括：p>
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将所述位置偏差值与所述目标偏差阈值进行比较之前，所述方法还包括：
8.如权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，所述加工设备包括第一图像采集装置；所述加工工具的物理位置与所述第一图像采集装置的视野中心所对应的物理位置保持对齐；
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据所述位置偏差值对所述目标预定加工线的位置进行修正，包括：
10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述获取所述目标预定加工线的第一位置信息之前，所述方法还包括：
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述加工设备还包括第二图像采集装置，所述第二图像采集装置的图像采集范围大于所述第一图像采集装置的图像采集范围，其中，在所述从所述第一图像采集装置采集的第一待测图像中识别第一特征点之前，所述方法还包括：
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，在所述基于所述第二图像采集装置的视野中心所对应的第二图像位置和所述第一图像位置之间的图像位置差以及图像位置与物理位置之间的转换关系，确定所述图像位置差所对应的物理位置差之前，所述方法还包括：
13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述对所述第一特征点所在的第三预定加工线按照所述第一方向进行校正，包括：
14.一种加工方法，应用于加工设备，所述加工设备包括加工工具，所述加工工具用于沿预定加工线对待加工件进行加工，所述待加工件上包括沿第一方向延伸的至少一条预定加工线，其特征在于，所述方法包括：
15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述至少一条预定加工线按预设顺序依次进行加工，当需要对任一目标预定加工线进行加工时，执行所述第一加工操作。
16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
17.一种预定加工线位置修正装置，应用于加工设备，所述加工设备包括加工工具，所述加工工具用于沿预定加工线对待加工件进行加工，所述待加工件上包括沿第一方向延伸的至少一条预定加工线，其特征在于，所述装置包括：
18.一种加工装置，应用于加工设备，所述加工设备包括加工工具，所述加工工具用于沿预定加工线对待加工件进行加工，所述待加工件上包括沿第一方向延伸的至少一条预定加工线，其特征在于，所述装置包括执行模块，所述执行模块包括确定子模块和控制子模块，
19.一种电子设备，包括处理器和存储器，其特征在于，所述存储器中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被所述处理器运行时用于执行如权利要求1-13任一项所述的预定加工线位置修正方法和/或如权利要求14-16任一项所述的加工方法。
20.一种存储介质，存储有计算机程序/指令，其特征在于，所述计算机程序/指令在运行时用于执行如权利要求1-13任一项所述的预定加工线位置修正方法和/或如权利要求14-16任一项所述的加工方法。
...【技术特征摘要】
1.一种预定加工线位置修正方法，应用于加工设备，所述加工设备包括加工工具，所述加工工具用于沿预定加工线对待加工件进行加工，所述待加工件上包括沿第一方向延伸的至少一条预定加工线，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标预定加工线按预设顺序进行修正；
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述至少两个预设偏差阈值包括第一预设偏差阈值和第二预设偏差阈值，所述第一预设偏差阈值大于所述第二预设偏差阈值，所述第一预设偏差阈值和所述第二预设偏差阈值分别与两个间距范围一一对应，所述两个间距范围之间的分界为预设间距阈值，
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述待加工件为晶圆，所述预设间距阈值等于所述晶圆的晶粒间距的特定倍数，所述第一预设偏差阈值等于最小偏差阈值的所述特定倍数，
5.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述将所述位置偏差值与所述目标偏差阈值进行比较之前，所述方法还包括：
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将所述位置偏差值与目标偏差阈值进行比较之后，所述方法还包括：
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将所述位置偏差值与所述目标偏差阈值进行比较之前，所述方法还包括：
8.如权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，所述加工设备包括第一图像采集装置；所述加工工具的物理位置与所述第一图像采集装置的视野中心所对应的物理位置保持对齐；
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据所述位置偏差值对所述目标预定加工线的位置进行修正，包括：
10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述获取所述目标预定加工线的第一位置信息之前，所述方法还包括：
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述加工设备还包括第二图像采集装置，所述第二图像采集装置的图像采集范围大于所述第一图像采集装置的图像采集范围，其中，在所述从所述第一图像采集装置采集的第一待测图像中识别第一特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐经易，包林，
申请(专利权)人：深圳镁伽科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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