【技术实现步骤摘要】
本公开的各方面总体涉及电子封装件和用于制造这种电子封装件的方法。该方法特别适合于使用单个模制腔来基本同时制造多个电子封装件。
技术介绍
1、电子封装件通常包括集成有电路的半导体管芯，该半导体管芯由诸如固化模塑料等封装材料包封以保护所述半导体管芯。
2、使用图1中的简化截面图示出了电子封装件的已知制造方法。该方法包括设置包括多个管芯焊盘2的框架10。在每个管芯焊盘2上，设置有半导体管芯3。在图1中，示出了三个封装部，每个封装部包括各自的半导体管芯3，该三个封装部最终将形成三个单独的电子封装件。为了方便起见，仅示出了用于所述封装部中的一个的附图标记。应注意的是，尽管仅示出了三个封装部，但是如本领域技术人员将理解的是，该方法可以包括可以布置成行或阵列的多于三个封装部。
3、半导体管芯3包括面向管芯焊盘2的第一电接触部和与该第一电接触部相对的第二电接触部。在本示例中，每个封装部还包括与第二电接触部固定附接并且电连接的夹式引线(clip lead)4。夹式引线4可以形成最终电子封装件的封装端子，或者可以固定电连接至例如也包括在框架10中的封装接触部5，该封装接触部5可以形成最终电子封装件的封装端子。此外，在本示例中，管芯焊盘2可以为导电的，并且该管芯焊盘2本身可以形成最终封装件的封装端子。在这种意义上，最终电子封装件将可以安装至诸如印刷电路板(pcb)等外表面，其中管芯焊盘2和封装接触部5面向该外表面。
4、设置模具以布置包封半导体管芯3的封装材料。例如，将框架10布置在第一模具部6a上，并且设置与框架
5、在布置封装材料时，封装材料的一部分可能泄漏或流入诸如图1所示的位置p处的区域。通常，在封装部的行或阵列中，靠近行或阵列的中间的封装部特别容易受到在管芯焊盘2和/或封装接触部5下形成的封装材料的厚溢料的影响。这可能对最终电子封装件是有害的，这是因为管芯焊盘2和封装接触部可以各自形成封装端子，而这些封装端子将被这种封装材料遮住。此外，在一些示例中，管芯焊盘2可以通过使热量通过管芯焊盘2散发至电子封装件的外部而用作半导体管芯3的散热器。覆盖管芯焊盘2的任何封装材料都会降低管芯焊盘2作为散热器的效率。
6、us2020/0176412a1公开了一种封装件和封装件的制作方法。该封装件包括具有至少一个焊盘的电子芯片、至少部分包封电子芯片的包封材料、以及从至少一个焊盘延伸并且穿过包封材料以便相对于包封材料露出的导电接触元件。导电接触元件包括在至少一个焊盘上的由第一导电材料制成的第一接触结构，并且包括由第二导电材料制成并且相对于包封材料露出的第二接触结构。至少一个焊盘中的至少一个具有至少一个表面部分，该至少一个表面部分包括第一导电材料或由第一导电材料制成。
7、us2022/0115301a1公开了一种电子器件，该电子器件包括包含基部的第一基板、在第一基板上并且包括顶侧和底侧的电子部件、在顶侧上的第一端子和第二端子、以及在底侧上的第三端子，其中，第三端子与第一基板联接。电子器件还包括在电子部件上的第二基板，以及在第一基板上的包封材料，该包封材料接触电子部件的横向侧并且接触第二基板。第一引线与第一基板的基部联接并且在该第一基板的基部上延伸，第二基板的第二引线与电子元件的第一端子联接，并且第一引线和第二引线从包封材料的顶侧露出。
技术实现思路
1、本公开的各方面涉及一种电子封装件及其制造方法，在该电子封装件及其制造方法中，不会发生或几乎不会发生上述一个或多个缺点。
2、下文阐述了本文公开的某些实施例的各方面的概述。应当理解的是，仅呈现这些方面以向读者提供这些特定实施例的简要概述，并且这些方面不旨在限制本公开的范围。实际上，本公开可以涵盖可能未阐述的各方面和/或各方面的组合。
3、根据本公开的一个方面，提供了一种电子封装件的制造方法，所述方法包括：
4、设置包括多个管芯焊盘的框架，每个管芯焊盘上布置有半导体管芯，所述半导体管芯具有第一电接触部和第二电接触部，所述第一电接触部在所述半导体管芯的面向所述管芯焊盘并且与所述管芯焊盘电接触的第一侧上，并且所述第二电接触部在所述半导体管芯的与所述第一侧相对的第二侧上；
5、设置夹式引线，所述夹式引线包括：
6、-第一部分，所述第一部分固定附接至相应半导体管芯的所述第二电接触部；
7、-第二部分，所述第二部分固定附接至与所述的其上布置有所述相应半导体管芯的管芯焊盘相邻的管芯焊盘；以及
8、-支撑部，所述支撑部使所述第一部分和所述第二部分一体连接；
9、设置模具，所述模具包括：第一模具部，所述框架布置在所述第一模具部上；以及第二模具部，所述第二模具部与所述框架接触并且与所述第一模具部相对，所述模具在所述多个半导体管芯周围形成模制腔；
10、在所述模制腔中应用模塑料，并且允许所述模塑料固化，从而形成包括所述框架和固化模塑料的主体；并且
11、在所述主体上执行切单以获得多个电子封装件，每个封装件具有与所述第一电接触部电连接的第一封装端子、和与所述第二电接触部电连接的第二封装端子，
