高精度晶圆载台及其调节方法技术

本发明专利技术公开了一种高精度晶圆载台及其调节方法，高精度晶圆载台包括支撑盘、载盘和顶升机构，支撑盘包括盘体、中心体、第二密封圈和间隙调节机构，盘体的中心设有安装孔，中心体安装于安装孔内且能够沿安装孔轴线移动，中心体的上端设有所述定位凸部，中心体上设有所述第一导孔；第二密封圈设置在中心体与盘体之间；间隙调节机构设置在中心体与盘体之间，用于调节中心体与载盘之间的间距。支撑盘采用分体式结构设计，结合间隙调节机构，允许对中心体与载盘之间的间隙进行微调，实现高精度控制。这种创新不仅显著提升了载台的密封效果，还确保了载盘高度位置的极高稳定性，使得晶圆测量精度大幅提升。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测量，特别是涉及一种高精度晶圆载台及其调节方法。

技术介绍

1、在半导体制造领域，晶圆的几何参数，如晶圆的三维形态和厚度，对晶圆质量起着决定性作用。准确地测量这些几何参数是确保晶圆品质的关键步骤。传统的晶圆测量技术依赖于特定的晶圆载台，该载台能够在测量过程中稳定地支持晶圆。例如，中国专利cn219319336u描述了一种集成旋转、吸附和顶升功能于一体的晶圆载台，它由支撑盘、载盘和顶升柱组成，支撑盘和载盘上设有供顶升柱穿过的导孔。

2、该晶圆载台在使用时，载盘的顶面即支撑晶圆的基准面，要求在真空和不开真空的情况下保持不变，以保证测量精度，因此，该晶圆载台的气密封性能要求极高。该晶圆载台主要通过支撑盘的顶面与载盘的底面之间的硬接触来实现密封，通过小密封圈对顶升柱与导孔之间的密封。

3、为了维持密封性能和载台高度位置的稳定性，小密封圈的空间尺寸必须非常精确。支撑盘中心的定位凸台与载盘中心的定位凹槽相配合，提供了精准的定位。鉴于加工技术和精度的限制，虽然支撑盘顶面和载盘底面能达到微米级公差，但定位凸台与定位凹槽的高度尺寸精度仅本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高精度晶圆载台，包括：

2.根据权利要求1所述的高精度晶圆载台，其特征在于，所述间隙调节机构包括至少一紧固件和至少一调节件，至少一紧固件用于将所述中心体与所述盘体连接，至少一调节件设置在所述中心体与所述盘体之间。

3.根据权利要求2所述的高精度晶圆载台，其特征在于，所述中心体上设有至少三个沿圆周方向排布的通孔，所述盘体上围绕所述安装孔设有至少三个沿圆周方向排布的螺孔，所述紧固件为螺钉，所述调节件为弹性垫圈，每个所述螺钉通过相应的通孔和位于通孔之下的弹性垫圈后，旋入对应的螺孔内。

4.根据权利要求3所述的高精度晶圆载台，其特征在于，所述第一导孔与...

【技术特征摘要】

1.一种高精度晶圆载台，包括：

2.根据权利要求1所述的高精度晶圆载台，其特征在于，所述间隙调节机构包括至少一紧固件和至少一调节件，至少一紧固件用于将所述中心体与所述盘体连接，至少一调节件设置在所述中心体与所述盘体之间。

3.根据权利要求2所述的高精度晶圆载台，其特征在于，所述中心体上设有至少三个沿圆周方向排布的通孔，所述盘体上围绕所述安装孔设有至少三个沿圆周方向排布的螺孔，所述紧固件为螺钉，所述调节件为弹性垫圈，每个所述螺钉通过相应的通孔和位于通孔之下的弹性垫圈后，旋入对应的螺孔内。

4.根据权利要求3所述的高精度晶圆载台，其特征在于，所述第一导孔与所述通孔的数量相同，且所述第一导孔与其相对应的所述通孔位于所述中心体的同一半径线上。

5.根据权利要求3所述的高精度晶圆载台，其特征在于，所述中心体的外周设置有至少三个支耳，每个所述支耳上设有一个所述通孔，所述盘体顶面围绕所述安装孔设...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎雪峰，尹陈林，
申请(专利权)人：泰微科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：