【技术实现步骤摘要】
所属的技术人员能够理解，本公开的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此，本公开的各个方面可以具体实现为以下形式，即：完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等)，或硬件和软件方面结合的实施方式，这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的专利技术后，将容易想到本公开的其他实施方式。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施方式仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本公开的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本公开的保护范围。因此，本公开专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术介绍
1、当移动设备(手机，可穿戴设备等)进行软件更新或者运行一段时间后系统内存逐步被占用，可使用内存越来越少。过少的内存会严重影响系统的性能，移动设备运行速度越来越慢，甚至有时需要更换整个移动设备。但是现今的移动设备的存储扩展大都只限于对非易失性存储的扩展，如sd卡(secure digital me
技术实现思路
1、本公开提供了一种移动设备，从而实现了对移动设备进行内存扩展的目的。
2、第一方面，本公开一个实施例提供了一种移动设备，包括：
3、移动设备本体，内部具有一第一容纳腔；
4、主板，设置于第一容纳腔；
5、内存承载装置，设置于第一容纳腔，且与主板电性连接，内存承载装置具有一插槽，内存承载装置用于将插入插槽内的内存组件的内存扩展至主板。
6、在本公开一个可选的实施例中，内存承载装置，包括：
7、内存连接组件，设置于第一容纳腔，且与主板电性连接，由导电材料制成；
8、内存装配组件，设置于插槽内，内存装配组件用于容纳内存组件。
9、在本公开一个可选的实施例中，内存装配组件，包括：
10、壳体，设置于插槽内，且与插槽内表面贴合，壳体具有第二容纳腔，第二容纳腔用于容纳内存组件，壳体表面开设有第一通孔，内存连接组件与内存组件贯通第一通孔电性连接。
11、在本公开一个可选的实施例中，第一通孔的数量为多个。
12、在本公开一个可选的实施例中，内存装配组件，还包括：
13、固定组件，设置于壳体位于第二容纳腔至少一侧的表面，固定组件用于固定内存组件。
14、在本公开一个可选的实施例中，固定组件的数量为多个，多个固定组件间隔设置于壳体位于第二容纳腔一侧的表面。
15、在本公开一个可选的实施例中，内存装配组件，还包括：
16、施压组件，施压组件的施压面位于插槽，且在施压状态下可与内存组件表面贴合。
17、在本公开一个可选的实施例中，壳体开设有第二通孔，施压组件，包括：
18、弹性件，弹性件的第一端位于插槽；
19、调节旋钮，调节旋钮的第一端固定于弹性件的第二端，调节旋钮的第二端贯穿第二通孔位于第一容纳腔。
20、在本公开一个可选的实施例中，内存装配组件，还包括：
21、压力传感组件，设置于弹性件的内腔。
22、在本公开一个可选的实施例中，弹性件的材料为弹性绝缘材料。
23、在本公开一个可选的实施例中，施压组件的施压面为平面。
24、在本公开一个可选的实施例中，该移动设备还包括：
25、内存组件，插设于插槽，且与内存承载装置贴合。
26、在本公开一个可选的实施例中，内存组件包括：
27、内存卡托，插设于插槽；
28、内存颗粒，设置于内存卡托表面，且与内存承载装置贴合。
29、在本公开一个可选的实施例中，内存卡托与插槽的形状相匹配。
30、在本公开一个可选的实施例中，内存卡托设置有一定位缺角。
31、在本公开一个可选的实施例中，内存卡托表面设置有多个内存颗粒。
32、在本公开一个可选的实施例中，内存承载装置，至少包括：
33、施压组件，施压组件的施压面位于插槽，且在施压状态下可与内存组件表面贴合。
34、本公开的技术方案具有以下有益效果：
35、上述移动设备通过设置有内存承载装置，该内存承载装置与设置于移动设备本体的第一容纳腔内，且与移动设备的主板电性连接，在使用时将内存组件插入该内存承载装置的插槽内即可，内存组件通过该内存承载装置与移动设备的主板实现电性导通，即可实现对于移动设备主板的内存扩展，从而解决了目前移动设备无法对内存进行扩展的技术问题，达到了对移动设备的内存进行灵活扩展的技术效果。
36、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种移动设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的移动设备，其特征在于，所述内存承载装置，包括：
3.根据权利要求2所述的移动设备，其特征在于，所述内存装配组件，包括：
4.根据权利要求3所述的移动设备，其特征在于，所述第一通孔的数量为多个。
5.根据权利要求3所述的移动设备，其特征在于，所述内存装配组件，还包括：
6.根据权利要求5所述的移动设备，其特征在于，所述固定组件的数量为多个，多个所述固定组件间隔设置于所述壳体位于所述第二容纳腔一侧的表面。
7.根据权利要求5所述的移动设备，其特征在于，所述内存装配组件，还包括：
8.根据权利要求7所述的移动设备，其特征在于，所述壳体开设有第二通孔，所述施压组件，包括：
9.根据权利要求8所述的移动设备，其特征在于，所述内存装配组件，还包括：
10.根据权利要求8所述的移动设备，其特征在于，所述弹性件的材料为弹性绝缘材料。
11.根据权利要求7所述的移动设备，其特征在于，所述施压组件的施压面为平面。
...【技术特征摘要】
1.一种移动设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的移动设备，其特征在于，所述内存承载装置，包括：
3.根据权利要求2所述的移动设备，其特征在于，所述内存装配组件，包括：
4.根据权利要求3所述的移动设备，其特征在于，所述第一通孔的数量为多个。
5.根据权利要求3所述的移动设备，其特征在于，所述内存装配组件，还包括：
6.根据权利要求5所述的移动设备，其特征在于，所述固定组件的数量为多个，多个所述固定组件间隔设置于所述壳体位于所述第二容纳腔一侧的表面。
7.根据权利要求5所述的移动设备，其特征在于，所述内存装配组件，还包括：
8.根据权利要求7所述的移动设备，其特征在于，所述壳体开设有第二通孔，所述施压组件，包括：
9.根据权利要求8所述的移动设备...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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