【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及自动对准领域，特别涉及一种半导体器件自动对准方法、装置、设备及介质。
技术介绍
1、近年来随着电子信息技术的发展，全球电子化进程不断加快，带动了半导体产业的蓬勃发展。在半导体芯片的封装生产工艺中，划切工艺是必不可少的一道关键工艺。随着生产需求的发展，对划片机的切割精度、稳定性的要求也越来越高，因此对产品切割道对准的精度也越来越高。
2、目前通常利用模型匹配设计划片机的视觉定位系统。对于同一种产品应用在不同机台做切割工作，在将训练好的模型图像移植到其它机台上使用时，由于不同机台存在机差，导致灯光亮度值存在偏差，匹配精度和对准精度都会下降；并且若产品对光照敏感，则光照略微的变化都会引起半导体器件成像纹理发生变化，无法匹配到准确的位置，甚至搜索不到与模型图像相似的区域。当环境光变化时，也会导致匹配精度的下降或者匹配失败。因此克服不同机台的机差影响和光照影响是当前迫切要解决的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种半导体器件自动对准方法、装置、设备及介质，解决了现有技术中因无法克服机差和光照影响导致划切机台切割效率低以及匹配精度差的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种半导体器件自动对准方法，包括：
3、将半导体器件放置于用于训练的划切机台上进行灯光训练，得到所述半导体器件对应的模型文件，所述模型文件包括多个灯光亮度值对应的模型图像；
4、将所述模型文件写入到其它划切机台上；
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6、可选的，所述将半导体器件放置于用于训练的划切机台上进行灯光训练，得到所述半导体器件对应的模型文件，包括：
7、将所述用于训练的划切机台的灯光亮度值调节到第一亮度值；所述第一灯光亮度值根据所述用于训练的划切机台和所述半导体的感光度设定；
8、以所述第一亮度值为基准，根据预设的调节步进分别向大向小地调节所述灯光亮度值，直至调节后的模型图像与所述第一亮度值对应的模型图像的相似度小于预设阈值，则停止调节，以此得到灯光亮度调节的上限值和下限值；所述预设的调节步进根据所述半导体器件的感光程度设定；所述预设阈值根据所述半导体器件的成像质量设定；
9、记录在所述上限值和所述下限值的调节区间中，各个亮度调节步进对应的模型图像，以此得到所述半导体器件对应的模型文件。
10、可选的，所述利用写入了所述模型文件的划切机台对同类所述半导体器件的其它目标器件进行模型匹配，确定所述目标器件在各个写入了所述模型文件的划切机台的最佳模型图像，包括：
11、将写入所述模型文件的划切机台的灯光亮度值调节到所述第一亮度值，得到所述目标器件的待匹配图像；
12、将所述模型文件中所述第一亮度值对应的模型图像作为目标匹配图像；
13、将所述待匹配图像与所述目标匹配图像进行匹配，得到第一相似度值；
14、若所述第一相似度值大于等于第一预设阈值，则将所述目标匹配图像作为所述目标器件的最佳模型图像；
15、若所述第一相似度值大于等于第二预设阈值，且小于所述第一预设阈值，则将所述待匹配图像与所述模型文件中的其它模型图像进行匹配，得到多个相似度值，将所述多个相似度值的最大值作为第二相似度值；若所述第二相似度值大于等于所述第一预设阈值，则将所述第二相似度值对应的模型图像作为所述目标器件的最佳模型图像；若所述第二相似度值小于所述第一预设阈值，则调整位置，重新获取所述待匹配图像并重新执行匹配过程；
16、若所述第一相似度值小于所述第二预设阈值，则调整位置，重新获取所述待匹配图像并重新执行匹配过程。
17、可选的，还包括：
18、按照预设周期，统计所述文件模型中各个模型图像作为所述最佳模型图像的次数；
19、在所述将所述模型文件中所述第一亮度值对应的模型图像作为目标匹配图像之后，将最大次数对应的模型图像作为所述目标匹配图像，实现所述目标匹配图像的更新操作。
20、本专利技术还提供了一种半导体器件自动对准装置，包括：
21、训练模块，用于将半导体器件放置于用于训练的划切机台上进行灯光训练，得到所述半导体器件对应的模型文件，所述模型文件包括多个灯光亮度值对应的模型图像；
22、写入模块，用于将所述模型文件写入到其它划切机台上；
23、匹配模块，用于利用写入了所述模型文件的划切机台对同类所述半导体器件的其它目标器件进行模型匹配，确定所述目标器件在各个写入了所述模型文件的划切机台的最佳模型图像，实现自动对准。
