【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体领域，特别是涉及一种刀片切割高度确定方法、装置、电子设备、计算机可读存储介质和系统。
技术介绍
1、划片机是半导体后封装的关键设备，通过安装在空气静压高速主轴刀盘上的划片刀对晶圆进行划切，刀片的直径影响划片机的加工精度。在切割过程中刀片会出现磨损，刀片直径发生变化，若不使用真实的刀片直径确定切割高度，会使得实际切割高度与实际需求不符，影响产品的品质。
2、目前，在确定刀片的切割高度时，可以采用接触式测高方式或者非接触式测高方式。接触式测高方式是使用刀片接触工件盘边缘的金属区域，通过检测刀片与工件盘边缘的接触确定当时的高度。非接触式测高方式通过新增的光学传感器进行非接触式检测。接触式测高存在以下缺陷：第一，刀片和工件盘接触的地方会被刀片切掉一部分金属，对工件盘造成损伤，并且下次如果接触的位置还是同一位置的话，会导致测高结果发生变化；第二，在工件盘上放有工件时，刀片和工件盘的接触会被工件或者膜挡住导致无法执行。非接触式测高时，光学传感器对脏污和水渍的干扰非常敏感，容易在使用过程中产生误测。
3、因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种刀片切割高度确定方法、装置、电子设备、计算机可读存储介质和系统，以确定切割高度时，降低对工件盘的损伤，同时提升准确性。
2、为解决上述技术问题，本申请提供一种刀片切割高度确定方法，包括：
3、步骤s1：获取上一次确定的刀片的目标半径和目
4、步骤s2：确定所述刀片的当前切割深度；
5、步骤s3：根据所述当前切割深度和所述目标切割深度，确定所述刀片的当前半径；
6、步骤s4：判断所述当前半径与所述目标半径之间的差值是否小于预设差值阈值；
7、步骤s5：若所述差值小于所述预设差值阈值，则根据所述当前半径确定所述刀片的切割高度；
8、步骤s6：若所述差值不小于所述预设差值阈值，则进入步骤s1，直至差值小于预设差值阈值。
9、可选的，确定所述刀片的当前切割深度包括：
10、获取待切割工件上切割位置的当前图像；所述当前图像包括当前切痕；
11、根据所述当前图像确定所述当前切痕的长度；
12、根据所述当前切痕的长度、所述目标半径，确定所述当前切割深度。
13、可选的，所述当前图像的数量至少为两张时，根据所述当前图像确定所述当前切痕的长度包括：
14、确定每张所述当前图像中包括的所述当前切痕的局部长度；
15、确定所有所述当前图像中的所述局部长度之和，作为所述当前切痕的长度。
16、可选的，根据所述当前切痕的长度、所述目标半径，确定所述当前切割深度包括：
17、根据第一公式，确定所述当前切割深度；其中，所述第一公式为：
18、
19、式中，s为当前切割深度，r0为刀片的目标半径，l为当前切痕的长度。
20、可选的，当所述当前切割深度为第一次切割的深度时，所述目标切割深度的确定过程包括：
21、当所述刀片在初始状态下与工件盘接触时，确定所述刀片在与所述工件盘表面垂直的坐标轴上的第一数值；
22、根据所述第一数值、所述刀片切割时在所述坐标轴上的第二数值，确定刀片的切割移动距离；
23、确定待切割工件的厚度与所述切割移动距离之间的第一差值，作为所述目标切割深度。
24、可选的，根据所述当前切割深度和所述目标切割深度，确定所述刀片的当前半径包括：
25、确定所述当前切割深度和所述目标切割深度的第二差值；
26、确定所述目标半径与所述第二差值的第三差值，作为所述当前半径。
27、本申请还提供一种刀片切割高度确定装置，包括：
28、获取模块，用于执行步骤s1：获取上一次确定的刀片的目标半径和目标切割深度；
29、第一确定模块，用于执行步骤s2：确定所述刀片的当前切割深度；
30、第二确定模块，用于执行步骤s3：根据所述当前切割深度和所述目标切割深度，确定所述刀片的当前半径；
31、判断模块，用于执行步骤s4：判断所述当前半径与所述目标半径之间的差值是否小于预设差值阈值；
32、处理模块，用于执行步骤s5：若所述差值小于所述预设差值阈值，则根据所述当前半径确定所述刀片的切割高度；步骤s6：若所述差值不小于所述预设差值阈值，则进入步骤s1，直至差值小于预设差值阈值。
