【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及图像处理，更具体地涉及一种加工参数检测方法、一种加工参数检测装置、一种电子设备和一种存储介质。
技术介绍
1、在半导体行业中，半导体组件的制造会经过很多的工序。以待加工件是晶圆为例，晶圆的制造过程中会经历晶圆的切割、切割后的裂片等多个工序。其中，裂片主要是通过劈裂机(也可以称为裂片机)的劈刀对经过切割的晶圆沿切割道进行劈裂，以便将芯片从整块晶圆上分离开。当劈刀作用在晶圆表面时，利用击锤敲击劈刀背部，在劈刀、击锤和劈裂受台三者的共同作用下，晶圆可以沿劈裂线产生断裂，进而将芯片从晶圆上分离下来。
2、在对待加工件进行加工时，若加工参数设置得不合适，可能导致加工设备无法对准预定加工线进行加工，进而造成待加工件报废。例如，仍以晶圆为例，由于在晶圆劈裂过程中，劈刀会直接作用在晶圆的表面，因此如果劈刀的位置不在晶圆的切割道上，可能会导致芯片受损，晶圆报废。
技术实现思路
1、考虑到上述问题而提出了本专利技术。本专利技术提供了一种加工参数检测方法、一种加工参数检测装置、一种电子设备和一种存储介质。
2、根据本专利技术一方面，提供了一种加工参数检测方法，应用于加工设备，方法包括：获取第一待测图像，第一待测图像中包含待加工件；确定第一待测图像中的第一目标特征点在第一待测图像中的第一图像位置，其中，待加工件上包括至少两条预定加工线，第一目标特征点为任一预定加工线上的特征点；根据第一位置信息和预设加工参数，确定至少一个预测加工标识，其中，第一位置信息为第一图像位置或
3、示例性地，加工设备包括第一图像采集装置和第二图像采集装置，第一图像采集装置的图像采集范围大于第二图像采集装置的图像采集范围，其中，第一待测图像为第二图像采集装置所采集的图像；在至少一个预测加工标识包括至少一条预测加工线时，根据第一位置信息和预设加工参数，确定至少一个预测加工标识，包括：从第一图像采集装置采集的第二待测图像中识别待加工件的轮廓；根据第一位置信息和预设加工参数以及待加工件的轮廓，沿目标方向确定至少一条预测线段；其中，至少一条预测加工线包括至少一条预测线段，至少一条预测线段中存在一条预测线段经过第一目标特征点，任意两条预测线段之间的距离等于预定加工线在与目标方向垂直的方向上的预设间距，每条预测线段的两个端点位于待加工件的轮廓内。
4、示例性地，根据第一位置信息和预设加工参数以及待加工件的轮廓，沿目标方向确定至少一条预测线段，包括：根据第一位置信息，过起始特征点沿目标方向做目标直线，直至所做出的目标直线与待加工件的轮廓存在交点为止，其中，起始特征点为第一目标特征点或基于第一目标特征点所确定的距离待加工件的产品中心最近的第二目标特征点；将起始特征点沿与目标方向垂直的方向平移预设间距的整数倍，以获得一个或多个新特征点，并过每个新特征点沿目标方向做目标直线，直至所做出的目标直线与待加工件的轮廓存在交点为止；或者，将过起始特征点的目标直线沿与目标方向垂直的方向平移预设间距的整数倍，以获得一条或多条新的目标直线，其中，目标直线的位于待加工件的轮廓内的部分为经过对应特征点的预测线段。
5、示例性地，在根据第一位置信息和预设加工参数以及待加工件的轮廓，沿目标方向确定至少一条预测线段之后，方法还包括：显示带有至少一条预测线段的第三待测图像，第三待测图像为第一图像采集装置采集的图像的至少一部分；基于与至少一个预测加工标识相关的位置检测信息，确定预设加工参数是否合格，包括：响应于用户输入的合格指示信息，确定预设加工参数合格；和/或，响应于用户输入的不合格指示信息，确定预设加工参数不合格；其中，位置检测信息包括合格指示信息和/或不合格指示信息，合格指示信息用于指示至少一个预测加工标识的位置与预定加工标识的位置匹配，不合格指示信息用于指示至少一个预测加工标识的位置与预定加工标识的位置不匹配。
6、示例性地，在至少一个预测加工标识包括至少一个第一预测特征点时，根据第一位置信息和预设加工参数，确定至少一个预测加工标识，包括：根据第一位置信息和预设加工参数，确定与第一物理位置或基于第一位置信息所确定的第二物理位置之间的距离符合预设距离条件的物理位置作为第一预测特征点的第三物理位置；其中，第二物理位置为距离待加工件的产品中心最近的第二目标特征点所对应的物理位置，距离条件包括在第二方向上的距离等于第一数量的第一间距以及在第一方向上的距离等于第二数量的第二间距，第一方向与第二方向彼此垂直，预设间距包括第一间距和/或第二间距。
7、示例性地，加工设备包括第二图像采集装置，第一待测图像为第二图像采集装置所采集的图像；基于与至少一个预测加工标识相关的位置检测信息，确定预设加工参数是否合格，包括：将第二图像采集装置的视野中心移动至第三物理位置；获取第二图像采集装置在移动后采集的第四待测图像；从第四待测图像中识别第三目标特征点；确定第三目标特征点与第二图像采集装置的视野中心各自在第四待测图像中的图像位置之间的图像位置差值或各自所对应的物理位置之间的物理位置差值；判断图像位置差值是否小于或等于第一预设误差阈值或物理位置差值是否小于或等于第二预设误差阈值，以获得位置判断结果，位置检测信息包括位置判断结果；在位置判断结果指示预测加工标识的位置与预定加工标识的位置匹配时，确定预设加工参数合格，否则确定预设加工参数不合格；其中，图像位置差值小于或等于第一预设误差阈值或物理位置差值小于或等于第二预设误差阈值时，位置判断结果指示预测加工标识的位置与预定加工标识的位置匹配；图像位置差值大于第一预设误差阈值或物理位置差值大于第二预设误差阈值时，位置判断结果指示预测加工标识的位置与预定加工标识的位置不匹配。
