【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工设备领域，尤其涉及一种用于电镀设备的供电装置及电镀设备。
技术介绍
1、在电路板的电镀加工过程中，构成电镀层的物质从阳极板上溶解到电镀液中，并重新附着在连接阴极的电路板上形成电镀层。
2、在传统的电镀设备中，通常采用单个整流器分别与不同的电路板输送载体配合，在使用时，当整流器出现故障时便容易导致整体电镀作业出现“瘫痪”现象，电镀设备的可靠性有待提高，并且加工效率也容易受到影响。
3、因此，有必要针对上述问题进行改进，以改变现状。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种用于电镀设备的供电装置及电镀设备，用于解决传统电镀设备中，由于采用单个整流器作为电源单元而导致电镀设备的可靠性不高的问题。
2、本专利技术提出一种用于电镀设备的供电装置，所述电镀设备包括输送载体和电镀槽，所述输送载体用于在所述电镀槽内输送电路板，所述电镀设备的供电装置还包括：
3、电极板，设于所述电镀槽内并与所述输送载体间隔设置；以及
4、导电组件，包括导电轨和电镀电源，所述电镀电源分别电性连接于所述导电轨和所述电极板，且所述输送载体与所述导电轨滑动配合并电性连接；其中，所述导电组件的数量为多组，且多组所述导电组件的所述导电轨平行且间隔设置，多组所述导电组件的所述导电轨用于分别与不同的所述输送载体电性连接。
5、根据本专利技术的一个实施例，多组所述导电轨沿垂直于所述输送载体的输送方向间隔且平行设置。
6、根据本专利
7、根据本专利技术的一个实施例，至少两个所述电极板分别与不同的所述电镀电源电性连接。
8、根据本专利技术的一个实施例，每一组所述导电组件中的所述电镀电源的数量至少为两个，其中两个所述电镀电源的阳极分别电性连接于两个所述电极板，两个所述电镀电源的阴极电性连接于所述导电轨。
9、根据本专利技术的一个实施例，所述电极板平行于所述输送载体上的所述电路板。
10、本专利技术还提供了一种电镀设备，包括：
11、电镀槽，内部设有用于容纳电镀液的电镀腔；
12、输送装置，与所述电镀槽相对活动设置，且所述输送载体用于在所述电镀腔内输送电路板；以及
13、上述任意一项所述的供电装置，所述输送载体活动连接且电性连接于所述导电轨。
14、根据本专利技术的一个实施例，所述电镀槽的数量为多个，且多个所述电镀槽首尾相接，每一组所述电镀槽内至少设置有一组所述供电装置。
15、根据本专利技术的一个实施例，多组所述供电装置中的所述电极板在所述输送装置的输送方向上间隔设置。
16、根据本专利技术的一个实施例，所述输送装置包括输送载体和受电组件，所述输送载体具有多个用于安装所述受电组件的安装位；所述输送装置的数量为多组，且多组所述输送装置中的所述受电组件与不同的所述安装位连接，所述受电组件分别电性连接于所述导电轨和所述输送载体。
17、实施本专利技术实施例，具有如下有益效果：
18、在本实施例的供电装置中，通过设置多个导电轨分别与不同的输送载体配合，输送载体在输送过程中，多组导电组件可以分别对各个输送载体进行通电，当各别电镀电源出现故障时不会影响其他的导电组件工作，电镀作业的可靠性得以提高，并且多组输送载体的供电互不干扰，使用效果好。
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1.一种用于电镀设备的供电装置，所述电镀设备包括输送载体和电镀槽，所述输送载体用于在所述电镀槽内输送电路板，其特征在于，所述电镀设备的供电装置还包括：
2.根据权利要求1所述的用于电镀设备的供电装置，其特征在于，多组所述导电轨沿垂直于所述输送载体的输送方向间隔且平行设置。
3.根据权利要求1所述的用于电镀设备的供电装置，其特征在于，所述电极板的数量至少为两个，且其中两个所述电极板分别设于所述输送载体的相对两侧。
4.根据权利要求3所述的用于电镀设备的供电装置，其特征在于，至少两个所述电极板分别与不同的所述电镀电源电性连接。
5.根据权利要求4所述的用于电镀设备的供电装置，其特征在于，每一组所述导电组件中的所述电镀电源的数量至少为两个，其中两个所述电镀电源的阳极分别电性连接于两个所述电极板，两个所述电镀电源的阴极电性连接于所述导电轨。
6.根据权利要求3所述的用于电镀设备的供电装置，其特征在于，所述电极板平行于所述输送载体上的所述电路板。
7.一种电镀设备，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述
9.根据权利要求8所述的电镀设备，其特征在于，多组所述供电装置中的所述电极板在所述输送装置的输送方向上间隔设置。
10.根据权利要求7所述的电镀设备，其特征在于，所述输送装置包括输送载体和受电组件，所述输送载体具有多个用于安装所述受电组件的安装位；所述输送装置的数量为多组，且多组所述输送装置中的所述受电组件与不同的所述安装位连接，所述受电组件分别电性连接于所述导电轨和所述输送载体。
...【技术特征摘要】
1.一种用于电镀设备的供电装置，所述电镀设备包括输送载体和电镀槽，所述输送载体用于在所述电镀槽内输送电路板，其特征在于，所述电镀设备的供电装置还包括：
2.根据权利要求1所述的用于电镀设备的供电装置，其特征在于，多组所述导电轨沿垂直于所述输送载体的输送方向间隔且平行设置。
3.根据权利要求1所述的用于电镀设备的供电装置，其特征在于，所述电极板的数量至少为两个，且其中两个所述电极板分别设于所述输送载体的相对两侧。
4.根据权利要求3所述的用于电镀设备的供电装置，其特征在于，至少两个所述电极板分别与不同的所述电镀电源电性连接。
5.根据权利要求4所述的用于电镀设备的供电装置，其特征在于，每一组所述导电组件中的所述电镀电源的数量至少为两个，其中两个所述电镀电源的阳极分别电性连接于两个所述电极板，两个所述电镀电源...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾凡武，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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