【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工设备，特别涉及一种取料机构以及一种加工装置。
技术介绍
1、随着当前半导体行业多年来的长足发展，涌现出多样化设备，机构也有较多相同之处。例如对于晶圆切割机和劈裂机等加工装置都具有从料盒取料的取料机构，一般地，取料机构的夹爪的驱动方式有很多，例如采用气缸顶出夹紧，缩回放松；或者采用滑台气缸伸出上升，缩回下降。还有些取料机构是通过将驱动装置设置为两个相对滑动的部件(下文称为第一部件和第二部件)，通过第一部件的运动带动夹爪运动，并且在第一部件和第二部件相互配合时，实现夹爪的取料，然而这种方式由于摩擦力的因素，可能会影响第二部件的滑动，从而导致第二部件无法在预定位置与第一部件配合，从而使得夹爪加持力不够或者不能稳定夹取物料，进而影响取料效果。
技术实现思路
1、本专利技术的第一个目的在于提供一种取料机构，以使得取料机构能够稳定夹取物料。
2、本专利技术的第二个目的在于提供一种包括上述取料机构的加工装置。
3、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案
4、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种取料机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的取料机构，其特征在于，所述支撑导向组件包括：
3.根据权利要求2所述的取料机构，其特征在于，所述支撑导向组件还包括：
4.根据权利要求3所述的取料机构，其特征在于，所述第一导向滚轮通过第一安装轴可转动地设置于所述导向座，所述第一安装轴的两端分别设置第二安装轴，所述第二导向滚轮通过所述第二安装轴可转动地设置于所述第一安装轴，所述第一安装轴的轴线与所述第二安装轴的轴线垂直。
5.根据权利要求2-4任意一项所述的取料机构，其特征在于，所述支撑导向组件还包括安装底座，...
【技术特征摘要】
1.一种取料机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的取料机构，其特征在于，所述支撑导向组件包括：
3.根据权利要求2所述的取料机构，其特征在于，所述支撑导向组件还包括：
4.根据权利要求3所述的取料机构，其特征在于，所述第一导向滚轮通过第一安装轴可转动地设置于所述导向座，所述第一安装轴的两端分别设置第二安装轴，所述第二导向滚轮通过所述第二安装轴可转动地设置于所述第一安装轴，所述第一安装轴的轴线与所述第二安装轴的轴线垂直。
5.根据权利要求2-4任意一项所述的取料机构，其特征在于，所述支撑导向组件还包括安装底座，所述导向座可沿所述第一方向往复滑动地设置于所述安装底座，所述夹爪组件与所述安装底座之间设置弹性复位件。
6.根据权利要求1-4任意一项所述的取料机构，其特征在于，所述取料机构还包括变向传动结构，变向传动结构包括：
7.根据权利要求6所述的取料机构，其特征在于，所述变向传动结构还包括锁定面，所述锁定面连接于所述传动面远离所述传动滚轮的一端，所述锁定面和所述传动面均形成在所述第一锁紧件上，所述锁定面与所述第一方向平行。
8.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏晓长，方浩全，
申请(专利权)人：深圳镁伽科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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