【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备，尤其涉及一种测试板保护装置及测试套件。
技术介绍
1、针对半导体元件制造行业，为保证半导体元件的产品合格率，在出厂销售之前，需要通过测试套件对半导体元件的功能进行检测，现有技术中的测试套件，通常由测试机机台、结合板和测试板几部分组成，结合板用于安装待测元件，使用者将待测元件安装至结合板之后，再将结合板锁定在测试机机台下方，操控测试板对元件进行检测。
2、结合板通常与测试机机台通过螺丝连接，但是，实际操作过程中，操作人员容易使用错误长度的螺丝进行安装，使得螺丝的端部突出结合板下方，由于螺丝过长，导致顶穿并损坏测试板，造成重大的经济损失，影响生产检测的正常运转。
3、因此，亟需一种测试板保护装置及测试套件，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的一个目的在于提供一种测试板保护装置，避免测试板受到剐蹭损伤，影响测试板的正常工作。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、测试板保护装置，用于保护测试板表面的元器件，所述测试板保护装置包括盖体，所述盖体用于罩设于所述测试板上，且所述盖体开设有上下连通的避让孔，所述避让孔用于避让所述测试板表面的测试元件的接口。
4、作为测试板保护装置的一种可选的技术方案，所述盖体采用防静电材质制成。
5、作为测试板保护装置的一种可选的技术方案，所述盖体为环氧玻璃布层压板。
6、作为测试板保护装置的一种可选的技术方案，所述测试板保护装置还包括多个垫
7、作为测试板保护装置的一种可选的技术方案，所述盖体侧边连接有竖直设置的立板，所述立板的下方用于抵接所述测试板。
8、作为测试板保护装置的一种可选的技术方案，所述测试板保护装置还包括竖直设置的安装螺丝，所述安装螺丝用于将所述盖体安装至所述测试板上方。
9、作为测试板保护装置的一种可选的技术方案，多个所述安装螺丝间隔设置于所述盖体外周。
10、作为测试板保护装置的一种可选的技术方案，所述盖体上还开设有定位孔，所述定位孔与所述测试板对应设置，所述定位孔用于定位所述盖体的安装角度。
11、本技术的另一个目的在于提供一种测试套件，避免在测试过程中，测试机台和测试板发生碰撞，保证测试的正常进行。
12、为达成此目的，本技术采用以下技术方案：
13、测试套件，所述测试套件包括测试板保护装置，还包括测试机台和测试板，所述测试机台设置于所述测试板上方，所述测试板用于检测所述测试机台夹持的待测元件，所述测试板保护装置罩设于所述测试板上方。
14、作为测试套件的一种可选的技术方案，所述测试板保护装置与所述测试板可拆卸连接。
15、本技术的有益效果：
16、本技术提供了一种测试板保护装置，用于保护测试板表面的元器件，测试板保护装置包括盖体，盖体用于罩设测试板，且盖体开设有上下连通的避让孔，避让孔用于避让测试板表面的测试元件的接口。使用者将待测元件对接至测试板的测试接口时，盖体能够遮盖测试板表面的电路和元器件，避免其受到剐蹭损伤，影响测试板的正常工作。
17、本技术还提供了一种测试套件，包括测试板保护装置、测试机台和测试板，测试机台设置于测试板上方，测试板用于检测测试机台夹持的待测元件，测试板保护装置罩设于测试板上方，避免测试机台和测试板发生碰撞，损坏测试板。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.测试板保护装置，用于保护测试板(100)表面的元器件，其特征在于，所述测试板保护装置包括盖体(1)，所述盖体(1)用于罩设于所述测试板(100)上，且所述盖体(1)开设有上下连通的避让孔(11)，所述避让孔(11)用于避让所述测试板(100)表面的测试元件(101)的接口。
2.根据权利要求1所述的测试板保护装置，其特征在于，所述盖体(1)采用防静电材质制成。
3.根据权利要求2所述的测试板保护装置，其特征在于，所述盖体(1)为环氧玻璃布层压板。
4.根据权利要求1所述的测试板保护装置，其特征在于，所述测试板保护装置还包括多个垫块(2)，所述垫块(2)用于安装于所述盖体(1)和所述测试板(100)之间。
5.根据权利要求1所述的测试板保护装置，其特征在于，所述盖体(1)侧边连接有竖直设置的立板(3)，所述立板(3)的下方用于抵接所述测试板(100)。
6.根据权利要求1所述的测试板保护装置，其特征在于，所述测试板保护装置还包括竖直设置的安装螺丝(4)，所述安装螺丝(4)用于将所述盖体(1)安装至所述测试板(100)上
7.根据权利要求6所述的测试板保护装置，其特征在于，多个所述安装螺丝(4)间隔设置于所述盖体(1)外周。
8.根据权利要求1所述的测试板保护装置，其特征在于，所述盖体(1)上还开设有定位孔(5)，所述定位孔(5)与所述测试板(100)对应设置，所述定位孔(5)用于定位所述盖体(1)的安装角度。
9.测试套件，其特征在于，所述测试套件包括权利要求1-8中任一项所述的测试板保护装置，还包括测试机台(200)和测试板(100)，所述测试机台(200)设置于所述测试板(100)上方，所述测试板(100)用于检测所述测试机台(200)夹持的待测元件(300)，所述测试板保护装置罩设于所述测试板(100)上方。
10.根据权利要求9所述的测试套件，其特征在于，所述测试板保护装置与所述测试板(100)可拆卸连接。
...【技术特征摘要】
1.测试板保护装置，用于保护测试板(100)表面的元器件，其特征在于，所述测试板保护装置包括盖体(1)，所述盖体(1)用于罩设于所述测试板(100)上，且所述盖体(1)开设有上下连通的避让孔(11)，所述避让孔(11)用于避让所述测试板(100)表面的测试元件(101)的接口。
2.根据权利要求1所述的测试板保护装置，其特征在于，所述盖体(1)采用防静电材质制成。
3.根据权利要求2所述的测试板保护装置，其特征在于，所述盖体(1)为环氧玻璃布层压板。
4.根据权利要求1所述的测试板保护装置，其特征在于，所述测试板保护装置还包括多个垫块(2)，所述垫块(2)用于安装于所述盖体(1)和所述测试板(100)之间。
5.根据权利要求1所述的测试板保护装置，其特征在于，所述盖体(1)侧边连接有竖直设置的立板(3)，所述立板(3)的下方用于抵接所述测试板(100)。
6.根据权利要求1所述的测试板保护装置，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏广峰，王小龙，
申请(专利权)人：安测半导体技术义乌有限公司，
类型：新型
国别省市：
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