【技术实现步骤摘要】
本申请涉及检测，具体涉及一种承载装置和检测设备。
技术介绍
1、在半导体晶圆检测
中，对不同种类的晶圆有不同的检测需要，例如对于frame wafer(框架晶圆)需要进行背检(即背面检测)，对于normal wafer(普通晶圆)需要进行正检(即正面检测)。
2、以所说的frame wafer和normal wafer为例，二者所使用的承载盘存在无法兼容问题，因此当对这两种晶圆进行检测时，往往需要制作两套检测工具，需要在承载装置上实现两套检测工具的安装切换。两套检测工具的安装切换无形中也会增加操作工序，降低检测效率。
技术实现思路
1、本申请提供一种承载装置和检测设备，其主要目的在于实现不同承载盘的快速安装切换，提高承载盘更换效率。
2、根据本申请的第一方面，提供一种承载装置，包括：
3、正检连接件、背检连接件、定位连接机构以及底座；
4、所述底座具有第一连接状态和第二连接状态；在所述第一连接状态时，所述底座通过所述定位连接机构和所述正检连接件相连接，所述正检连接件用于和正检承载盘相连接；在所述第二连接状态时，所述底座通过所述定位连接机构和所述背检连接件相连接，所述背检连接件用于和背检承载盘相连接；
5、所述定位连接机构包括第一定位连接件和第二定位连接件，所述第一定位连接件和所述第二定位连接件凹凸配合以实现所述底座的第一连接状态或第二连接状态。
6、一种实施例中，所述第一定位连接件上开设有第一装配孔和第一
7、和/或，所述第二定位连接件上开设有第二装配孔和第二调节孔，所述第二定位连接件通过所述第二装配孔可拆卸设置于所述底座上，所述第二调节孔用于调节所述第二定位连接件相对所述底座的装配位置，所述第二调节孔还用于将所述第二定位连接件紧固在所述底座上。
8、一种实施例中，所述正检连接件和所述背检连接件上均设置有连接部，所述底座上设置有对接部；所述第一定位连接件通过所述第一装配孔设置于所述连接部上；所述第二定位连接件通过所述第二装配孔设置于所述对接部上。
9、一种实施例中，所述第一定位连接件和所述第二定位连接件中的任意一个为h型块体结构，所述第一定位连接件和所述第二定位连接件中的另一个为凸型块体结构；所述第一定位连接件和所述连接部凹凸配合，所述第二定位连接件和所述对接部凹凸配合。
10、一种实施例中，所述第一定位连接件上开设至少两个所述第一调节孔，和/或，所述第一调节孔为条形孔；所述第二定位连接件上开设至少两个所述第二调节孔，和/或，所述第二调节孔为条形孔。
11、一种实施例中，还包括加固机构，所述加固机构包括第一加固件和第二加固件；所述正检连接件和所述背检连接件上均设置有所述第一加固件，所述底座上设置所述第二加固件；在所述第一连接状态时，所述第一加固件和所述第二加固件相连接以维持所述正检连接件和所述底座之间的相对位置；在所述第二连接状态时，所述第一加固件和所述第二加固件相连接以维持所述背检连接件和所述底座之间的相对位置。
12、一种实施例中，所述第一加固件和所述第二加固件均为具有磁性的元件。
13、一种实施例中，包括三组所述定位连接机构和三组所述加固机构，所述定位连接机构和所述加固机构间隔交替分布；在所述第一连接状态时三组所述定位连接机构和三组所述加固机构均圆周分布于所述正检连接件和所述底座之间；在所述第二连接状态时三组所述定位连接机构和三组所述加固机构均圆周分布于所述背检连接件和所述底座之间。
14、一种实施例中，还包括正检承载盘，所述正检承载盘设置于所述正检连接件远离所述底座的一端面上，所述正检承载盘用于承载需要正检的待测件。
15、一种实施例中，还包括背检承载盘，所述背检承载盘设置于所述背检连接件远离所述底座的一端面上，所述背检承载盘用于承载需要背检的待测件。
16、根据本申请的第二方面，提供一种检测设备，包括成像装置和上述承载装置；所述成像装置和所述承载装置轴向上间隔分布；在所述第一连接状态时，所述成像装置用于对所述正检承载盘上的待测件的正面进行检测；在所述第二连接状态时，所述成像装置用于对所述背检承载盘上的待检测的背面进行检测。
17、依据上述实施例中的承载装置，正检连接件和其上的第一定位连接件形成正检结构，背检连接件和其上的第一定位连接件形成背检结构。当对不同检测需求的待测件进行检测时，可以共用一个底座，只需要切换正检结构和背检结构即可，减少切换的结构复杂度，进而提高承载盘的更换效率。
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1.一种承载装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第一定位连接件(31)上开设有第一装配孔(311)和第一调节孔(312)，所述正检连接件(10)和所述背检连接件(20)上均设置有所述第一定位连接件(31)，所述第一定位连接件(31)通过所述第一装配孔(311)可拆卸设置于所述正检连接件(10)或所述背检连接件(20)上，所述第一调节孔(312)用于调节所述第一定位连接件(31)相对所述正检连接件(10)或所述背检连接件(20)的装配位置，所述第一调节孔(312)还用于将所述第一定位连接件(31)紧固在所述正检连接件(10)或所述背检连接件(20)上；
