电连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电连接器，至少包括一具有多层电路板结构的基板，设置于基板第一表面的第一端子部，设置于基板第二表面的第二端子部，设置于基板的多层电路板之间的第一接地导电层，和一焊接部；焊接部设置于基板第一表面，通过第一导线与第一端子部连接，通过第二导线和导电通孔与第二端子部连接。本实用新型专利技术的电连接器结构，具有良好匹配的高频特性阻抗，且能弹性调整端子位置，设计灵活性强，且电连接器的独特结构能简化工业生产制作流程。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器结构。
技术介绍
高清晰度多媒体接(HighDefinition Multimedia Interface，HDMI)是一种全数 字化影像和声音传送接口，可以传送无压缩的声音信号及高分辨率的视频信号。HDMI接口 可以同时传送声音讯号和影像讯号，由于声音讯号和影像讯号采用同一条电缆，大大简化 了系统的安装。因此，常用于机顶盒、DVD播放机、个人计算机、电视游乐器、综合扩大机、数 字音响与电视机等，作为家电或娱乐等电子装置的标准接口。由于HDMI规格当中，内含五对高频讯号线，因此对于高频讯号的传递需要特别注 意阻抗匹配，以避免高频讯号传输时因为阻抗不匹配，而产生额外的噪声干扰，影响声音讯 号和视频讯号的质量。附图说明图1 图3为传统的HDMI电连接器电路板线路的示意图，其中图1为剖视图，图2 和图3分别为俯视图和顶视图。标准的HDMI电连接器具有19个端子。如图1所示，传统 的HDMI电连接器1多采用单层双面电路板(Double sided PCB)做为承载端子的基板，在 单层双面电路板10的上表面11制作第一端子部13a和第一焊接部14a，在单层双面电路板 10的下表面12制作第二端子部13b和第二焊接部14b，线材15分别与第一焊接部14a和 第二焊接部14b连接，以将线材15传递的声音讯号和视频讯号传递至传统的HDMI电连接 器Io如图2和图3所示，第一端子部13a与第二端子部13b分别具有复数个端子，第一 端子部13a有9个端子，第二端子部13b有10个端子，两者相加即为标准的HDMI电连接器 的19个端子。第一焊接部14a与第二焊接部14b分别具有复数个焊接垫，且分别与第一端 子部13a和第二端子部13b的端子一一对应。第一焊接部14a与第二焊接部14b的复数个 焊接垫分别与对应的线材15连接。第一焊接部14a的每个焊接垫透过设置于单层双面电 路板10上表面11的第一导线16a与第一端子部13a的对应端子一一连接，第二焊接部14b 的焊接垫透过设置于电路板下表面12的第二导线16b与第二端子部13b的对应端子一一 连接，用以分别将对应线材15的讯号传递至所对应的端子，即可完成传统的HDMI电连接器 1的制作。由于传统的HDMI电连接器1多采用单层双面电路板10作为承载端子的基板，当 第一端子部13a和第二端子部13b分别设置于电路板10的上表面11和下表面12，且用于 传输高频讯号时，其高频特性阻抗会随着第一端子部13a及第二端子部13b的各个端子的 宽度、厚度、间距以及电路板10的厚度及介电系数而变化。尤其是HDMI规格具有五对高频 传输讯号，且每对传输高频讯号的端子设置于电路板10的同一表面(比如上表面11)，而 对应接地的端子则设置于电路板10的另一表面(比如下表面12)，使得其高频特性阻抗 受限于传输高频讯号的端子的间距、与接地端子的距离、以及电路板10厚度和介电系数， 而使得其高频特性阻抗无法符合HDMI接口规格要求的100士 15%的标准。另外，由于传输高频讯号的端子常会因设置的距离过远而影响其高频特性阻抗。 当高频特性阻抗不能相互匹配，会使得高频讯号传输时产生额外的噪声，进而影响声音讯 号和影像讯号的讯号质量。而且，由于传统的HDMI电连接器1的第一焊接部14a与第二焊接部14b分别设置 于电路板10的上表面11和下表面12，在制作时，则需要将线材15分别焊接至电路板10的 上表面11和下表面12，造成制程步骤较为复杂，影响工业产能。
技术实现思路
