System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种球填充装置制造方法及图纸_技高网

一种球填充装置制造方法及图纸

技术编号:41183185 阅读:4 留言:0更新日期:2024-05-07 22:16
本发明专利技术涉及植球技术领域,公开了一种球填充装置,包括:植球头,设置有供锡球进入的供球流道,植球流道从植球头的顶部贯穿至植球头的底面,且植球头的底部设置有M条防静电扫球绳,防静电扫球绳至少部分凸出于植球头的底面,且M条防静电扫球绳绕供球流道的出口阵列设置;M为大于2的正整数;植球筒,植球头可转动安装在植球筒中;植球筒的底部绕植球头的中心线圆周阵列设置有N个弯曲出气流道,且弯曲出气流道的出气口朝向防静电扫球绳;N个弯曲出气流道喷出的气体在植球头内部形成旋转气流,以将锡球吹向防静电扫球绳;N为大于3的正整数。本发明专利技术的球填充装置,能进一步降低切球的可能性并提升植球质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及植球,尤其涉及一种球填充装置


技术介绍

1、目前的植球
中,一般采用球填充装置将锡球填充在工件上,工件顶部一般设置有填充掩模,球填充装置上的锡球通过填充掩模上的植球孔落入至设定位置,从而将锡球分布在工件的合适的位置。

2、球填充装置包括植球头,植球头形成框状结构,锡球堆积在框状结构内,在平移装置的驱动下,框状结构沿填充掩模顶面平移,从而能使锡球沿填充掩模的植球孔落入工件的涂设有焊膏的设定区域。

3、现有技术存在以下技术问题,植球头平移以推动锡球移动的过程中,容易产生切球情况,使部分锡球受挤压而变形,锡球变形后将可能堵住填充掩模上的植球孔,从而导致植球不良。

4、有鉴于此,需要设计一种球填充装置,以进一步降低切球的可能性并提升植球质量。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种球填充装置,以进一步降低切球的可能性并提升植球质量。

2、为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:

3、一种球填充装置,包括:

4、植球头,设置有供锡球进入的供球流道,所述植球流道从所述植球头的顶部贯穿至所述植球头的底面,且所述植球头的底部设置有m条防静电扫球绳,所述防静电扫球绳至少部分凸出于所述植球头的底面,且m条所述防静电扫球绳绕所述供球流道的出口阵列设置;m为大于2的正整数;

5、植球筒,所述植球头可转动安装在所述植球筒中;所述植球筒的底部绕所述植球头的中心线圆周阵列设置有n个弯曲出气流道,且所述弯曲出气流道的出气口朝向所述防静电扫球绳;n个所述弯曲出气流道喷出的气体在所述植球头内部形成旋转气流,以将锡球吹向所述防静电扫球绳;n为大于3的正整数。

6、可选地,所述植球筒包括出气筒组件;

7、所述出气筒组件包括植球压盘和植球气流盘,所述植球气流盘安装在所述植球压盘上形成所述弯曲出气流道;

8、所述植球压盘的底部形成第一圈形挡球部,所述植球气流盘的底部形成第二圈形挡球部,所述第一圈形挡球部位于所述第一圈形挡球部的顶部一侧,所述出气口位于所述第一圈形挡球部和所述第二圈形挡球部之间;

9、所述第一圈形挡球部的底面低于所述第二圈形挡球部的底面,且所述第二圈形挡球部的底面高于填充掩模上的锡球的球心。

10、可选地,所述第二圈形挡球部靠近所述植球头的内壁面为弧形内凹面,且所述弧形内凹面延伸与所述第二圈形挡球部的底面相交。

11、可选地,所述植球筒还包括支撑筒;

12、所述出气筒组件连接所述支撑筒的底部,所述支撑筒与所述植球头可转动连接,且所述出气筒组件的内孔的中心线和所述支撑筒的中心线重合;

13、所述支撑筒绕所述植球头圆周阵列设置有若干个竖直设置有进气孔,一个所述进气孔至少连通一条所述弯曲出气流道,且每一个所述进气孔连通的所述弯曲出气流道的数量相等。

14、可选地,球填充装置还包括旋转装置,所述旋转装置用于带动所述植球头在所述植球筒自转;

15、所述防静电扫球绳包括相对的第一端和第二端,所述第一端连接所述植球头的位置比所述第二端连接所述植球头的位置更靠近所述出口;所述第一端和所述第二端的连线不穿过所述出口的中心;相邻两条所述防静电扫球绳之间形成斜喇叭状开口,所述斜喇叭状开口越靠近所述植球筒的内壁越大;