8、示例性地，在将第二图像采集装置的视野中心移动至第三物理位置之前，方法还包括：根据第一位置信息，将第二图像采集装置的视野中心移动至第一物理位置或第二物理位置；将第二图像采集装置的视野中心移动至第三物理位置，包括：将第二图像采集装置的视野中心移动预设距离条件所指定的距离，以使第二图像采集装置的视野中心移动至第三物理位置。
9、示例性地，在确定第一待测图像中的第一目标特征点在第一待测图像中的第一图像位置之前，方法还包括：利用包含模板特征点的第一模板图像在第一待测图像中进行特征点匹配；将从第一待测图像中识别出的与模板特征点匹配的特征点确定为第一目标特征点；从第四待测图像中识别第三目标特征点，包括：利用第一模板图像在第四待测图像中进行特征点匹配；将从第四待测图像中识别出的与模板特征点匹配的特征点确定为第三本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种加工参数检测方法，应用于加工设备，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加工设备包括第一图像采集装置和第二图像采集装置，所述第一图像采集装置的图像采集范围大于所述第二图像采集装置的图像采集范围，其中，所述第一待测图像为所述第二图像采集装置所采集的图像；
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述根据所述第一位置信息和所述预设加工参数以及所述待加工件的轮廓，沿目标方向确定至少一条预测线段之后，所述方法还包括：
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述至少一个预测加工标识包括所述至少一个第一预测特征点时，所述根据第一位置信息和预设加工参数，确定至少一个预测加工标识，包括：
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述加工设备包括第二图像采集装置，所述第一待测图像为所述第二图像采集装置所采集的图像；
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，
9.如权利要求1
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述加工设备还包括第一图像采集装置，所述第一图像采集装置的图像采集范围大于所述第二图像采集装置的图像采集范围，其中，
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，在所述基于所述第一图像采集装置的视野中心所对应的第三图像位置和所述第二图像位置之间的图像位置差以及图像位置与物理位置之间的转换关系，确定所述图像位置差所对应的物理位置差之前，所述方法还包括：
12.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述基于所述第五目标特征点在所述第六待测图像中的图像位置，确定距离所述待加工件的产品中心最近的第二目标特征点所对应的第四物理位置，包括：
13.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述对所述第四目标特征点所在的目标预定加工线按照第一方向进行校正，包括：
14.一种加工参数检测装置，应用于加工设备，其特征在于，所述装置包括：
15.一种电子设备，包括处理器和存储器，其特征在于，所述存储器中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被所述处理器运行时用于执行如权利要求1-13任一项所述的加工参数检测方法。
16.一种存储介质，存储有计算机程序/指令，其特征在于，所述计算机程序/指令在运行时用于执行如权利要求1-13任一项所述的加工参数检测方法。
...【技术特征摘要】
1.一种加工参数检测方法，应用于加工设备，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加工设备包括第一图像采集装置和第二图像采集装置，所述第一图像采集装置的图像采集范围大于所述第二图像采集装置的图像采集范围，其中，所述第一待测图像为所述第二图像采集装置所采集的图像；
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述根据所述第一位置信息和所述预设加工参数以及所述待加工件的轮廓，沿目标方向确定至少一条预测线段之后，所述方法还包括：
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述至少一个预测加工标识包括所述至少一个第一预测特征点时，所述根据第一位置信息和预设加工参数，确定至少一个预测加工标识，包括：
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述加工设备包括第二图像采集装置，所述第一待测图像为所述第二图像采集装置所采集的图像；
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，
9.如权利要求1-8任一项所述的方法，其特征在于，所述加工设备包括第二图像采集装置，所述第一待测图像为所述第二图像采集装置所采集的图像；
10.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐经易，黄张卓，
申请(专利权)人：深圳镁伽科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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