【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆缺陷检测方法、一种晶圆缺陷检测装置、一种晶圆缺陷检测系统以及计算机可读存储介质。
技术介绍
1、在晶圆的生产过程包括多道加工工序，每道加工工序完成后都需要对晶圆进行缺陷检测。由于半导体晶圆背景复杂，传统的基于模板匹配的缺陷检测算法会导致大量的过检，而这大量的过检还需要质检人员对晶圆逐张进行检查和识别，非常耗时；同时鉴于人的主观性和易疲劳特点，目前常用的晶圆缺陷检测方法存在着检测效果不理想的问题。
技术实现思路
1、因此，针对现有技术中的至少部分不足和缺陷，本专利技术实施例提出了一种晶圆缺陷检测方法、一种晶圆缺陷检测装置、一种晶圆缺陷检测系统和一种计算机可读存储介质，可有效降低晶圆检测的过检率，缩短检测时间，提升检测效果。
2、一方面，本专利技术实施例提出的一种晶圆缺陷检测方法，包括：获取与待测晶圆对应的待测晶圆图像；根据所述待测晶圆图像和基于深度学习的语义分割模型得到所述待测晶圆的晶圆缺陷信息，其中，所述基于深度学习的语义分割模型的输入...
【技术保护点】
1.一种晶圆缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，所述晶圆缺陷检测方法还包括：建立并训练所述语义分割模型；所述建立并训练所述语义分割模型包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，所述建立并训练所述语义分割模型还包括：扩充所述缺陷信息数据；所述扩充所述缺陷信息数据包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，所述扩充所述缺陷信息数据中与所述目标缺陷类型对应的目标缺陷信息数据包括：
5.根据权利要求4所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，在根...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，所述晶圆缺陷检测方法还包括：建立并训练所述语义分割模型；所述建立并训练所述语义分割模型包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，所述建立并训练所述语义分割模型还包括：扩充所述缺陷信息数据；所述扩充所述缺陷信息数据包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，所述扩充所述缺陷信息数据中与所述目标缺陷类型对应的目标缺陷信息数据包括：
5.根据权利要求4所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，在根据所述目标缺陷信息数据将所述缺陷块图像数据替换新增样本图像中对应位置的图像数据之前，所述扩充所述缺陷信息数据中与所述目标缺陷类型对应的目标缺陷...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，张嵩，肖安七，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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