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本公开的各方面总体涉及电子封装件和这种电子封装件的制造方法。该方法包括设置包括多个管芯焊盘的框架，每个管芯焊盘上布置有半导体管芯，半导体管芯具有在其面向管芯焊盘并且与管芯焊盘电接触的第一侧上的第一电接触部，以及在半导体管芯的与第一侧相对的第...
该专利属于安世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安世有限公司授权不得商用。

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