【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体工艺，尤其涉及一种缺陷检测方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、在进行晶圆缺陷检测时，晶圆图像上存在由像素构成的多个小缺陷，而一部分小缺陷在物理层面上可能属于晶圆表面的同一个缺陷，因此需将其聚类，以对应物理层面真实缺陷的数量。
2、目前，可以通过形态学的膨胀操作以及腐蚀操作进行缺陷聚类，从而确定真实缺陷数量。然而上述方法，聚类过程操作复杂且耗时较长，不利于快速检测真实缺陷。
技术实现思路
1、为解决现有存在的技术问题，本申请提供一种缺陷检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质，可以通过简单操作即可完成对缺陷的聚类，有利于快速且准确检测出真实缺陷。
2、为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：
3、第一方面，本申请实施例提供一种缺陷检测方法，可以包括：
4、获取待测物的缺陷图像，并从缺陷图像中确定待分析的缺陷块；
5、从待分析的缺陷块中选定目标缺陷块，确定目标缺陷块的参考外接框；
6、基...
【技术保护点】
1.一种缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述参考外接框与所述扩展外接框之间的中间区域是否存在中间缺陷像素的检测结果，确定聚类缺陷，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在存在所述中间缺陷像素的情况下，确定所述中间缺陷像素所属的中间缺陷块，将所述中间缺陷块与所述目标缺陷块聚类为一个聚类缺陷之后，还包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述在存在所述中间缺陷像素的情况下，确定所述中间缺陷像素所属的中间缺陷块，将所述中间缺陷块与所述目标缺陷块聚类为一个聚类缺
【技术特征摘要】
1.一种缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述参考外接框与所述扩展外接框之间的中间区域是否存在中间缺陷像素的检测结果，确定聚类缺陷，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在存在所述中间缺陷像素的情况下，确定所述中间缺陷像素所属的中间缺陷块，将所述中间缺陷块与所述目标缺陷块聚类为一个聚类缺陷之后，还包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述在存在所述中间缺陷像素的情况下，确定所述中间缺陷像素所属的中间缺陷块，将所述中间缺陷块与所述目标缺陷块聚类为一个聚类缺陷之后，还包括：
5.根据权利要求2所述的方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，肖遥，张鹏斌，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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