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本技术涉及固晶技术领域，具体公开一种力控式芯片脱膜机构，包括用于放置晶圆的固定顶针帽、位于所述固定顶针帽内的升降顶针、驱使所述升降顶针相对所述固定顶针帽上下运动的力控电机、以及驱使所述升降顶针和所述力控电机相对所述固定顶针帽上下运动的顶升直...
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