33、本申请还提供一种电子设备，包括：
34、存储器，用于存储计算机程序；
35、处理器，用于执行所述计算机程序时实现上述任一种所述刀片切割高度确定方法的步骤。
36、本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一种所述刀片切割高度确定方法的步骤。
37、本申请还提供一种刀片切割高度确定系统，包括：上述所述的电子设备。
38、本申请所提供的一种刀片切割高度确定方法，包括：步骤s1：获取上一次确定的刀片的目标半径和目标切割深度；步骤s2：确定所述刀片的当前切割深度；步骤s3：根据所述当前切割深度和所述目标切割深度，确定所述刀片的当前半径；步骤s4：判断所述当前半径与所述目标半径之间的差值是否小于预设差值阈值；步骤s5：若所述差值小于所述预设差值阈值，则根据所述当前半径确定所述刀片的切割高度；步骤s6：若所述差值不小于所述预设差值阈值，则进入步骤s1，直至差值小于预设差值阈值。
39、可见，本申请中在确定刀片的切割移动距离时，根据刀片的当前切割深度和上一次切割的目标切割深度，得到刀片的当前半径，当刀片的当前半径与上一次切割的目标半径的差值不小于预设差值阈值时，重复迭代，确定刀片下一次切割的当前半径，迭代过程使得确定的当前半径越来越接近刀片的真实值，直至当前半径与上一次的目标半径之间的差值小于预设差值阈值，此时认为当前半径最接近刀片的真实半径，再根据得到的当前半径确定刀片的切割高度。该方法可以大大降低接触式测高对工件盘造成的损伤，同时解决采用非接触式测高方式易受到干扰，测量精度差的问题。
40、此外，本申请还提供一种具有上述优点的装置、电子设备、计算机可读存储介质和系统。
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1.一种刀片切割高度确定方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的刀片切割高度确定方法，其特征在于，确定所述刀片的当前切割深度包括：
3.如权利要求2所述的刀片切割高度确定方法，其特征在于，所述当前图像的数量至少为两张时，根据所述当前图像确定所述当前切痕的长度包括：
4.如权利要求2所述的刀片切割高度确定方法，其特征在于，根据所述当前切痕的长度、所述目标半径，确定所述当前切割深度包括：
5.如权利要求1所述的刀片切割高度确定方法，其特征在于，当所述当前切割深度为第一次切割的深度时，所述目标切割深度的确定过程包括：
6.如权利要求1至5任一项所述的刀片切割高度确定方法，其特征在于，根据所述当前切割深度和所述目标切割深度，确定所述刀片的当前半径包括：
7.一种刀片切割高度确定装置，其特征在于，包括：
8.一种电子设备，其特征在于，包括：
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述刀片切割
10.一种刀片切割高度确定系统，其特征在于，包括：如权利要求8所述的电子设备。
...【技术特征摘要】
1.一种刀片切割高度确定方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的刀片切割高度确定方法，其特征在于，确定所述刀片的当前切割深度包括：
3.如权利要求2所述的刀片切割高度确定方法，其特征在于，所述当前图像的数量至少为两张时，根据所述当前图像确定所述当前切痕的长度包括：
4.如权利要求2所述的刀片切割高度确定方法，其特征在于，根据所述当前切痕的长度、所述目标半径，确定所述当前切割深度包括：
5.如权利要求1所述的刀片切割高度确定方法，其特征在于，当所述当前切割深度为第一次切割的深度时，所述目标切割深...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵彤宇，李港生，陈众威，姚亮，张伟琪，
申请(专利权)人：光力瑞弘电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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