16、所述植球头的转动方向与所述旋转气流的流向相反,在所述弯曲出气流道的气流吹动下,锡球被吹向所述斜喇叭状开口。

17、可选地,球填充装置还包括平移装置,所述平移装置用于带动所述植球筒和所述植球头在水平方向移动。

18、可选地,所述防静电扫球绳呈弧形悬挂在所述植球头的底面上。

19、可选地,所述旋转装置包括伺服电机和传动带组件,所述伺服电机通过传动带组件带动所述植球头自转。

20、可选地,球填充装置还包括安装在所述植球头顶部一侧的供球漏斗,所述供球漏斗连通所述供球流道。

21、可选地,所述植球头的底面开设有若干个安装槽,所述安装槽中可拆卸安装有连接柱,所述连接柱连接所述安装槽相对的两侧槽壁;

22、所述防静电扫球绳套设在所述连接柱上,所述安装槽的槽底开设有弹性压块嵌入槽,所述弹性压块嵌入槽中可拆卸安装有弹性压块,所述弹性压块配合所述连接柱压紧所述防静电扫球绳。

23、与现有技术相比,本专利技术具有以下有益效果:

24、本实施例中,植球头可转动安装在所述植球筒中,且植球头的底部设置有防静电扫球绳,通过防静电扫球绳带动锡球沿填充掩模滚动,从而使锡球更好地填充进入填充掩模上的植球孔中,从而利于提升植球质量;此外,植球筒的底部设置有弯曲出气流道,且弯曲出气流道喷出的气体在植球筒内形成旋转气流;弯曲出气流道的设置,能有效降低锡球直接与植球筒的底部碰撞的可能性,从而使植球筒移动过程中降低挤压锡球而导致锡球变形的可能性更小;另外,通过弯曲出气流道的出气口朝向防静电扫球绳的设置,降低了在气流的吹动下锡球撞击植球筒的另一侧筒壁的可能性,进一步降低了锡球受挤变形的可能性,且使更多的锡球能在植球头的防静电扫球绳的植球范围中,这也利于进一步提升了植球质量,即降低植球过程中的出现局部空球的可能性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种球填充装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的球填充装置,其特征在于,所述植球筒(2)包括出气筒组件(3);

3.根据权利要求2所述的球填充装置,其特征在于,所述第二圈形挡球部(302)靠近所述植球头(1)的内壁面为弧形内凹面(3001),且所述弧形内凹面(3001)延伸并与所述第二圈形挡球部(302)的底面相交。

4.根据权利要求2所述的球填充装置,其特征在于,所述植球筒(2)还包括支撑筒(4);

5.根据权利要求1所述的球填充装置,其特征在于,还包括旋转装置(5),所述旋转装置(5)用于带动所述植球头(1)在所述植球筒(2)自转;

6.根据权利要求1所述的球填充装置,其特征在于,还包括平移装置,所述平移装置用于带动所述植球筒(2)和所述植球头(1)在水平方向移动。

7.根据权利要求1所述的球填充装置,其特征在于,所述防静电扫球绳(12)呈弧形悬挂在所述植球头(1)的底面上。

8.根据权利要求5所述的球填充装置,其特征在于,所述旋转装置(5)包括伺服电机和传动带组件,所述伺服电机通过传动带组件带动所述植球头(1)自转。

9.根据权利要求5所述的球填充装置,其特征在于,还包括安装在所述植球头(1)顶部一侧的供球漏斗(6),所述供球漏斗(6)连通所述供球流道(11)。

10.根据权利要求1所述的球填充装置,其特征在于,所述植球头(1)的底面开设有若干个安装槽(101),所述安装槽(101)中可拆卸安装有连接柱(102),所述连接柱(102)连接所述安装槽(101)相对的两侧槽壁;

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【技术特征摘要】

1.一种球填充装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的球填充装置,其特征在于,所述植球筒(2)包括出气筒组件(3);

3.根据权利要求2所述的球填充装置,其特征在于,所述第二圈形挡球部(302)靠近所述植球头(1)的内壁面为弧形内凹面(3001),且所述弧形内凹面(3001)延伸并与所述第二圈形挡球部(302)的底面相交。

4.根据权利要求2所述的球填充装置,其特征在于,所述植球筒(2)还包括支撑筒(4);

5.根据权利要求1所述的球填充装置,其特征在于,还包括旋转装置(5),所述旋转装置(5)用于带动所述植球头(1)在所述植球筒(2)自转;

6.根据权利要求1所述的球填充装置,其特征在于,还包括平移装置,所述平移装置用于带动所述植球...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱国良宋先玖刘云川周标雄
申请(专利权)人:东莞市凯格精机股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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