【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及划片机，特别涉及一种划片机及其刀片破损检测基座的调节方法和调节装置。
技术介绍
1、划片机作为半导体封装流程中的核心设备，其通过高速旋转的空气静压主轴驱动金刚石砂轮刀片对晶圆进行精密划切，确保切削效率与质量；然而，这一过程中，刀片的高速摩擦与极薄特性极易导致崩刀或磨损，直接影响产品质量。因此，刀片状态的实时监测成为关键。
2、现有的刀片破损检测装置主要依赖光纤传感器，通过光量变化监测刀片状态，有效识别刀片破损并即时反馈。但面对刀片磨损至一定程度而曝光量异常增加时，现有的刀片破损检测装置需依赖人工调整曝光量，不仅操作繁琐、效率较低、误差大，还存在安全风险。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种划片机及其刀片破损检测基座的调节方法和调节装置，解决了因人工调节所带来的操作不便和误差较大等技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供一种划片机的刀片破损检测基座的调节方法，其特征在于，划片机包括刀片和可相对于刀片移动的刀片破损检测基座；
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【技术保护点】
1.一种划片机的刀片破损检测基座的调节方法，其特征在于，所述划片机包括刀片和可相对于所述刀片移动的刀片破损检测基座；
2.根据权利要求1所述的调节方法，其特征在于，所述获取经所述刀片破损检测基座发出并经过所述刀片的光线的步骤和所述当所述光线的光强度大于预设光强度、且所述光强度和所述预设光强度的差值大于预设极限光强度时，根据所述光强度计算得到刀片破损检测基座的移动位移量的步骤之间，还包括：
3.根据权利要求2所述的调节方法，其特征在于，所述划片机还包括用于控制所述刀片破损检测基座移动的伺服电机（1），所述刀片破损检测基座设有用于接收所述光线的受光
...【技术特征摘要】
1.一种划片机的刀片破损检测基座的调节方法，其特征在于，所述划片机包括刀片和可相对于所述刀片移动的刀片破损检测基座；
2.根据权利要求1所述的调节方法，其特征在于，所述获取经所述刀片破损检测基座发出并经过所述刀片的光线的步骤和所述当所述光线的光强度大于预设光强度、且所述光强度和所述预设光强度的差值大于预设极限光强度时，根据所述光强度计算得到刀片破损检测基座的移动位移量的步骤之间，还包括：
3.根据权利要求2所述的调节方法，其特征在于，所述划片机还包括用于控制所述刀片破损检测基座移动的伺服电机（1），所述刀片破损检测基座设有用于接收所述光线的受光件（21）；
4.根据权利要求3所述的调节方法，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的调节方法，其特征在于，所述预设光强度具体为所述受光件（21）能够接收的极限光强度的5%-95%，
6.一种划片机的刀片破损检测基座的调节装置，其特征在于，包括：
7.一种划片机，其特征在于，可执行上述权利要求1至5任一项所述的划片机的刀片破损检测基座的调节方法的步骤，所述划片机包括刀片（10）和可相对于所述刀片（10）移动的刀片破损检测基座（15），所述刀片破损检测基座（15）设有用于发射检测光线的射出件（20）和用于接收所述光线的受光件（21）。
8.根据权利要求7所述的划片机...
【专利技术属性】
技术研发人员：王超，赵彤宇，王建伟，李伟超，司亚辉，张健欣，
申请(专利权)人：光力瑞弘电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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