电子部件安装方法和电子部件安装装置制造方法及图纸

问题：为了改善安装电子部件时的生产率和可靠性。解决问题的方法：电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子的至少一个预先配置有焊料，固定配线衬底和电子部件之一，并且在夹持没有固定的配线衬底和电子部件之一的状态下使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻。然后，加热电子部件使得熔化焊料，并且在夹持电子部件的同时固化焊料，使得通过焊料将电极端子和连接端子彼此接合。另外，在通过熔化的焊料保持配线衬底和电子部件之间形成的间隔的同时，将电极端子和连接端子相对于配线衬底的表面沿ＸＹθ方向彼此相对移动。

【技术实现步骤摘要】
本申请是2006年3月17日递交的申请号为200680008455.1的专利技术专利申请“电子部件安装方法和电子部件安装装置”的分案申请。
本专利技术涉及一种方法和装置，用于通过焊接将电子部件安装到配线衬底上。
技术介绍
迄今为止，传统上采用的形成电子电路的方法是通过回流焊接将电子部件连接到配线衬底上，所述电子部件的示例包括诸如电阻和电容之类的无源器件或者诸如半导体元件之类的功能性元件。在回流焊接中，将预定量的焊料等涂敷到配线衬底上的给定连接端子上，并且然后通过焊料的粘附强度来固定电子部件的电极端子，以便面对连接端子。其后，将电子部件通过焊料所粘附的配线衬底放置在回流炉中，使得焊料熔化。结果，将电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此相连。在前述方法中，只利用焊料的粘附强度来固定配线衬底和电子部件，并且通过当焊料熔化时焊料的表面张力产生的自对齐效应将两个部件彼此接合，使得可以解决在连接端子和电极端子之间可能产生的任意程度的位移。然而，因为微芯片部件会增加以下问题：直接安装CSP封装或具有裸芯片结构的半导体元件，以便解决近年来显著减小的配线衬底尺寸和厚度问题。在其中在配线衬底上使用诸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种经由焊接将包括电极端子的电子部件安装到包括连接端子的配线衬底上的方法，包括：第一步骤，用于固定配线衬底和电子部件之一；第二步骤，用于将包括焊粉、在焊粉的熔化温度下沸腾或分解以产生气体的对流添加剂和树脂的树脂合成物涂敷到配线衬底和电子部件中被固定的那一个中形成有连接端子的区域或者形成有电极端子的表面上；第三步骤，用于在夹持配线衬底和电子部件中没有固定的那一个的状态下，使电子部件的电极端子与配线衬底的连接端子彼此毗邻，并且在电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子之间插入树脂合成物；以及第四步骤，用于通过在保持电极端子和连接端子彼此毗邻状态的同时，加热涂敷有树脂合成物的配线衬底和电子部件中的至少...

【技术特征摘要】
JP 2005-3-17 2005-0767991.一种经由焊接将包括电极端子的电子部件安装到包括连接端子的配线衬底上的方法，包括：第一步骤，用于固定配线衬底和电子部件之一；第二步骤，用于将包括焊粉、在焊粉的熔化温度下沸腾或分解以产生气体的对流添加剂和树脂的树脂合成物涂敷到配线衬底和电子部件中被固定的那一个中形成有连接端子的区域或者形成有电极端子的表面上；第三步骤，用于在夹持配线衬底和电子部件中没有固定的那一个的状态下，使电子部件的电极端子与配线衬底的连接端子彼此毗邻，并且在电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子之间插入树脂合成物；以及第四步骤，用于通过在保持电极端子和连接端子彼此毗邻状态的同时，加热涂敷有树脂合成物的配线衬底和电子部件中的至少一个，来使用焊粉将电极端子和连接端子彼此粘附，其中在第四步骤中，熔化焊粉，并且按照以下方式生长已熔化的焊粉：借助于对流添加剂在电极端子和连接端子之间自组装所述焊粉，使得将电子端子和连接端子彼此焊接连接，其中对流添加剂包括在焊粉的熔化温度下沸腾或分解以产生气体的材料。2.根据权利要求1所述的安装电子部件的方法，其中在第一步骤中通过衬底固定台固定配线衬底；在第二步骤中将树脂合成物涂敷到形成有配线衬底的连接端子的区域；在第三步骤中，通过组件加载工具夹持电子部件，在夹持电子部件的状态下，连接端子和电极端子彼此面对，从而形成有电子部件的电极端子的表面与树脂合成物彼此毗邻。3.根据权利要求2所述的安装电子部件的方法，其中在第四步骤中，在通过熔化的焊粉将电极端子和连接端子相连之后，在通过加载工具夹持电子部件的状态下，加载工具相对于配线衬底的表面沿XYθ方向是能够精细地移动的。4.根据权利要求3所述的安装电子部件的方法，其中在第四步骤中，组件加载工具能够通过熔化焊粉的自对齐产生的驱动力精细地移动。5.根据权利要求2所述的安装电子部件的方法，在第四步骤之后还包括步骤：第五步骤，用于通过进一步加热来硬化树脂合成物中的树脂；...

【专利技术属性】
技术研发人员：白石司，石丸幸宏，增田忍，留河悟，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]