芯片剥离装置制造方法及图纸

本技术涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片剥离装置，用于将芯片从载带和盖带上剥离，包括支撑机构和剥离机构，支撑机构包括沿第一方向相对间隔设置的第一支撑架和第二支撑架；剥离机构固定在支撑机构上，剥离机构包括收集部和分离部，收集部包括止挡结构和收集器，收集器连接于止挡结构的底部，止挡结构固定于第一支撑架和第二支撑架，止挡结构具有分离腔，分离部设置在分离腔内，止挡结构沿第一方向相对设置的两个侧壁分别为第一侧壁和第二侧壁，分离部的一端与第一侧壁之间形成第一通道，分离部的另一端与第二侧壁之间形成第二通道，载带从第一通道和第二通道中的一个穿过，盖带从第一通道和第二通道中的另一个穿过。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种芯片剥离装置。

技术介绍

1、随着社会的发展，半导体器件及其包装越发变薄和小型化，在一些情况下，半导体芯片以卷盘的包装方式进行包装，载带上设有放置芯片的槽，然后通过盖带将载带塑封，将芯片封装在载带上，最后将载带缠绕在卷盘上。在芯片需要进行使用的时候需将载带与盖带剥离，然后再将芯片取出。

2、在现有技术中，通常采用人工手动剥离芯片的方式，这种剥离方式需要人工手动不断将载带和盖带分开以将芯片从载带上剥离，这种方式费时费力、效率低下，还伴随有掉料、撒料的风险；现有技术中还能使用剥离机剥离，这种方式使用电机替代人工，提高了工作效率，但是剥离机在剥离过程中也存在掉料、撒料的风险，容易造成产品损失，同时使用剥离机的成本较高。

3、因此，亟需一种芯片剥离装置，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于：提供一种芯片剥离装置，能够避免掉料、少料的发生，降低产品损失，同时省时省力，提高剥离效率。

2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：

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【技术保护点】

1.芯片剥离装置，用于将芯片从载带和盖带上剥离，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片剥离装置，其特征在于，所述止挡结构(211)沿第二方向的两个侧壁上分别开设有第一进口(21102)和第一出口(21103)，所述第一进口(21102)和所述第一出口(21103)正对设置，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述分离部(22)位于所述第一进口(21102)和所述第一出口(21103)之间。

3.根据权利要求2所述的芯片剥离装置，其特征在于，所述分离部(22)包括第一分离件(221)和第二分离件(222)，所述第一分离件(221)的一端沿所述第一方向固定在所述...

【技术特征摘要】

1.芯片剥离装置，用于将芯片从载带和盖带上剥离，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片剥离装置，其特征在于，所述止挡结构(211)沿第二方向的两个侧壁上分别开设有第一进口(21102)和第一出口(21103)，所述第一进口(21102)和所述第一出口(21103)正对设置，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述分离部(22)位于所述第一进口(21102)和所述第一出口(21103)之间。

3.根据权利要求2所述的芯片剥离装置，其特征在于，所述分离部(22)包括第一分离件(221)和第二分离件(222)，所述第一分离件(221)的一端沿所述第一方向固定在所述第一侧壁上，所述第二分离件(222)的一端沿所述第一方向固定在所述第二侧壁上，所述第一分离件(221)与所述第一侧壁之间形成所述第一通道，所述第二分离件(222)与所述第二侧壁之间形成所述第二通道，所述第一分离件(221)的另一端和所述第二分离件(222)的另一端之间设有缝隙。

4.根据权利要求3所述的芯片剥离装置，其特征在于，所述第一分离件(221)和所述第二分离件(222)均为u型杆，所述u型杆包括依次连接的第一固定杆、第一连接杆和第二固定杆，所述第一固定杆和所述第二固定杆分别与对应的所述侧壁连接，两个所述第一连接杆相对设置，以形成所述缝隙。

5.根据权利要求4所述的芯片剥离装置，其特征在于，所述第一进口(21102)、所述缝隙和所述第一出口(21103)沿所述第二方向共线设置。

6.根据权利要求2所述的芯片剥离装...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏广峰，石逢园，
申请(专利权)人：安测半导体技术义乌有限公司，
类型：新型
国别省市：