一种感温芯片的量产校准方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种感温芯片的量产校准方法及装置，该方法包括：安装对应设备的测试负载板，将感温模块固定在测试对接盘中，并将感温模块与测试负载板连接；通过所述感温模块获得当前环境实际温度；根据当前环境实际温度判断所述感温模块是否异常；读取被测芯片的感温值以及自补偿值；根据当前环境实际温度、被测芯片的感温值得到温度校正补偿值；根据所述温度校正补偿值修正被测芯片的自补偿值。本申请能够监控生产测试区域环境温度，对芯片的感温模块进行自校准，提高了校准的准确性，从而保证最终芯片出货时的感温精度，提高终端客户拿到的芯片的品质。到的芯片的品质。到的芯片的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种感温芯片的量产校准方法及装置


[0001]本专利技术属于半导体检测
，具体而言，涉及一种感温芯片的量产校准方法及装置。

技术介绍

[0002]许多感温MCU由于成本问题，内部感温模块不够敏感，往往需要在测试时进行补偿。而芯片所在的被测区域，通过分选机(Handler)或者探针台(Wafer Prober)监测到的温度往往不准确，导致这类芯片的温度补偿存在较大误差，难以满足高精度需求终端客户的使用。

技术实现思路

[0003]本申请实施例为一种感温芯片的量产校准方法及装置，提供了一种可靠性较高，精度较高的感温芯片温度变化控制补偿方案。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种感温芯片的量产校准方法，包括：
[0005]安装对应设备的测试负载板，将感温模块固定在测试对接盘中，并将感温模块与测试负载板连接；
[0006]通过所述感温模块获得当前环境实际温度；
[0007]根据当前环境实际温度判断所述感温模块是否异常；
[0008]读取被测芯片的感温值以及自补偿值；
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感温芯片的量产校准方法，其特征在于，包括：安装对应设备的测试负载板，将感温模块固定在测试对接盘中，并将感温模块与测试负载板连接；通过所述感温模块获得当前环境实际温度；根据当前环境实际温度判断所述感温模块是否异常；读取被测芯片的感温值以及自补偿值；根据当前环境实际温度、被测芯片的感温值得到温度校正补偿值；根据所述温度校正补偿值修正被测芯片的自补偿值。2.根据权利要求1所述感温芯片的量产校准方法，其特征在于，所述感温模块包括两个TMP275芯片。3.根据权利要求2所述感温芯片的量产校准方法，其特征在于，根据当前环境实际温度判断所述感温模块是否异常，包括：计算两颗TMP275芯片获得的环境温度的差值，如果差值没有在阈值区间内，TMP275芯片存在异常，如果差值在阈值区间内，TMP275芯片正常。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述感温芯片的量产校准方法，其特征在于，根据当前环境实际温度、被测芯片的感温值得到温度校正补偿值，包括：T_DUT＝12.9852
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0.002828*bintodec(tpsdata)；TMP275温度＝bintodec(TMP275 DATA)；toff＝tpsdata
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(AVG(TMP275_1+TMP275_2)
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12.9852)/(
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0.002828)；其中，T_DUT为被测芯片温度，bintodec为二进制转十进制函数，tpsdata为被测芯片中感温传感器的感知数值，TMP275温度为TMP275测得的当前环境实际温度，TMP275 DATA为TMP275感温传感器的返回值，toff为温度校正补偿值，AVG为求平均值的函数，TMP275_1和TMP275_2分别为2颗TMP275的感温数值。5.根据权利要求1
‑
3任一项所述感温芯片的量产校准方法，其特征在于，根据所述温度校正补偿值修正被测芯片的自补偿值，包括：将温...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏广峰，王伟，孙清，姜有伟，
申请(专利权)人：安测半导体技术义乌有限公司，
类型：发明
国别省市：