【技术实现步骤摘要】
本技术涉及固晶，尤其涉及一种力控式芯片脱膜机构。
技术介绍
1、参见图1，晶圆100来料时包括承载薄膜100a和粘在所述承载薄膜100a上的若干芯片本体100b，进行固晶作业前，需要使用芯片脱模机构将芯片本体100b逐一向上顶起，使得芯片本体100b脱离承载薄膜100a。现有芯片脱模机构包括设有用于放置晶圆100的顶针帽1、滑动设置所述顶针帽1内的升降顶针2、以及驱使升降顶针2上下运动的动力模组3。
2、进行取晶作业时，步骤如下：
3、①先将晶圆100放置在顶针帽1上方；
4、②然后，机械臂300驱使吸嘴200运动至升降顶针2的正上方，并距离芯片本体100b间隔一小段距离的位置；
5、③动力模组3驱使升降顶针2向上运动，使得升降顶针2的上端向上刺穿承载薄膜100a，并将升降顶针2正上方的芯片本体100b向上顶起至被吸嘴200吸住，由此即可完成取晶作业。
6、一般地，动力模组3为直线电机，目前市面上的直线电机存在以下问题：若直线电机的顶升速度较快，则力度控制性能较差，向上顶升芯片本体100b时容易损伤芯片本体100b；若直线电机的力度控制性能(力控精度)较好，则顶升速度较慢，工作效率较低。
7、因此，需要对现有芯片脱模机构进行改进，以解决其顶升时的速度和力度难以兼顾的问题。
8、本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解，且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。
1、本技术的一个目的在于，提供一种力控式芯片脱膜机构，能有效解决现有芯片脱模机构在顶升时的速度和力度难以兼顾的问题。
2、为达以上目的，本技术提供一种力控式芯片脱膜机构，包括用于放置晶圆的固定顶针帽、位于所述固定顶针帽内的升降顶针、驱使所述升降顶针相对所述固定顶针帽上下运动的力控电机、以及驱使所述升降顶针和所述力控电机相对所述固定顶针帽上下运动的顶升直驱机构；
3、其中，所述顶升直驱机构的驱动速度大于所述力控电机，所述力控电机的力控精度大于所述顶升直驱机构。
4、可选的，还包括：
5、固定底座，所述力控电机安装固定于所述固定底座上；
6、升降滑台，所述升降滑台与所述固定底座上下滑动连接，且所述力控电机的驱动端与所述升降滑台连接。
7、可选的，还包括顶针滑台；
8、所述力控电机安装固定于所述升降滑台上，且所述力控电机的驱动端与所述顶针滑台连接，用于驱使所述顶针滑台相对所述升降滑台上下滑动。
9、可选的，所述固定底座设有凸伸至所述升降滑台上方的固定横板，所述固定顶针帽安装于所述固定横板上。
10、可选的，所述升降顶针的下端固定于所述顶针滑台上，上端穿过所述固定横板后伸入所述固定顶针帽内。
11、可选的，所述固定顶针帽的内部设有容纳所述升降顶针的容置腔，所述固定顶针帽的顶部设有连通至所述容置腔并供所述升降顶针的顶部穿过的过针孔。
12、可选的，所述固定顶针帽的顶部还设有若干连通至所述容置腔的吸气孔。
13、可选的，各所述吸气孔环绕所述过针孔均匀布置。
14、可选的，所述固定底座的安装固定于十字滑台上。
15、可选的，所述顶升直驱机构和力控电机二者均为音圈电机。
16、本技术的有益效果在于：提供一种力控式芯片脱膜机构，顶升直驱机构负责控制顶升速度，以保证效率，力控电机通过调节内部的输出参数，使得升降顶针能始终向升降顶针提供恒定的支撑力，进而使得升降顶针可以以恒定的预设顶升力缓慢地向上穿过承载薄膜，并将芯片本体向上顶起，最终使得芯片本体脱离承载薄膜，由此即可完成脱模作业，且不会损伤芯片本体。
17、因此，本技术提供的力控式芯片脱膜机构，既可以完成芯片脱模作业，又不会损伤芯片本体。
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1.一种力控式芯片脱膜机构，其特征在于，包括用于放置晶圆的固定顶针帽(1)、位于所述固定顶针帽(1)内的升降顶针(2)、驱使所述升降顶针(2)相对所述固定顶针帽(1)上下运动的力控电机(302)、以及驱使所述升降顶针(2)和所述力控电机(302)相对所述固定顶针帽(1)上下运动的顶升直驱机构(301)；
2.根据权利要求1所述的力控式芯片脱膜机构，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的力控式芯片脱膜机构，其特征在于，还包括顶针滑台(305)；
4.根据权利要求3所述的力控式芯片脱膜机构，其特征在于，所述固定底座(303)设有凸伸至所述升降滑台(304)上方的固定横板(3031)，所述固定顶针帽(1)安装于所述固定横板(3031)上。
5.根据权利要求4所述的力控式芯片脱膜机构，其特征在于，所述升降顶针(2)的下端固定于所述顶针滑台(305)上，上端穿过所述固定横板(3031)后伸入所述固定顶针帽(1)内。
6.根据权利要求1所述的力控式芯片脱膜机构，其特征在于，所述固定顶针帽(1)的内部设有容纳所述升降顶针(2)
7.根据权利要求6所述的力控式芯片脱膜机构，其特征在于，所述固定顶针帽(1)的顶部还设有若干连通至所述容置腔(101)的吸气孔(103)。
8.根据权利要求7所述的力控式芯片脱膜机构，其特征在于，各所述吸气孔(103)环绕所述过针孔(102)均匀布置。
9.根据权利要求2所述的力控式芯片脱膜机构，其特征在于，所述固定底座(303)的安装固定于十字滑台(4)上。
10.根据权利要求1所述的力控式芯片脱膜机构，其特征在于，所述顶升直驱机构(301)和力控电机(302)二者均为音圈电机。
...【技术特征摘要】
1.一种力控式芯片脱膜机构，其特征在于，包括用于放置晶圆的固定顶针帽(1)、位于所述固定顶针帽(1)内的升降顶针(2)、驱使所述升降顶针(2)相对所述固定顶针帽(1)上下运动的力控电机(302)、以及驱使所述升降顶针(2)和所述力控电机(302)相对所述固定顶针帽(1)上下运动的顶升直驱机构(301)；
2.根据权利要求1所述的力控式芯片脱膜机构，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的力控式芯片脱膜机构，其特征在于，还包括顶针滑台(305)；
4.根据权利要求3所述的力控式芯片脱膜机构，其特征在于，所述固定底座(303)设有凸伸至所述升降滑台(304)上方的固定横板(3031)，所述固定顶针帽(1)安装于所述固定横板(3031)上。
5.根据权利要求4所述的力控式芯片脱膜机构，其特征在于，所述升降顶针(2)的下端固定于所述顶针滑台(305)上，上端穿过所述固定横板...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱国良，宋先玖，杨姜，
申请(专利权)人：东莞市凯格精机股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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