【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及新能源电驱系统，具体而言，涉及一种塑封功率模块及车辆。
技术介绍
1、随着电动汽车的普及，用户对电动汽车的接受度和认可度逐步上升，对电动汽车的要求也逐步提高。当前新能源车主对续驶里程和充电时间有较大的担忧，为改善用户焦虑，各大主机厂开始从提升电池充电速度、提升电驱系统效率这两方面着手改善充电速度与续航里程的问题。整车电耗水平是事关顾客满意度的核心质量特性，在移动出行服务等场景尤为明显。电驱动系统效率对整车电耗的影响举足轻重，高工况循环效率可以减少电池装载量(成本、安全)，降低里程焦虑，节能降低运行成本，减少充电时间和次数。电驱动系统的工况效率每提升1％，续驶里程延长大于10km。如果去除风阻、滚阻、机械制动等硬性能耗需求外，电驱动系统占整车能耗的比重将达到80％以上。电驱系统中逆变器的损耗主要来自功率模块，硅基igbt功率模块在性能上已经达到其理论极限，现有技术中功率模块的散热差、性能低。
2、针对上述问题，目前尚未得到有效的解决。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种塑封功率模块及车辆，以解决现有技术中功率模块的散热差、性能低的问题。
2、为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种塑封功率模块，包括：散热基板；下铜层，下铜层与散热基板连接；绝缘衬板，绝缘衬板与下铜层连接，下铜层位于绝缘衬板与散热基板之间；电路模块，电路模块包括上铜层，上铜层设置于绝缘衬板远离下铜层的一侧，上铜层上设置有芯片、至少一个导电连接部、功率端
3、进一步地，电路模块为多个，相邻电路模块中的一个电路模块的导电连接部与另一个电路模块连接。
4、进一步地，多个电路模块包括第一电路模块和第二电路模块，第一电路模块包括第一铜层、第一芯片和第一导电部，第二电路模块包括第二铜层、第二芯片和第二导电部，第一导电部的一端与第一芯片连接，第一导电部的另一端与第二铜层连接，和/或，第二导电部的一端与第二芯片连接，第二导电部的另一端与第一铜层连接。
5、进一步地，第一导电部和第二导电部中的至少一个包括铜带，铜带包括：铜带本体，铜带本体呈板状结构，铜带本体中部远离绝缘衬板一侧凹陷地设置，铜带本体的两端的连接面相平齐地设置。
6、进一步地，铜带本体的至少一端设置有至少一个连接孔，其中，连接孔的横截面呈圆形、椭圆形、正多边形或异形结构。
7、进一步地，至少一个电路模块中的导电连接部为多个，多个导电连接部中至少一个的结构与其余的结构不同地设置，和/或，多个导电连接部中的至少两个沿散热基板的厚度方向呈层状分布地设置。
8、进一步地，电路模块为多个，多个电路模块中的至少一个导电连接部的结构与其余电路模块中的导电连接部的结构不同地设置。
9、进一步地，至少一个电路模块中的导电连接部包括多个导电连接部，多个导电连接部包括下桥和上桥，其中，至少部分的下桥位于上桥的下方。
10、进一步地，下桥包括：下桥体单元，下桥体单元为多个，多个下桥体单元的中部通过下连接梁连接，且，多个下桥体单元沿下桥体单元的长度方向间隔地设置，沿各下桥体单元的长度方向，各下桥体单元的本体弯折形成第一折弯结构，第一折弯结构为多个，多个第一折弯结构的开口方向沿下桥体单元的长度方向交替地设置，位于下连接梁两侧，且距离下连接梁的距离最大的第一折弯结构的开口方向朝向塑封壳体一侧设置，且多个下桥体单元中，其中一个下桥体单元的距离下连接梁距离最大的第一折弯结构的底部与上铜层连接，另一个下桥体单元的距离下连接梁距离最近的第一折弯结构的底部与芯片连接。
11、进一步地，各下桥体单元的端部均设置有一个下加强梁，下加强梁的轴线与下连接梁的轴线平行地设置。进一步地，上桥包括：上桥体单元，上桥体单元为多个，多个上桥体单元的中部通过上连接梁连接，且，多个上桥体单元沿上桥体单元的长度方向间隔地设置，沿各下桥体单元的长度方向，各上桥体单元本体的两端各形成一个第二折弯结构，第二折弯结构的开口朝向塑封壳体一侧设置，各上桥体单元的第二折弯结构的底部与芯片连接，上连接梁的两端分别设置有一个连接钩部，连接钩部朝向上铜层一侧延伸设置并与上铜层连接。
12、进一步地，各上桥体单元的端部均设置有一个上加强梁，上加强梁的轴线与上连接梁的轴线平行地设置。
13、进一步地，导电连接部包括：中心梁，中心梁上设置有多个引脚组，多个引脚组沿中心梁的长度方向间隔地设置，其中，多个引脚组包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚和第二引脚位于中心梁的第一侧，第三引脚位于中心梁的第二侧，第一侧与第二侧相对地设置，第一引脚和第二引脚与芯片连接，第三引脚与上铜层连接。
14、进一步地，第一引脚的最远至中心梁轴线的距离与第二引脚的最远端至中心梁轴线的距离不同地设置。
15、根据本专利技术的另一方面，提供了一种车辆，包括上述的塑封功率模块。
