在电子部件（１６）上配置有固态的接合材料（２２）。使热传导部件（２１）与接合材料（２２）的表面重合。即使将流动性的热硬化性粘接剂（２７、２８）夹持在热传导部件（２１）与基板（１５）之间，也可以由固态的接合材料（２２）的表面支承热传导部件（２１）。从而能够维持接合材料（２２）的厚度。当在热硬化性粘接剂（２７、２８）硬化后使接合材料（２２）熔融时，通过硬化后的热硬化性粘接剂（２７、２８）支承热传导部件（２１）。从而不管接合材料（２２）是否发生熔融均能够可靠地阻止热传导部件（２１）的下降。这样一来，能够可靠地避免凝固后的接合材料（２２）的厚度缩小。从而可以通过固态的接合材料（２２）的厚度准确地控制凝固后的接合材料（２２）的厚度。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件用热传导部件的安装方法。技术背景例如，在LSI封装中，在小型的基板上安装LSI芯片。LSI芯片在基 板的表面上被增强板包围。增强板可以提高基板的刚性。在LSI芯片的表 面上固定有热传导部件即散热片。增强板夹持在散热片与基板之间。在制造LSI封装时，首先，将固态的焊锡材料配置在LSI芯片上。散 热片与接合材料的表面重合。此时，在散热片与基板之间夹入增强板。在 散热片与增强板或基板与增强板之间夹入热硬化性粘接剂。之后，对焊锡 材料和热硬化性粘接剂加热。焊锡材料和热硬化性粘接剂在熔融后重新硬 化。这样一来，散热片被固定在LSI芯片的表面上。同时，增强板被固定 在散热片与基板之间。专利文献1:日本专利文献特开平8—78837号公报； 专利文献2:日本专利文献特开2002—190560号公报； 专利文献3:日本专利文献特开昭54—108273号公报。
技术实现思路
在加热时，LSI芯片或基板被放入到加热炉中。在加热炉中，设定超 过焊锡材料的熔点和热硬化性粘接剂的硬化温度的温度。在LSI芯片上焊 锡材料熔融，同时在增强板的上下热硬化性粘接剂熔融。结果，散热片向 基板下降。根据散热片的重量和按压力的大小使焊锡材料的厚度增减。当 焊锡材料过厚时，会降低热传导效率。当焊锡材料过薄时，散热片会从 LSI芯片上剥离。本专利技术是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供一种在电子部件与热传导部件之间能够可靠地控制接合材料的厚度的电子部件用热传导 部件的安装方法。为了达到上述目的，第一专利技术提供一种电子部件的制造方法，其特征 在于，包括以下工序将接合材料配置在电子部件上；使热传导部件与接 合材料的表面重合，在热传导部件与基板之间夹入热硬化性粘接剂；以低 于接合材料的熔点的温度使热硬化性粘接剂硬化；在热硬化性粘接剂硬化 后，使接合材料熔解。通过接合材料的表面支承热传导部件。可以在维持热传导部件与基板 之间的距离的情况下使热硬化性粘接剂硬化。当在热硬化性粘接剂硬化后 使接合材料熔融时，通过硬化后的热硬化性粘接剂支承热传导部件。从而 不管接合材料是否发生熔融均能够可靠地阻止热传导部件的下降。这样一 来，可以维持热传导部件与电子部件的间隔。能够可靠地避免凝固后的接 合材料厚度縮小。这样一来，可以通过接合材料的厚度准确地控制凝固后 的接合材料的厚度。在该制造方法中，使用固态的接合材料和流动性的热 硬化性粘接剂即可。也可以采用如下方式当在热传导部件与基板之间夹入热硬化性粘接剂时，还将支承部件夹持在热传导部件与基板之间。此时，在夹持热硬化 性粘接剂时，热硬化性粘接剂夹持在支承部件的全周上即可。第二专利技术提供一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括以下工序将接合材料配置在电子部件上；在电子部件的周围，在基板上将热硬化性粘接剂和热传导部件重合起来，使热传导部件与接合材料的表面相对；对热硬化性粘接剂进行加热，使热硬化性粘接剂熔融；以低于接合材 料的熔点的温度使热硬化性粘接剂硬化；在热硬化性粘接剂硬化后，使接 合材料熔解。即使热硬化性粘接剂发生熔融也可以由接合材料的表面支承热传导部 件。可以在维持热传导部件与基板之间的距离的情况下使热硬化性粘接剂 硬化。当在热硬化性粘接剂硬化后使接合材料熔融时，通过硬化后的热硬 化性粘接剂支承热传导部件。从而不管接合材料是否发生熔融均能够可靠 地阻止热传导部件的下降。这样一来，可以维持热传导部件与电子部件的间隔。能够可靠地避免凝固后的接合材料的厚度縮小。这样一来，可以通 过接合材料的厚度准确地控制凝固后的接合材料的厚度。第三专利技术提供一种热传导部件的制造方法，其特征在于，包括以下工 序将接合材料配置在部件上；使热传导部件与接合材料的表面重合，在热传导部件与基板之间夹入热硬化性粘接剂；以低于接合材料的熔点的温 度使热硬化性粘接剂硬化；在热硬化性粘接剂硬化后，使接合材料熔解。通过接合材料的表面支承热传导部件。可以在维持热传导部件与基板 之间的距离的情况下使热硬化性粘接剂硬化。当在热硬化性粘接剂硬化后 使接合材料熔融时，通过硬化后的热硬化性粘接剂支承热传导部件。从而 不管接合材料是否发生熔融均能够可靠地阻止热传导部件的下降。这样一 来，可以维持热传导部件与部件的间隔。能够可靠地避免凝固后的接合材 料的厚度縮小。