24、可选的，所述训练模块，包括：
25、第一调节单元，用于将所述用于训练的划切机台的灯光亮度值调节到第一亮度值；所述第一灯光亮度值根据所述用于训练的划切机台和所述半导体的感光度设定；
26、第二调节单元，用于以所述第一亮度值为基准，根据预设的调节步进分别向大向小地调节所述灯光亮度值，直至调节后的模型图像与所述第一亮度值对应的模型图像的相似度小于预设阈值，则停止调节，以此得到灯光亮度调节的上限值和下限值；所述预设的调节步进根据所述半导体器件的感光程度设定；所述预设阈值根据所述半导体器件的成像质量设定；
27、记录单元，用于记录在所述上限值和所述下限值的调节区间中，各个亮度调节步进对应的模型图像，以此得到所述半导体器件对应的模型文件。
28、可选的，所述匹配模块，包括：
29、第三调节单元，用于将写入所述模型文件的划切机台的灯光亮度值调节到所述第一亮度值，得到所述目标器件的待匹配图像；
30、目标匹配图像确定单元，用于将所述模型文件中所述第一亮度值对应的模型图像作为目标匹配图像；
31、匹配判断单元，用于将所述待匹配图像与所述目标匹配图像进行匹配，得到第一相似度值；
32、第一匹配结果单元，用于若所述第一相似度值大于等于第一预设阈值，则将所述目标匹配图像作为所述目标器件的最佳模型图像；
33、第二匹配结果单元，用于所述第一相似度值大于等于第二预设阈值，且小于所述第一预设阈值，则将所述待匹配图像与所述模型文件中的其它模型图像进行匹配，得到多个相似度值，将所述多个相似度值的最大值作为第二相似度值；若所述第二相似度值大于等于所述第一预设阈值，则将所述第二相似度值对应的模型图像作为所述目标器件的最佳模型图像；若所述第二相似度值小于所述第一预设阈值，则调整位置，重新获取所述待匹配图像并重新执行匹配过程；
34、第三匹配结果单元，用于若所述第一相似度值小于所述第二预设阈值，则调整位置，重新获取所述待匹配图像并重新执行匹配过程。
35、可选的，还包括：
36、统计模块，用于按照预设周期，统计所述文件本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体器件自动对准方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件自动对准方法，其特征在于，所述将半导体器件放置于用于训练的划切机台上进行灯光训练，得到所述半导体器件对应的模型文件，包括：
3.根据权利要求1所述的半导体器件自动对准，其特征在于，所述利用写入了所述模型文件的划切机台对同类所述半导体器件的其它目标器件进行模型匹配，确定所述目标器件在各个写入了所述模型文件的划切机台的最佳模型图像，包括：
4.根据权利要求1所述的半导体器件自动对准方法，其特征在于，还包括：
5.一种半导体器件自动对准装置，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的半导体器件自动对准装置，其特征在于，所述训练模块，包括：
7.根据权利要求5所述的半导体器件自动对准装置，其特征在于，所述匹配模块，包括：
8.根据权利要求5所述的半导体器件自动对准装置，其特征在于，还包括：
9.一种半导体器件自动对准设备，其特征在于，包括：
10.一种介质，其特征在于，所述介质中存储有计算机可执
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件自动对准方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件自动对准方法，其特征在于，所述将半导体器件放置于用于训练的划切机台上进行灯光训练，得到所述半导体器件对应的模型文件，包括：
3.根据权利要求1所述的半导体器件自动对准，其特征在于，所述利用写入了所述模型文件的划切机台对同类所述半导体器件的其它目标器件进行模型匹配，确定所述目标器件在各个写入了所述模型文件的划切机台的最佳模型图像，包括：
4.根据权利要求1所述的半导体器件自动对准方法，其特征在于，还包括：
5.一种半导...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵彤宇，胡洋洋，许委，田应领，王凯，
申请(专利权)人：光力瑞弘电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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