一种支持双面引脚的扁平式封装结构及工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种支持双面引脚的扁平式封装结构及工艺，包括异向单排引脚、异向双排交错引脚和异向双排对称引脚结构，以及与之对应的引脚加工工艺。异向单排引脚结构采用单排引脚，单侧引脚直线排列，封装结构对侧引脚方向相反，封装结构左上角使用圆形标识符进行引脚标识指引；异向双排交错引脚结构采用双排引脚，单侧引脚直线排列，相邻引脚方向相反，封装结构左上角使用半缺口标识符进行引脚标识指引。本发明专利技术相比于传统技术，接近相同成本下，引脚密度可以提高一倍，或在相同引脚密度下，体积空间可以节省一半，提高了芯片的灵活性。引脚密度的大幅提高使芯片在同一时间周期内实现更多的数据传输，从而提高数据传输速率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路封装，特别地涉及一种支持双面引脚的扁平式封装结构及工艺。

技术介绍

1、随着电子技术的快速发展和产品功能的不断拓展，芯片的集成规模要求越来越高，从而导致对封装技术要求也越来越高。封装主要是在半导体制造的后道工程中完成的，即利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺。封装最基本的功能是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。在最初的微电子封装中，采用金属罐作为外壳，采用与外界完全隔离的、气密的方法来保护脆弱的电子元件。但是，随着集成电路技术的发展，封装的功能也在慢慢异化，现阶段封装最主要的功能应是芯片电气特性的保持功能。

2、目前主要的封装技术仍为单面封装，例如小外形封装（small out-line package，sop）、方型扁平式封装（quad flat package， qfp）。sop结构始于70年代末期，是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本采用塑料封装，应用本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种支持双面引脚的扁平式封装结构，其特征在于，所述封装结构包括异向单排引脚、异向双排交错引脚或异向双排对称引脚结构；异向单排引脚结构的两侧均采用直线排列的单排引脚，两侧单排引脚的延伸方向相反，封装结构左上角使用圆形标识符进行引脚标识指引；异向双排交错引脚结构采用双排引脚，每一排引脚呈直线排列，相邻引脚的延伸方向相反，封装结构左上角使用半缺口标识符进行引脚标识指引；异向双排对称引脚结构采用双排引脚，双排引脚呈对称排列，横向相邻引脚朝向相同，竖向相邻引脚朝向相反，封装结构正面左上角使用半缺口标识符进行引脚标识指引。

2.根据权利要求1所述的支持双面引脚的扁平式封装结构，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种支持双面引脚的扁平式封装结构，其特征在于，所述封装结构包括异向单排引脚、异向双排交错引脚或异向双排对称引脚结构；异向单排引脚结构的两侧均采用直线排列的单排引脚，两侧单排引脚的延伸方向相反，封装结构左上角使用圆形标识符进行引脚标识指引；异向双排交错引脚结构采用双排引脚，每一排引脚呈直线排列，相邻引脚的延伸方向相反，封装结构左上角使用半缺口标识符进行引脚标识指引；异向双排对称引脚结构采用双排引脚，双排引脚呈对称排列，横向相邻引脚朝向相同，竖向相邻引脚朝向相反，封装结构正面左上角使用半缺口标识符进行引脚标识指引。

2.根据权利要求1所述的支持双面引脚的扁平式封装结构，其特征在于，引脚末端位于芯片的底部或顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦思林，杨宝武，彭一弘，杜军，
申请(专利权)人：成都电科星拓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：