这样一来，可以通过接合材料的厚度准确地控制凝固后的 接合材料的厚度。第四专利技术提供一种热传导部件的制造方法，其特征在于，包括以下工 序将接合材料配置在部件上；在部件的周围，在基板上将热硬化性粘接 剂和热传导部件重合起来，使热传导部件与接合材料的表面相对；对热硬 化性粘接剂进行加热，使热硬化性粘接剂熔融；以低于接合材料的熔点的 温度使热硬化性粘接剂硬化；在热硬化性粘接剂硬化后，使接合材料熔 解。即使热硬化性粘接剂发生熔融也可以由接合材料的表面支承热传导部 件。可以在维持热传导部件与基板之间的距离的情况下使热硬化性粘接剂 硬化。当在热硬化性粘接剂硬化后使接合材料熔融时，通过硬化后的热硬 化性粘接剂支承热传导部件。从而不管接合材料是否发生熔融均能够可靠 地阻止热传导部件的下降。这样一来，可以维持热传导部件与部件的间 隔。能够可靠地避免凝固后的接合材料的厚度縮小。这样一来，可以通过 接合材料的厚度准确地控制凝固后的接合材料的厚度。第五专利技术提供一种电子部件用热传导部件的安装方法，其特征在于， 包括以下工序将固态的接合材料配置在安装于基板上的电子部件上；使 热传导部件与接合材料的表面重合，在热传导部件与基板之间夹入支承部6件和流动性的热硬化性粘接剂；维持热硬化性粘接剂的硬化温度以上的、 且低于接合材料的熔点的温度使热硬化性粘接剂硬化；在热硬化性粘接剂 硬化后，以接合材料的熔点以上的温度使接合材料熔解。即使将流动性的热硬化性粘接剂夹持在热传导部件与基板之间，也可 以由固态的接合材料的表面支承热传导部件。从而能够维持接合材料的厚 度。当在热硬化性粘接剂硬化后使接合材料熔融时，通过硬化后的热硬化 性粘接剂支承热传导部件。从而不管接合材料是否发生熔融均能够可靠地 阻止热传导部件的下降。这样一来，可以维持热传导部件与电子部件的间 隔。由于接合材料的流动体持续充满热传导部件与电子部件之间，因此能 够可靠地避免凝固后的接合材料的厚度縮小。这样一来，可以通过固态的 接合材料的厚度准确地控制凝固后的接合材料的厚度。第六专利技术提供一种电子部件用热传导部件的安装方法，其特征在于， 包括以下工序将固态的接合材料配置在安装于基板上的电子部件上；在 电子部件的周围，在基板上，将支承部件、固态的热硬化性粘接剂以及热 传导部件重合起来，使热传导部件与接合材料的表面相对；对固态的热硬 化性粘接剂进行加热，使热硬化性粘接剂熔融；维持热硬化性粘接剂的硬 化温度以上的、且低于接合材料的熔点的温度使热硬化性粘接剂硬化；在 热硬化性粘接剂硬化后，以接合材料的熔点以上的温度使接合材料熔解。即使固态的热硬化性粘接剂在热传导部件与基板之间发生熔融，也可 以由固态的接合材料的表面支承热传导部件。从而能够维持接合材料的厚 度。当在热硬化性粘接剂硬化后使接合材料烙融时，通过硬化后的热硬化 性粘接剂支承热传导部件。从而不管接合材料是否发生熔融均能够可靠地 阻止热传本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括以下工序：将接合材料配置在电子部件上；使热传导部件与接合材料的表面重合，在热传导部件与基板之间夹入热硬化性粘接剂；以低于接合材料的熔点的温度使热硬化性粘接剂硬化；在热硬化性粘接剂硬化后，使接合材料熔解。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括以下工序将接合材料配置在电子部件上；使热传导部件与接合材料的表面重合，在热传导部件与基板之间夹入热硬化性粘接剂；以低于接合材料的熔点的温度使热硬化性粘接剂硬化；在热硬化性粘接剂硬化后，使接合材料熔解。2. 如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述接合 材料为固态。3. 如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述热硬 化性粘接剂具有流动性。4. 如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于， 当在所述热传导部件与所述基板之间夹入所述热硬化性粘接剂时，还夹入支承部件。5. 如权利要求4所述的电子部件的制造方法，其特征在于， 在将所述热硬化性粘接剂夹入到所述热传导部件与所述基板之间时，在所述支承部件的全周上夹入所述热硬化性粘接剂。6. —种电子部件的制造方法，其特征在于，包括以下工序 将接合材料配置在电子部件上；在电子部件的周围，在基板上将热硬化性粘接剂和热传导部件重合起 来，使热传导部件与接合材料的表面相对；对热硬化性粘接剂进行加热，使热硬化性粘接剂熔融； 以低于接合材料的熔点的温度使热硬化性粘接剂硬化； 在热硬化性粘接剂硬化后，使接合材料熔解。7. —种热传导部件的制造方法，其特征在于，包括以下工序 将接合材料配置在部件上；使热传导部件与接合材料的表面重合，在热传导部件与基板之间夹入 热硬化性粘接剂；以低于接合材...
【专利技术属性】
技术研发人员：宗毅志，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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