电路板模块制造技术

一种电路板模块，包括一软式电路板、一核心电路板与一导电连接材料。软式电路板包括一软性基板、多个第一端子与至少一检测结构。这些第一端子与检测结构皆配置在软性基板中，且检测结构包括一第一定位件与一第一检测垫。核心电路板包括一基板、多个第二端子与至少一检测图案，而这些第二端子与检测图案皆配置在基板上。检测图案包括一第二定位件与一第二检测垫。当第一定位件重迭于第二定位件时，这些第一端子重迭于这些第二端子。导电连接材料连接于这些第一端子与这些第二端子之间，并配置在第一定位件与第二定位件之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电路板，且特别是有关于一种电路板模块。
技术介绍
在现今液晶显示器(Liquid Crystal Display, IXD)的制造过程中，晶体管阵 列基板. (transistor array substrate) 一般都是利用异方向性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)来连接软式电路板(flexible circuit board)，而异方向性导电胶 通常须要经过压合流程，才能黏合晶体管阵列基板与软式电路板，并且让晶体管阵列基板 与软式电路板电性连接。进行上述压合流程之前，通常会先对压合机台进行校正，确认压合机台能正常地 进行压合流程之后，才开始生产液晶显示器产品。在上述校正的过程中，首先，将晶体管阵 列基板与软式电路板二者的端子对准。在进行对准时，工作人员先以手动模式操作压合机 台，调整软式电路板的位置，并检视晶体管阵列基板与软式电路板二者的定位标记是否完 全重迭，以判断二者的端子是否对准。接着，压合机台进行压合，以使晶体管阵列基板连接软式电路板。在进行压合之 后，工作人员会再次检查晶体管阵列基板与软式电路板二者的端子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板模块，其特征在于，包括：一软式电路板，包括一软性基板、多个第一端子与至少一检测结构，该软性基板具有彼此相对的一上表面与一下表面，该些第一端子与该检测结构皆配置在该软性基板中，该检测结构包括一第一定位件与一第一检测垫，该上表面暴露该第一检测垫，而该下表面暴露该些第一端子；一核心电路板，包括一基板、多个第二端子与至少一检测图案，该些第二端子与该检测图案皆配置在该基板的一平面上，该检测图案包括一第二定位件与一第二检测垫，当该第一定位件重迭于该第二定位件时，该些第一端子重迭于该些第二端子；以及一导电连接材料，连接于该些第一端子与该些第二端子之间，并且配置在该第一定位件与该第二定位件之间。

【技术特征摘要】
一种电路板模块，其特征在于，包括一软式电路板，包括一软性基板、多个第一端子与至少一检测结构，该软性基板具有彼此相对的一上表面与一下表面，该些第一端子与该检测结构皆配置在该软性基板中，该检测结构包括一第一定位件与一第一检测垫，该上表面暴露该第一检测垫，而该下表面暴露该些第一端子；一核心电路板，包括一基板、多个第二端子与至少一检测图案，该些第二端子与该检测图案皆配置在该基板的一平面上，该检测图案包括一第二定位件与一第二检测垫，当该第一定位件重迭于该第二定位件时，该些第一端子重迭于该些第二端子；以及一导电连接材料，连接于该些第一端子与该些第二端子之间，并且配置在该第一定位件与该第二定位件之间。2.如权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，该导电连接材料为异方向性导电胶。3.如权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，该核心电路板为晶体管阵列基板或 印刷电路板。4.如权利要求1所述的电路板模块，其中该软性基板具有透光性。5.如权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，该检测结构的数量为多个，该检测图 案的数量为多个，该些第一端子位于其中二检测结构之间，该些第二端子位于其中二检测 图案之间。6.如权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，该第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李祥兆，陈昀至，
申请(专利权)人：华映视讯吴江有限公司，中华映管股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]