【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及切割道定位领域，特别涉及一种切割道自动定位方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、在半导体芯片的封装生产工艺中，划切工艺是必不可少的一道关键工艺。随着生产需求的发展，对划片机的切割精度、稳定性的要求也越来越高，因此对产品切割道定位的精度也越来越高。目前通常利用模型匹配算法设计划片机的视觉定位系统，具体是通过程序得到目标模型图案的位置，根据人工测量的目标模型图案的位置与切割道的相对偏移量，完成切割道位置的确定。
2、考虑到现有技术是通过模型匹配确定目标模型位置，在某些特殊情况下目标模型匹配精度难以保证，如产品对光照敏感、产品图案被污染或者产品出现变形时，目标模型图案的匹配变得异常困难，导致定位精度变差；且根据人工测量的偏移量确定切割道位置更进一步地导致定位精度变差；且通过人工对准切割道后手动测量确定步进容易给后续切割道的切割工作带来偏差，导致器件切割良品率下降。
3、因此，如何保证在产品被水渍、碎屑、噪声等污染的情况下实现切割道精准定位、如何摆脱模型匹配导致的精度下降、以及人工干预对定位精度的影响...
【技术保护点】
1.一种切割道自动定位方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的切割道自动定位方法，其特征在于，所述利用边缘检测算法对低倍视图下的半导体器件进行第一次对准处理，包括：
3.根据权利要求1所述的切割道自动定位方法，其特征在于，所述利用所述边缘检测算法和梯度法对高倍视图下经所述第一次对准处理后的所述半导体器件进行第二次对准处理，包括：
4.根据权利要求3所述的切割道自动定位方法，其特征在于，所述计算所述初始切割道中心线与水平线的第二夹角，包括：
5.根据权利要求1所述的切割道自动定位方法，其特征在于，利用所述边缘检测...
【技术特征摘要】
1.一种切割道自动定位方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的切割道自动定位方法，其特征在于，所述利用边缘检测算法对低倍视图下的半导体器件进行第一次对准处理，包括：
3.根据权利要求1所述的切割道自动定位方法，其特征在于，所述利用所述边缘检测算法和梯度法对高倍视图下经所述第一次对准处理后的所述半导体器件进行第二次对准处理，包括：
4.根据权利要求3所述的切割道自动定位方法，其特征在于，所述计算所述初始切割道中心线与水平线的第二夹角，包括：
5.根据权利要求1所述的切割道自动定位方法，其特征在于，利用所述边缘检测算法和所述梯度法对高倍视图下经所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡洋洋，赵彤宇，郑海泉，田应领，张伟琪，姚亮，
申请(专利权)人：光力瑞弘电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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