平面双滑块并联机构二自由度粘片机焊头结构及动作过程制造技术

本发明专利技术公开了一种平面双滑块并联机构二自由度粘片机焊头结构及动作过程，该粘片机焊头结构的导轨安装固定在机架上，两个驱动单元分别驱动左右两个滑块沿导轨作往复直线移动，通过三组连杆使两个滑块同焊头座铰接起来，两滑块的移动合成焊头座在工作平面的曲线和直线运动，焊头座上安装有焊头吸嘴，完成焊头吸嘴在拾片点拾取晶片、传送晶片和在多个粘片点粘焊晶片的动作，并且具有多粘片点的粘焊功能，该焊头结构具有相对独立性，在一定的工作范围，通过改变控制策略或改变程序就能适用于不同粘片机的应用场合。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体元件制造中的关键设备——晶片粘片机的焊头机构，本专利技术具体涉及平面双滑块并联机构二自由度粘片机焊头结构及动作过程。
技术介绍
焊头是粘片机的核心部件，其功能是将晶圆上己切割分离的晶片吸起，传送并放置于载体上(如引线框架、PCB板等)进行粘贴焊接。为此，焊头机构属于两自由度(Y、Z)的传动机构，需要精确、平稳地往返于拾片点和粘片点两个位置，完成拾取晶片、传送晶片、粘焊晶片等动作。拾取和粘焊晶片所必需的直线传动行程很小，仅为1～3mm。传送晶片的行程却很大，一般与晶圆的直径有关。目前晶圆直径己达12英寸，即250mm以上，而且还有不断增大的趋势。市场上常用的多种焊头机构，均采用传统的串联机构形式往返于拾片点和粘片点的运动，即在Y方向，是通过导轨、滚珠丝杆螺母、直线轴承等零件制成Y滑块，由固定在机架上的电动机通过滚珠丝杆驱动Y滑块作直线运动。安装固定在Y滑块上的另一电机经过相应的直线运动机构形成焊头Z方向的拾片和焊片动作。在Y和Z电机的配合作用下，焊头完成预先设定的粘焊动作。但是由于Z方向运动的驱动电机和运动机构是装配在Y滑块上跟随运动，该电机的质量占整个焊头运动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平面双滑块并联机构二自由度粘片机焊头结构，其特征在于：导轨安装固定在机架上，两个驱动单元分别驱动左右两个滑块沿导轨作往复直线移动，通过三组连杆使两个滑块同焊头座铰接起来，两滑块的移动合成焊头座在工作平面的曲线和直线运动，焊头座上安装有焊头吸嘴，完成焊头吸嘴在拾片点拾取晶片、传送晶片和在多个粘片点粘焊晶片的动作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李克天，陈新，彭卫东，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]