16、应用本专利技术的技术方案，塑封功率模块包括散热基板、下铜层、绝缘衬板、电路模块和塑封壳体，下铜层与散热基板连接，下铜层位于绝缘衬板与散热基板之间，电路模块包括上铜层，上铜层设置于绝缘衬板远离下铜层的一侧，上铜层上设置有芯片、至少一个导电连接部、功率端子和信号端子，芯片通过导电连接部与功率端子和信号端子中的至少一个连接，塑封壳体与散热基板连接并围设成塑封腔体，且塑封壳体将下铜层、绝缘衬板、上铜层、芯片，以及至少部分的导电连接部、至少部分的功率端子和至少部分的信号端子塑封于塑封腔体内，这样设置简化了制造工艺步骤，提升了散热效率，提升了该塑封功率模块的性能，解决了现有技术中功率模块的散热差、性能低的问题。
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1.一种塑封功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的塑封功率模块，其特征在于，所述电路模块为多个，相邻所述电路模块中的一个所述电路模块的所述导电连接部(43)与另一个所述电路模块连接。
3.根据权利要求2所述的塑封功率模块，其特征在于，多个所述电路模块包括第一电路模块和第二电路模块，所述第一电路模块包括第一铜层、第一芯片和第一导电部，所述第二电路模块包括第二铜层、第二芯片和第二导电部，所述第一导电部的一端与所述第一芯片连接，所述第一导电部的另一端与所述第二铜层连接，和/或，所述第二导电部的一端与所述第二芯片连接，所述第二导电部的另一端与所述第一铜层连接。
4.根据权利要求3所述的塑封功率模块，其特征在于，所述第一导电部和所述第二导电部中的至少一个包括铜带(431)，所述铜带(431)包括：
5.根据权利要求4所述的塑封功率模块，其特征在于，所述铜带本体(4310)的至少一端设置有至少一个连接孔，其中，所述连接孔的横截面呈圆形、椭圆形、正多边形或异形结构。
6.根据权利要求1所述的塑封功率模块，其特征在于，至
7.根据权利要求1或6所述的塑封功率模块，其特征在于，所述电路模块为多个，多个所述电路模块中的至少一个所述导电连接部(43)的结构与其余所述电路模块中的所述导电连接部(43)的结构不同地设置。
8.根据权利要求6所述的塑封功率模块，其特征在于，至少一个所述电路模块中的所述导电连接部(43)包括多个所述导电连接部(43)，多个所述导电连接部(43)包括下桥(432)和上桥(433)，其中，至少部分的所述下桥(432)位于所述上桥(433)的下方。
9.根据权利要求8所述的塑封功率模块，其特征在于，所述下桥(432)包括：
10.根据权利要求9所述的塑封功率模块，其特征在于，各所述下桥体单元(4320)的端部均设置有一个下加强梁(4323)，所述下加强梁(4323)的轴线与所述下连接梁(4321)的轴线平行地设置。
11.根据权利要求9所述的塑封功率模块，其特征在于，所述上桥(433)包括：
12.根据权利要求11所述的塑封功率模块，其特征在于，各所述上桥体单元(4330)的端部均设置有一个上加强梁(4334)，所述上加强梁(4334)的轴线与所述上连接梁(4331)的轴线平行地设置。
13.根据权利要求1所述的塑封功率模块，其特征在于，所述导电连接部(43)包括：
14.根据权利要求13所述的塑封功率模块，其特征在于，所述第一引脚(4341)的最远至所述中心梁(434)轴线的距离与所述第二引脚(4342)的最远端至所述中心梁(434)轴线的距离不同地设置。
15.一种车辆，包括塑封功率模块，其特征在于，所述塑封功率模块为权利要求1至14中任一项所述的塑封功率模块。
...【技术特征摘要】
1.一种塑封功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的塑封功率模块，其特征在于，所述电路模块为多个，相邻所述电路模块中的一个所述电路模块的所述导电连接部(43)与另一个所述电路模块连接。
3.根据权利要求2所述的塑封功率模块，其特征在于，多个所述电路模块包括第一电路模块和第二电路模块，所述第一电路模块包括第一铜层、第一芯片和第一导电部，所述第二电路模块包括第二铜层、第二芯片和第二导电部，所述第一导电部的一端与所述第一芯片连接，所述第一导电部的另一端与所述第二铜层连接，和/或，所述第二导电部的一端与所述第二芯片连接，所述第二导电部的另一端与所述第一铜层连接。
4.根据权利要求3所述的塑封功率模块，其特征在于，所述第一导电部和所述第二导电部中的至少一个包括铜带(431)，所述铜带(431)包括：
5.根据权利要求4所述的塑封功率模块，其特征在于，所述铜带本体(4310)的至少一端设置有至少一个连接孔，其中，所述连接孔的横截面呈圆形、椭圆形、正多边形或异形结构。
6.根据权利要求1所述的塑封功率模块，其特征在于，至少一个所述电路模块中的所述导电连接部(43)为多个，多个所述导电连接部(43)中至少一个的结构与其余的结构不同地设置，和/或，多个所述导电连接部(43)中的至少两个沿所述散热基板(10)的厚度方向呈层状分布地设置。
7.根据权利要求1或6所述的塑封功率模块，其特征在于，所述电路模块为多个，多个所述电路模块中的至少一个所述导电连接部(43)的结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵慧超，许重斌，暴杰，赵永强，解锟，李敏，
申请(专利权)人：中国第一汽车股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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