本技术目的是针对现有技术的不足，提供一种电连接器，具有良好匹配的高 频特性阻抗，且能弹性调整端子位置，设计灵活性强，且电连接器的独特结构能简化工业生 产制作流程。本技术的技术方案是一种电连接器，至少包括一具有多层电路板结构的基板；一第一端子部，设置于基板的第一表面；一第二端子部，设置于基板的第二表面；一第一接地导电层，设置于基板的多层电路板之间；和一焊接部，设置于基板的第一表面，通过第一导线与第一端子部连接，通过第二 导线和导电通孔与第二端子部连接。进一步的，上述的电连接器的第一端子部位于基板第一表面的一个侧边上，所述 第二端子部与第一端子部相对应，位于与第一表面的该侧边所对应的基板第二表面的相应 侧边上。进一步的，上述的电连接器的基板至少包括第一电路板和第二电路板，所述第一 表面是第一电路板的上表面，所述第二表面是第二电路板的下表面，所述第一接地导电层 设置在第一电路板的下表面和第二电路板的上表面之间。进一步的，上述的电连接器的导电通孔贯穿在基板的第一表面和第二表面之间， 且与第一接地导电层绝缘，用于连接第二端子部和焊接部。进一步的，上述的电连接器还包括设置于基板的多层电路板之间的第二接地导电 层和一绝缘层，所述绝缘层设置于第一接地导电层与第二接地导电层之间，所述导电通孔 与第一接地导电层和第二接地导电层均绝缘，且贯穿在基板的第一表面和第二表面之间。更进一步的，所述第一接地导电层和第二接地导电层为导电金属层，其面积和基 板的面积相同。进一步的，上述电连接器的第一端子部与第二端子部分别具有复数个端子，所述 焊接部具有复数个焊接垫。进一步的，上述的电连接器还包括传递高频讯号的线材，所述线材与焊接部连接。进一步的，上述电连接器的第一端子部与第二端子部的复数个端子具有一高频特 性阻抗，且该高频特性阻抗为100 Ω 士 15%。本技术的优点是1.将第一端子部与第二端子部分别设置于基板的第一表面和第二表面，并且在基 板之间设置接地导电层作为第一端子部与第二端子部的接地平面，利用这种结构来匹配高频特性阻抗，达到了提升高频传输特性的目的；2.在基板的第一表面设置焊接部，以将线材直接焊接于基板的第一表面，并透过 第一导线与第一端子部连接，透过第二导线和导电通孔与第二端子部连接，从而可弹性调 整端子的位置，这种利用导电穿孔实现导线跨线的结构增进了设计的灵活性，另外将焊接 端口设置于基板的同一面能简化制作流程，不需要在电路板的两面都进行焊接。以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述图1为传统的HDMI电连接器的电路板线路设计的剖视图；图2为传统的HDMI电连接器的电路板线路设计的俯视图；图3为传统的HDMI电连接器的电路板线路设计的顶视图；图4为本技术实施例1的电连接器的电路板线路设计的剖视图；图5为本技术实施例1的电连接器的电路板线路设计的俯视图；图6为本技术实施例1的接地导电层电路板线路示意图；图7为本技术实施例1的电连接器的电路板线路设计的顶视图；图8为本技术实施例2的电连接器的电路板线路设计的剖视图；图9本技术实施例2的电连接器的电路板线路设计的俯视图；图10本技术实施例2的第一接地导电层电路板线路示意图；图11本技术实施例2的第二接地导电层电路板线路示意图；图12本技术实施例2的电连接器的电路板线路设计的顶视图。其中1传统的HDMI电连接器；2本技术的电连接器；10双面单层电路板；11 电路板上表面；12电路板下表面；13a、23a第一端子部；13b、23b第二端子部；14a第一焊接 部；14b第二焊接部；15、25线材；16a、26a第一导线；16本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器（２），其特征在于至少包括：一具有多层电路板结构的基板（２０）；一第一端子部（２３ａ），设置于基板（２０）的第一表面（２１）；一第二端子部（２３ｂ），设置于基板（２０）的第二表面（２２）；一第一接地导电层（２８），设置于基板（２０）的多层电路板之间；和一焊接部（２４），设置于基板（２０）的第一表面（２１），通过第一导线（２６ａ）与第一端子部（２３ａ）连接，通过第二导线（２６ｂ）和导电通孔（２７）与第二端子部（２３ｂ）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王景生，
申请(专利权)人：苏州万旭电子元件有限公司，万旭电业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]