【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片固晶，尤其涉及一种点胶固晶设备。
技术介绍
1、晶圆来料时包括圆环状的晶环、紧绷在所述晶环上的薄膜、以及贴附在薄膜上的若干芯片。
2、固晶作业具体指将芯片从薄膜上取出，然后转移至支架上。
3、现有固晶设备主要针对点胶后的支架进行固晶作业，无法对未点胶的支架进行固晶作业，难以满足多样化的市场需求。
4、因此，需要对现有固晶设备进行改进，以解决其无法对未点胶的支架进行固晶作业的问题。
5、本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解，且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的在于，提供一种点胶固晶设备，能有效解决现有固晶设备无法对未点胶的支架进行固晶作业的问题。
2、为达以上目的，本专利技术提供一种点胶固晶设备，包括：
3、分段式送料装置，所述分段式送料装置用于将支架依次输送至支架上料工位、点胶工位、固晶工位、以
【技术保护点】
1.一种点胶固晶设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的点胶固晶设备，其特征在于，所述分段式送料装置(100)包括位于所述支架上料工位的供料模组(1)、位于所述支架下料工位的收料模组(2)、位于所述供料模组(1)和所述收料模组(2)之间并横跨所述点胶工位和固晶工位的导向模组(3)、以及用于沿所述导向模组(3)将支架从所述供料模组(1)移送至所述收料模组(2)的移位模组(4)。
3.根据权利要求2所述的点胶固晶设备，其特征在于，所述供料模组(1)包括用于放置支架料仓(500)的上层传送装置(101)、位于所述上层传送装置(101)的下方...
【技术特征摘要】
1.一种点胶固晶设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的点胶固晶设备，其特征在于，所述分段式送料装置(100)包括位于所述支架上料工位的供料模组(1)、位于所述支架下料工位的收料模组(2)、位于所述供料模组(1)和所述收料模组(2)之间并横跨所述点胶工位和固晶工位的导向模组(3)、以及用于沿所述导向模组(3)将支架从所述供料模组(1)移送至所述收料模组(2)的移位模组(4)。
3.根据权利要求2所述的点胶固晶设备，其特征在于，所述供料模组(1)包括用于放置支架料仓(500)的上层传送装置(101)、位于所述上层传送装置(101)的下方的下层传送装置(102)、用于转移所述支架料仓(500)的料仓转移机械手(103)、以及用于将所述支架料仓(500)内的支架推入所述供料模组(1)中的供料推料组件(104)。
4.根据权利要求2所述的点胶固晶设备，其特征在于，所述导向模组(3)包括相对并间隔设置的固定导向板(3a)和活动导向板(3b)，两所述导向板相互靠近的一侧均设有供所述支架的边沿位置通过的导向槽(301)；
5.根据权利要求4所述的点胶固晶设备，其特征在于，所述支架夹爪包括：
6.根据权利要求4所述的点胶固晶设备，其特征在于，所述移位模组(4)还包括连接于所述移位直线驱动机构(402)的驱动端的推块旋转驱动机构(403)和受所...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱国良，宋先玖，陈土军，
申请(专利权)人：东莞市凯格精机股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。