【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及测量，特别是涉及一种表面形貌数据重采样方法及晶圆厚度测量方法。
技术介绍
1、现有半导体晶圆相貌数据的采集，主要依赖于高精度距离传感器和高精度运动平台。距离传感器的光学特性决定其进行数据采集时，易受到环境光、采样点角度等因素影响，进而出现一些噪声或者异常数据。不同的采样过程的设定如螺旋采样、同心圆采样，会得到不同数据分布。直接使用原始数据或者进行常规的滤波处理，无法有效去除异常数据，且会受到数据不均匀性的影响，导致量测结果无法精确反映晶圆形貌情况。
技术实现思路
1、本专利技术申请所要解决的技术问题是提供一种表面形貌数据重采样方法，实现对晶圆形貌原始数据进行有效去噪和数据分布均匀化，精确地反映半导体晶圆的真实形貌。
2、一种表面形貌数据重采样方法，包括以下步骤：
3、对被测物体原始形貌数据进行预处理，去除异常数据，得到预处理后的采样数据data_nr(x_nr,y_nr,z_nr)；
4、对预处理后的采样数据data_nr进行区域分割，得到...
【技术保护点】
1.一种表面形貌数据重采样方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的表面形貌数据重采样方法，其特征在于，所述对被测物体原始形貌数据进行预处理，去除异常数据，得到预处理后的采样数据 Data_nr(X_nr,Y_nr,Z_nr)，包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的表面形貌数据重采样方法，其特征在于，所述对被测物体原始形貌数据进行预处理，去除异常数据，得到预处理后的采样数据 Data_nr(X_nr,Y_nr,Z_nr)，包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的表面形貌数据重采样方法，其特征在于，所述采样点对网格点...
【技术特征摘要】
1.一种表面形貌数据重采样方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的表面形貌数据重采样方法，其特征在于，所述对被测物体原始形貌数据进行预处理，去除异常数据，得到预处理后的采样数据 data_nr(x_nr,y_nr,z_nr)，包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的表面形貌数据重采样方法，其特征在于，所述对被测物体原始形貌数据进行预处理，去除异常数据，得到预处理后的采样数据 data_nr(x_nr,y_nr,z_nr)，包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的表面形貌数据重采样方法，其特征在于，所述采样点对网格点的贡献权重wpi的计算包括：
5.根据权利要求1所述的表面形貌数据重采样方法，其特征在于，所述通过加权计算得到每个网格点的相对高度值zgrid[p]包括：
6.根据权利要求1所述的表面形貌数据重采样方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎雪峰，陈保顺，
申请(专利权)人：泰微科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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