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本技术涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片剥离装置，用于将芯片从载带和盖带上剥离，包括支撑机构和剥离机构，支撑机构包括沿第一方向相对间隔设置的第一支撑架和第二支撑架；剥离机构固定在支撑机构上，剥离机构包括收集部和分离部，收集部包括止挡结构...
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