3.如权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述正检连接件(10)和所述背检连接件(20)上均设置有连接部(70)，所述底座(40)上设置有对接部(41)；所述第一定位连接件(31)通过所述第一装配孔(311)设置于所述连接部(70)上；所述第二定位连接件(32)通过所述第二装配孔(321)设置于所述对接部(41)上。
4.如权利要求3所述的承载装置，其特征在
5.如权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述第一定位连接件(31)上开设至少两个所述第一调节孔(312)，和/或，所述第一调节孔(312)为条形孔；所述第二定位连接件(32)上开设至少两个所述第二调节孔(322)，和/或，所述第二调节孔(322)为条形孔。
6.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，还包括加固机构(80)，所述加固机构(80)包括第一加固件(81)和第二加固件(82)；所述正检连接件(10)和所述背检连接件(20)上均设置有所述第一加固件(81)，所述底座(40)上设置所述第二加固件(82)；在所述第一连接状态时，所述第一加固件(81)和所述第二加固件(82)相连接以维持所述正检连接件(10)和所述底座(40)之间的相对位置；在所述第二连接状态时，所述第一加固件(81)和所述第二加固件(82)相连接以维持所述背检连接件(20)和所述底座(40)之间的相对位置。
7.如权利要求6所述的承载装置，其特征在于，所述第一加固件(81)和所述第二加固件(82)均为具有磁性的元件。
8.如权利要求6所述的承载装置，其特征在于，包括三组所述定位连接机构(30)和三组所述加固机构(80)，所述定位连接机构(30)和所述加固机构(80)间隔交替分布；在所述第一连接状态时三组所述定位连接机构(30)和三组所述加固机构(80)均圆周分布于所述正检连接件(10)和所述底座(40)之间；在所述第二连接状态时三组所述定位连接机构(30)和三组所述加固机构(80)均圆周分布于所述背检连接件(20)和所述底座(40)之间。
9.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，还包括正检承载盘(50)，所述正检承载盘(50)设置于所述正检连接件(10)远离所述底座(40)的一端面上，所述正检承载盘(50)用于承载需要正检的待测件。
10.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，还包括背检承载盘(60)，所述背检承载盘(60)设置于所述背检连接件(20)远离所述底座(40)的一端面上，所述背检承载盘(60)用于承载需要背检的待测件。
11.一种检测设备，其特征在于，包括成像装置和如权利要求1至10中任一项所述的承载装置；
...【技术特征摘要】
1.一种承载装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第一定位连接件(31)上开设有第一装配孔(311)和第一调节孔(312)，所述正检连接件(10)和所述背检连接件(20)上均设置有所述第一定位连接件(31)，所述第一定位连接件(31)通过所述第一装配孔(311)可拆卸设置于所述正检连接件(10)或所述背检连接件(20)上，所述第一调节孔(312)用于调节所述第一定位连接件(31)相对所述正检连接件(10)或所述背检连接件(20)的装配位置，所述第一调节孔(312)还用于将所述第一定位连接件(31)紧固在所述正检连接件(10)或所述背检连接件(20)上；
3.如权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述正检连接件(10)和所述背检连接件(20)上均设置有连接部(70)，所述底座(40)上设置有对接部(41)；所述第一定位连接件(31)通过所述第一装配孔(311)设置于所述连接部(70)上；所述第二定位连接件(32)通过所述第二装配孔(321)设置于所述对接部(41)上。
4.如权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述第一定位连接件(31)和所述第二定位连接件(32)中的任意一个为h型块体结构，所述第一定位连接件(31)和所述第二定位连接件(32)中的另一个为凸型块体结构；所述第一定位连接件(31)和所述连接部(70)凹凸配合，所述第二定位连接件(32)和所述对接部(41)凹凸配合。
5.如权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述第一定位连接件(31)上开设至少两个所述第一调节孔(312)，和/或，所述第一调节孔(312)为条形孔；所述第二定位连接件(32)上开设至少两个所述第二调节孔(322)，和/或，所述第二调节孔(322)为条形孔。
6.如权利要求1所述的承载装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁延贵，张鹏斌，陈鲁，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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