12、其中，所述支撑部比所述第一部分和第二部分更延伸远离相应半导体管芯，以允许所述第二模具部与所述支撑部接触，并且其中，所述第二模具部与所述支撑部接触，以在应用所述模塑料并且允许所述模塑料固化的同时，机械地向下按压所述框架。
13、可选地，由于所述第二模具部在应用所述模塑料并且允许所述模塑料固化的同时与所述支撑部接触，所述支撑部露出于固化模塑料的所述主体的外部并且至少部分形成所述第二封装端子。
14、可选地，所述切单包括在应用所述模塑料并且允许所述模塑料固化的同时，在与所述第二模具部与所述支撑部接触的位置相对应的位置处锯切或切割所述主体。
15、可选地，所述方法还包括移除所述主体的一部分，从而露出所述支撑部的大表面区域，以用于形成所述第二封装端子的至少一部分。
16、可选地，所述第二模具部包括在所述支撑部的位置处的突出部。
17、可选地，包括多个所述夹式引线，所述多个所述夹式引线与所述多个半导体管芯中的多个相应半导体管芯相对应并且与所述多个管芯焊盘中的相应管芯焊盘相对应。
18、可选地，所述第一电接触部和/或所述第二电接触部至少部分形成在包括一个或多个金属层的金属层堆叠的至少一个金属层中。
19、可选地，所述第一电接触部和/或所述第二电接触部还包括布置在所述至少一个金属层上并且与所述至少一个金属层电连接的导电夹具或导电夹具的堆叠。
20、根据本公开的另一方面，提供了一种电子封装件，包括：
21、管芯焊盘；
22、半导本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子封装件(1)的制造方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，由于所述第二模具部在应用所述模塑料并且允许所述模塑料固化的同时与所述支撑部接触，所述支撑部露出于固化模塑料的所述主体的外部并且至少部分形成所述第二封装端子。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述切单包括在应用所述模塑料并且允许所述模塑料固化的同时，在与所述第二模具部与所述支撑部接触的位置(F)相对应的位置处锯切或切割所述主体。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述方法还包括移除所述主体的一部分，从而露出所述支撑部的大表面区域，以用于形成所述第二封装端子的至少一部分。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述第二模具部包括在所述支撑部的位置处的突出部(6c)。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，包括多个所述夹式引线，所述多个所述夹式引线与所述多个半导体管芯中的多个相应半导体管芯相对应并且与所述多个管芯焊盘中的相应管芯焊盘相对应。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述第一电接触部和/或
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述第一电接触部和/或所述第二电接触部还包括布置在所述至少一个金属层上并且与所述至少一个金属层电连接的导电夹具(15)或导电夹具的堆叠。
9.一种电子封装件(1)，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电子封装件(1)的制造方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，由于所述第二模具部在应用所述模塑料并且允许所述模塑料固化的同时与所述支撑部接触，所述支撑部露出于固化模塑料的所述主体的外部并且至少部分形成所述第二封装端子。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述切单包括在应用所述模塑料并且允许所述模塑料固化的同时，在与所述第二模具部与所述支撑部接触的位置(f)相对应的位置处锯切或切割所述主体。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述方法还包括移除所述主体的一部分，从而露出所述支撑部的大表面区域，以用于形成所述第二封装端子的至少一部分。
5.根据前述权利要求中任一项所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：里卡多·杨多克，马修·安东尼，亚当·布朗，
申请(专利权)人：安世有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。