【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板检测，尤其涉及一种切片的制作方法及切片制作装置。
技术介绍
1、电路板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，都需要通过观察电路板切片作为研究和判断的根据。通过观察电路板切片的孔壁，以此来判定电路板的质量，以及制程中所存在的问题。
2、针对单层或多层薄样品，常用方法有如下两类：
3、1)使用剪刀、裁纸机、冲压机等方法，这些方法存在定位精度差、裁切后样品边缘受应力作用，常常发生翘曲、分层等问题，为了获得准确的观察结果，需要将裁切的样品进行再次包裹、研磨和抛光；
4、2)为了提高定位精度和避免剪切应力的影响，可使用精密切割机(如激光切割机、半导体划片机等)进行制样，制样效果相对较好，但存在设备成本高、操作复杂、效率低等问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种切片的制作方法及切片制作装置，旨在提高切片定位精度，提高切片制作良率。
2、本申请提供了一种切片的制作方法，所述制作方法包括：
3、在待测试的电路板上进行取
【技术保护点】
1.一种切片的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
2.根据权利要求1所述的切片的制作方法，其特征在于，在所述显微镜(3)的标记位与所述目标检测位置重合后，所述制作方法还包括：
3.根据权利要求2所述的切片的制作方法，其特征在于，所述粘结剂为可去除粘结剂。
4.根据权利要求2所述的切片的制作方法，其特征在于，在所述样片(1)断开后，所述制作方法还包括：
5.根据权利要求1所述的切片的制作方法，其特征在于，在所述垫板(2)与所述盖板(4)中，一者设有定位部(21)，另一者设有配合部(42)；
6.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种切片的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
2.根据权利要求1所述的切片的制作方法，其特征在于，在所述显微镜(3)的标记位与所述目标检测位置重合后，所述制作方法还包括：
3.根据权利要求2所述的切片的制作方法，其特征在于，所述粘结剂为可去除粘结剂。
4.根据权利要求2所述的切片的制作方法，其特征在于，在所述样片(1)断开后，所述制作方法还包括：
5.根据权利要求1所述的切片的制作方法，其特征在于，在所述垫板(2)与所述盖板(4)中，一者设有定位部(21)，另一者设有配合部(42)；
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈狮，陈桂顺，陈国栋，吕洪杰，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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